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公开(公告)号：CN111093975B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201880059040.X
申请日：2018-09-10
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体及其制造方法、其用途、以及B阶片。本发明的高频电路用层叠体的金属层与树脂层相接并进行层叠，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2～3。
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公开(公告)号：CN1318475C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200510097614.7
申请日：2003-08-22
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 揭示了通式(1)所示的芳族磺酸酯衍生物；式中，X是选自除氟以外的卤原子、-OSO3CH3和-OSO3CF3的原子或基团，A是二价吸电子基团，B是二价供电子基团或者直接连接，Ra是1-20个碳原子的烃基，Ar是具有由-SO3Rb表示的取代基的芳基(其中，Rb是1-20个碳原子的烃基)，m是0-10之间的整数，n是0-10之间的整数，k是1-4的整数。也揭示了用于制备具有磺酸基的聚亚芳基的方法，所述方法包括以下步骤：偶合聚合所述包含通式(1)所示衍生物的芳族化合物，制备聚亚芳基，并水解所述聚亚芳基，且所述方法安全性高，容易控制引入聚合物中的磺酸基的量及其引入的位置。
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公开(公告)号：CN107250208B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201680010526.5
申请日：2016-02-09
Applicant: JSR株式会社
IPC: C08G63/199 , C08L67/03
Abstract: 本发明的聚合物具有下述式(1)表示的第1结构单元、下述式(2)表示的第2结构单元和下述式(3)表示的第3结构单元。R1、R2、R10和R11各自独立地为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。R3A和R3B及R4A和R4B各自独立地为亚甲基或者碳原子数2～4的亚烷基。ZA～ZD各自独立地为－O－或者－S－。L为下述式(3－1)或者(3－2)表示的2价的基团。Ra为环元数5～30的2价的脂环式烃基或者环元数5～30的2价的氟代脂环式烃基。R20和R21为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。
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公开(公告)号：CN109071804A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023932.X
申请日：2017-04-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、耐热性、高折射率及机械特性的性能平衡优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物及成形体。本发明的聚合物的特征在于具有：由下述式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)中的至少一种所表示的第1结构单元；以及在两处以上的末端具备二级氨基结构及三级氨基结构中的任一者的第2结构单元。
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公开(公告)号：CN101679615B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200880016589.7
申请日：2008-05-16
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01M8/1067 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G65/4006 , C08G65/4025 , C08G65/4037 , C08G65/4056 , C08G2261/126 , C08G2261/1452 , C08G2261/3442 , C08G2261/35 , C08G2261/516 , H01B1/122 , H01M8/1027 , H01M8/1032
Abstract: 本发明提供改良了耐热性、且质子传导性优异的固体高分子电解质、以及由该电解质制成的质子传导膜。一种具有磺酸基的共聚物，其特征在于，含有下述通式(1)所示的重复单元。(式中，Y表示选自-CO-、-SO2-、-SO-、-CONH-、-COO-、-(CF2)l-(l为1～10的整数)、-C(CF3)2-中的至少1种结构，W表示选自直接键合、-CO-、-SO2-、-SO-、-CONH-、-COO-、-(CF2)l-(l为1～10的整数)、-C(CF3)2-、-O-、-S-中的至少1种结构，Z表示直接键合或选自-(CH2)l-(l为1～10的整数)、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-CO-、-SO2-中的至少1种结构，R30表示具有-SO3H或-O(CH2)hSO3H或-O(CF2)hSO3H(h为1～12的整数)所示的取代基的含氮芳香族环。p表示0～10的整数，q表示0～10的整数，r表示1～5的整数，k表示0～4的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1737032A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510097614.7
申请日：2003-08-22
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 揭示了通式(1)所示的芳族磺酸酯衍生物；式中，X是选自除氟以外的卤原子、－OSO3CH3和－OSO3CF3的原子或基团，A是二价吸电子基团，B是二价供电子基团或者直接连接，Ra是1－20个碳原子的烃基，Ar是具有由－SO3Rb表示的取代基的芳基(其中，Rb是1－20个碳原子的烃基)，m是0－10之间的整数，n是0－10之间的整数，k是1－4的整数。也揭示了用于制备具有磺酸基的聚亚芳基的方法，所述方法包括以下步骤：偶合聚合所述包含通式(1)所示衍生物的芳族化合物，制备聚亚芳基，并水解所述聚亚芳基，且所述方法安全性高，容易控制引入聚合物中的磺酸基的量及其引入的位置。
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公开(公告)号：CN1495159A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03155160.2
申请日：2003-08-22
Applicant: JSR株式会社
IPC: C07C309/73 , C08F132/06 , H01M8/02
CPC classification number: C08G61/12 , C07C309/73 , C07C309/75
Abstract: 揭示了通式(1)所示的芳族磺酸酯衍生物；如右图式中，X是选自除氟以外的卤原子、－OSO3CH3和－OSO3CF3的原子或基团，A是二价吸电子基团，B是二价供电子基团或者直接连接，Ra是1－20个碳原子的烃基，Ar是具有由－SO3Rb表示的取代基的芳基(其中，Rb是1－20个碳原子的烃基)，m是0－10之间的整数，n是0－10之间的整数，k是1－4的整数。也揭示了用于制备具有磺酸基的聚亚芳基的方法，所述方法包括以下步骤：偶合聚合所述包含通式(1)所示衍生物的芳族化合物，制备聚亚芳基，并水解所述聚亚芳基，且所述方法安全性高，容易控制引入聚合物中的磺酸基的量及其引入的位置。
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公开(公告)号：CN109071804B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201780023932.X
申请日：2017-04-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、耐热性、高折射率及机械特性的性能平衡优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物、成形体、硬化物及层叠体。本发明的聚合物的特征在于具有：由下述式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)中的至少一种所表示的第1结构单元；以及在两处以上的末端具备二级氨基结构及三级氨基结构中的任一者的第2结构单元。
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公开(公告)号：CN112424692A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201980047806.7
申请日：2019-05-17
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 一种感光性树脂组合物，含有聚合物(A)、交联剂(B)及光阳离子产生剂(C)，所述聚合物(A)具有下述式(a1)所表示的末端基、以及下述式(a2)所表示的重复结构单元。[式(a1)及式(a2)中，Y表示通过利用光照射而由所述光阳离子产生剂(C)产生的阳离子的作用，与所述交联剂(B)反应的反应性基；X分别独立地表示氧原子、硫原子、酯键、酰胺键或‑S应O性2‑基；R及1表杂示环二以价外烃的基官、能或基在的所二述价二基价；烃R基2表中示导二入价了烃除基所、述在反所述二价烃基中导入了除所述反应性基及杂环以外的官能基的二价基、或不具有所述反应性基的含杂环的基。]‑X‑R1‑Y (a1)
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公开(公告)号：CN109563250A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048956.0
申请日：2017-07-06
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、对于各种有机溶媒的溶解性、耐热性及机械特性优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物、成形体、硬化物及层叠体。本发明的聚合物的特征在于具有：由式(1)所表示的第1结构单元；由式(2-1)及式(2-2)中的至少一者所表示的第2结构单元；以及由式(3-1)及式(3-2)中的至少一者所表示的第3结构单元。
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