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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102341698B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201080009828.3
申请日：2010-05-28
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G01N27/22
CPC classification number: G01N33/0009 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种湿度检测传感器封装件及其制造方法，能够高效地获得不论在什么使用温度下都不会产生热应变且温度特性的偏差小的湿度检测传感器封装件。本发明的湿度检测传感器封装件，其特征在于，具备：湿度检测传感器，其安装在封装件基板(1)的一主面上，且具有湿敏区域；密封树脂(2)，其至少密封所述湿度检测传感器的外部连接部；分隔构件(3)，其以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域，所述湿度检测传感器具有基台和被搭载于所述基台上的传感器元件，所述基台和所述分隔构件(3)由相同材料构成。
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公开(公告)号：CN101284454B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200810095600.5
申请日：2005-09-08
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现热敏头小型化，能够防止印画缺陷的热敏头及其制造方法。其中，热敏头具有：以预定的间隔排列的多个电阻条；覆盖各电阻条的一部分、分别规定由通电而发热的发热电阻体的多个绝缘阻挡层；以及，导通连接相邻的一对电阻条的端部的多个连通导体；上述连通导体具有延伸到相邻的一对电阻条的端部及绝缘阻挡层上的一对平行导体部分、以及至少在发热电阻体侧的边缘连接这对平行导体部分的连接导体部分。
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公开(公告)号：CN101284454A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200810095600.5
申请日：2005-09-08
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现热敏头小型化，能够防止印画缺陷的热敏头及其制造方法。其中，热敏头具有：以预定的间隔排列的多个电阻条；覆盖各电阻条的一部分、分别规定由通电而发热的发热电阻体的多个绝缘阻挡层；以及，导通连接相邻的一对电阻条的端部的多个连通导体；上述连通导体具有延伸到相邻的一对电阻条的端部及绝缘阻挡层上的一对平行导体部分、以及至少在发热电阻体侧的边缘连接这对平行导体部分的连接导体部分。
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公开(公告)号：CN100413692C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200510128959.4
申请日：2005-12-02
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/3357
Abstract: 本发明得到一种能够高精度地规定电阻图案的形状、能够抑制打印浓度不均匀的热敏头。该热敏头具备：以预定间距配置的打印点群、对所有的打印点提供共同电位的公共电极群、分别与各打印点连接的分立电极群、以及通过各分立电极对上述打印点有选择地通电的驱动IC；公共电极群和分立电极群对于多个电极群小组的每个留有间隔地排列，对每个被分割的电极群小组配置上述驱动IC，该驱动IC对属于该电极群小组的各分立电极有选择地通电；其特征在于，在由邻接的电极群小组夹着的区域，按预定的设置间距设置了与上述打印点和上述驱动IC两者不相连的假负载电阻图案。
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公开(公告)号：CN1746034A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510099866.3
申请日：2005-09-08
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现热敏头小型化，能够防止印画缺陷的热敏头及其制造方法。其中，热敏头具有：以预定的间隔排列的多个电阻条；覆盖各电阻条的一部分、分别规定由通电而发热的发热电阻体的多个绝缘阻挡层；以及，导通连接相邻的一对电阻条的端部的多个连通导体；上述连通导体具有延伸到相邻的一对电阻条的端部及绝缘阻挡层上的一对平行导体部分、以及至少在发热电阻体侧的边缘连接这对平行导体部分的连接导体部分。
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