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公开(公告)号：CN117476633A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311391319.7
申请日：2023-10-24
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L25/18 , H01L23/495 , H01L21/60 , H02M7/00 , H02M1/42
Abstract: 本申请提供一种功率芯片、功率芯片制作方法及功率因数校正电路，该功率芯片包括：晶体管和二极管；框架，其包括相互独立的第一基岛和第二基岛，所述晶体管设置于所述第一基岛上，且所述晶体管的源极与所述第一基岛电性连接，所述二极管设置于所述第二基岛上，所述二极管的正端分别连接所述第二基岛和所述晶体管的漏极，所述二极管的负端作为输出端；金属引脚，设置于所述框架的侧方，以引出所述晶体管的栅极和所述输出端；封装体，用于覆盖所述第一基岛、所述第二基岛、所述晶体管以及所述二极管。本申请可有效减少PFC电路中器件的占板面积，提高器件的稳定性。
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公开(公告)号：CN117081024A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311280218.2
申请日：2023-09-28
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种直流过压浪涌抑制电路及方法，该电路包括：直流供电回路，包括第一直流电源，开关及负载，第一直流电源通过开关对负载提供电源电压，采样模块接电源电压并对电源电压进行采样，得到采样电压；通过反馈模块对采样电压进行电压‑电流转换，得到反馈电流，控制模块接反馈模块和开关，根据反馈电流调节开关的控制电压，当电源电压发生浪涌并超过预设电源阈值时，反馈电流增大以提升控制电压，将开关的工作状态由饱和区切换为线性区，以抑制浪涌输出。本申请通过采样模块对电源电压进行实时监控，提高对浪涌的抑制效率，通过切换开关的工作状态控制电源电压对负载的浪涌冲击，不仅降低电路设计的成本，也使得电路的体积得到优化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN221928070U
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202420032396.7
申请日：2024-01-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型提供一种DFN8x8双面散热框架、铜片及封装结构，DFN8x8双面散热封装结构包括引线框架，引线框架为平面结构，在引线框架的两个侧面上设有多个单元框架，每个单元框架上依次设有芯片、铜片和塑封体，引线框架的边缘上还设有多个定位孔，在引线框架内还竖向设有多个支杆，支杆的两端均与引线框架连接，所有支杆相互平行且等距设置，支杆将引线框架分隔成多个可拆卸连接的框架单元，支杆沿其长度方向还设有多个折弯孔，折弯孔为条形孔，折弯孔的长度方向与支杆平行，采用本实用新型的有益效果是，该封装结构保留了标准封装的尺寸和底部的设计，同时将顶部的铜片显露于在外部，以进一步提升散热效率，有效降低热阻，提升电气性能和延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN221508171U
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202420024177.4
申请日：2024-01-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型提供一种STOLL双面散热框架，包括多个引线框架，引线框架为平面结构，引线框架的两个侧面上设有多个单元框架，引线框架的边缘上还设有连接筋，两个相邻的引线框架通过连接筋相互连接，单元框架包括框架本体和设置在框架本体上的多个管脚，框架本体上依次设有芯片、铜片和塑封体，塑封体背对单元框架的侧面上设有开口，铜片背对单元框架的侧面从开口处露出，采用本实用新型的优点是，封装完成后，通过将铜片显露于塑封体外作为散热片，和引线框架共同达到双面散热的效果，不仅增加了散热途径和散热面积，还增强了散热效率，与此同时，减少了封装体内的热流密度，降低了热阻，提高了产品的使用性能，延长了器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN214203676U
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202120489429.7
申请日：2021-03-08
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/367 , H02S40/34
Abstract: 本实用新型提供了一种贴片式光伏旁路模块的封装框架，所述封装框架包括多个呈阵列分布的框架单元，每个框架单元对应一个贴片式光伏旁路模块的封装，能同时实现多个贴片式光伏旁路模块的封装，有效提高了生产封装效率和原材料的利用率，降低了生产成本；利用第一精压沟槽和第二精压沟槽对第一框架上的载体区域进行划分，第一精压沟槽和第二精压沟槽能起到隔绝及引流作用，可有效防止后续各个分区焊接或者点胶时的互相影响，提高了光伏模块的封装可靠性和良率；且对应贴片式光伏旁路模块产品为半包封贴片式装配，框架载体的背面为主要散热部位，封装后的散热能力较强。
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公开(公告)号：CN217983334U
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202222292524.5
申请日：2022-08-30
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件的跳线连接框架以及封装结构，包括框架本体和跳线单元，所述跳线单元在朝向所述框架本体的一侧设置有凸台，所述跳线单元在背离所述框架本体的一侧设置有散热平面。本实用新型解决现有了技术中半导体器件在封装键合时采用引线键合散热性能差、导通电阻高、散热效果差和封装体积控制困难的问题，通过双面散热结构增大散热面积，通过框架与跳线单元的贴装焊接在缩减封装体积的同时有效降低导通损耗，使得电流承载能力得到巨大提高，有效增强散热效果。
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公开(公告)号：CN221508172U
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202420032414.1
申请日：2024-01-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型提供一种DFN3x3双面散热框架，包括上边框、下边框、两个竖向边框和多个支杆形成的框架结构，支杆的一端与上边框连接，支杆的另一端与下边框连接，所有支杆相互平行且等距设置，支杆将框架结构分隔成多个安装区域，双面散热框架还包括多个引线框架，引线框架与安装区域一一对应，引线框架设置在对应的安装区域内，引线框架的两个侧面设有多个框架本体，框架本体用于设置铜片和封装结构，采用本实用新型的目的是，通过双面散热框架、跳线及封装结构，可在封装时，实现双面散热，增加散热途径，增大散热面积，增强散热效果，还可以降低热阻和导通损耗，使得电流能力得到巨大提高。
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