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公开(公告)号：CN201752014U
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN201020247047.5
申请日：2010-07-02
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L25/07
CPC classification number: H01L24/01 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开了一种超高压半导体整流器，包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线焊接，硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个超高压半导体整流器除铜引线两端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。本实用新型的有益效果是：在同类产品的多层硅芯片叠焊的结构上，将其中一层芯片由普通型设计为快恢复类芯片，这样就可使产品的逆向恢复时间降低至300ns以下，因此本实用新型不仅有耐压高的特点，而且具有恢复时间快、效率高、节能等特点。
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公开(公告)号：CN203038896U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201220690757.4
申请日：2012-12-14
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开了一种用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装，包括用于形成负压的负压罐、用于传递负压的负压管和多排用于吸附芯片的上芯针筒，所述负压罐设有负压气体接口和负压传递接口，所述负压传递接口通过所述负压管与所述上芯针筒的负压接口相通连接。采用本实用新型所述多点上芯工装进行贴面封装二极管的上芯加工（即将芯片固定于料片上），能够同时实现很多芯片的上芯，相比传统的单点上芯工装，本实用新型所述多点上芯工装的加工效率显著提高。
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公开(公告)号：CN201752000U
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN201020246625.3
申请日：2010-07-02
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/492
CPC classification number: H01L24/01 , H01L2924/12032 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开了一种贴面封装二极管，其特征在于：该贴面封装二极管包括塑胶体、硅芯片、两条铜引线；所述铜引线为轴向二极管产品引线，硅芯片位于两条铜引线端面之间，通过焊接与两铜引线端面焊接；硅芯片与两铜引线除两铜引线端头外均包裹在环氧树脂注塑成的塑胶体内。本实用新型的有益效果是：结构简单、通过结构上的改动解决了目前装填技术上效率低的问题，使贴面封装二极管更能适应产品小型化发展的趋势。
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公开(公告)号：CN202957235U
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201220691024.2
申请日：2012-12-14
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L24/33 , H01L2224/32245 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种贴面封装二极管料片的焊料防流装置，所述贴面封装二极管料片包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；所述下料片的中部用于与所述硅芯片焊接的位置设有用于阻挡焊料流出至边缘的环形防流沉槽。本实用新型通过设置环形防流沉槽，在焊接下料片和硅芯片时，若焊料偏多，则多余的焊料会流入环形防流沉槽内，而不会使硅芯片的焊点外区域变得潮湿，从而有效克服了因焊料流出至料片外引起的硅芯片性能下降的问题。
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公开(公告)号：CN202957234U
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201220691184.7
申请日：2012-12-14
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/33 , H01L2224/32245 , H01L2924/12032 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种贴面封装二极管的高强度料片，所述贴面封装二极管包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；所述上料片的中部两侧分别设有向两侧外延的凸块，所述上料片的中部两侧与所述凸块相接的位置分别设有向中间内缩的凹槽。本实用新型通过在上料片上设置凸块和凹槽，增强了上料片的抗压、抗拉能力，从而增强了整个贴面封装二极管的抗机械应力能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204257662U
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201420701628.X
申请日：2014-11-18
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L29/861 , H01L23/49
CPC classification number: H01L24/01
Abstract: 本实用新型公开了一种高性能轴向二极管，包括由下到上依次设置的下引线(1)、下焊片(2)、芯片(3)、上焊片(4)和上引线(5)，所述下引线(1)靠近下焊片端设置有引线钉头，所述上引线靠近上焊片端设置有引线钉头，所述下焊片(2)和上焊片(4)的直径相等，下焊片(2)与上焊片(4)的厚度比为1.5～2∶1，所述上、下引线(5、1)的引线钉头直径＝上、下焊片(4、2)的直径＞芯片(3)的直径。通过增加下焊片的厚度，使该结构的轴向二极管在工作状态时，上、下焊片导热效果更好，高温应力由较厚的下焊片进行缓解，芯片所受应力大大减小，从而保证芯片工作电场稳定，可靠性提升。
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公开(公告)号：CN204257611U
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201420813812.3
申请日：2014-12-19
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L21/68
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体芯片摇盘定位装置，包括铁质摇盘座(1)，在摇盘座(1)内设置有至少三个定位挡块(2)，所述定位挡块(2)为由竖向部分和下横向部分组成的L形，摇盘(5)的角部分别放置在定位挡块(2)的横向部分上，所述摇盘座(1)内设有压头支架(3)，所述压头支架(3)包括固定在摇盘座(1)内的竖向杆(31)，所述竖向杆(31)的顶端套装有带顶盖的套筒(32)，所述套筒(32)上连接有横向杆(33)，所述横向杆(33)自由端的端部设有竖向螺丝压头(4)。可适用多种摇盘的半导体芯片定位装置。摇盘定位简单。解决了摇盘摇摆过程中撞伤芯片的问题，减少了芯片筛摇过程中的损失。
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公开(公告)号：CN201752002U
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN201020247034.8
申请日：2010-07-02
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/492
CPC classification number: H01L24/40 , H01L24/37 , H01L2224/36 , H01L2224/37147 , H01L2224/40 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/37599
Abstract: 本实用新型公开了一种薄型桥式整流器，该整流器包括铜料片、玻璃钝化硅芯片、铜跳线，铜料片带有四只引脚，四只引脚均位于铜料片一侧；玻璃钝化硅芯片位于铜料片和铜跳线之间，通过焊料与铜料片和铜跳线固定；铜料片、铜跳线及玻璃钝化硅芯片均包裹在环氧树脂注塑封装的塑封体内，仅铜料片的四只引脚外露。本实用新型的有益效果：结构简单，产品整体尺寸缩小，解决了目前小型化产品无法安装桥式整流器的问题。
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公开(公告)号：CN201752001U
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN201020247031.4
申请日：2010-07-02
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开了一种整流二极管，包括环氧塑封体、芯片以及铜料片，所述芯片与铜料片的引脚通过铜跳线相连，铜跳线的两端分别用焊料与芯片和铜料片的引脚焊接。由于本实用新型将传统的铝线设计为铜跳线，增加了产品部件间的焊接面积及焊接强度，不仅可保证铜跳线不会被塑封过程中的环氧树脂冲击断开，避免失去整流特征，还可显著改善传统整流二极管正向偏高以及散热效果差的现状。
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公开(公告)号：CN204289411U
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201420750900.3
申请日：2014-12-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本实用新型公开了一种粘片机料盒输送装置，包括上输送电机、由所述上输送电机驱动的上输送皮带、下输送电机、由所述下输送电机驱动的下输送皮带和机械手，所述上输送皮带置于所述下输送皮带的上方并相互平行，所述机械手置于靠近所述上输送皮带和所述下输送皮带的同一端的位置并通过机械臂安装。本实用新型采用横向的输送皮带输送料盒，并将空料盒和装料后的料盒分开输送，一次可以输送6个以上的料盒，较为显著地提高了一次输送量，使操作频次降低，而且不会存在料盒被卡住的问题，料盒之间也不会挤压；另外，还可以根据具体使用情况增加输送皮带的长度以进一步提高一次输送量。
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