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实用新型
半导体器件的跳线连接框架以及封装结构有权

公开(公告)号：CN217983334U

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202222292524.5

申请日：2022-08-30

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 夏大权 , 闫瑞东 , 郭磊 , 马鹏 , 周玉凤 , 徐向涛 , 马红强 , 李述洲

IPC: H01L23/495 , H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件的跳线连接框架以及封装结构，包括框架本体和跳线单元，所述跳线单元在朝向所述框架本体的一侧设置有凸台，所述跳线单元在背离所述框架本体的一侧设置有散热平面。本实用新型解决现有了技术中半导体器件在封装键合时采用引线键合散热性能差、导通电阻高、散热效果差和封装体积控制困难的问题，通过双面散热结构增大散热面积，通过框架与跳线单元的贴装焊接在缩减封装体积的同时有效降低导通损耗，使得电流承载能力得到巨大提高，有效增强散热效果。

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