一种大尺寸钌基合金溅射靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN104032270A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201410260698.0

    申请日:2014-06-12

    Abstract: 本发明公开了一种大尺寸钌基合金溅射靶材及其制备方法,钌基合金靶材包括Al,Co,Cr等元素中的一种或几种,其余为Ru,钌基合金靶材为圆饼状,其直径不小于100mm,致密度不低于99.5%,且其中心区域与边缘区域的致密度差不超过0.3%,且Ru与其他合金元素形成的第二相均匀的分布在Ru基体相中。所述的钌基合金溅射靶材的制备方法,包括通过气体雾化法制备熔点偏低的脆性相钌基合金粉末,再通过气流磨处理该脆性相获得了细小均匀的合金粉末,最后经粉末烧结制备出直径尺寸在100mm以上的钌基合金靶材,本发明获得的合金靶材杂质含量低,致密度高且均匀,成份分布均匀,晶粒细小均匀,使用该靶材溅射成膜的厚度均匀性,性能稳定以及减少了溅射过程的异常放电现象等。

    一种采用水浸式C-scan设备测量焊接型靶材厚度的方法

    公开(公告)号:CN111060044B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201911233947.6

    申请日:2019-12-05

    Abstract: 本发明针对与背板焊接结合的靶材加工成型后或磁控溅射后靶材部分厚度在不破坏前提下无法直接精确测量的问题,公开了一种采用水浸式C‑scan设备测量焊接型靶材厚度的方法。此方法将焊接型靶材和探头均浸泡在超纯水中,运行C扫软件并利用超声纵波脉冲反射技术、以界面波波峰位置作为起始点的测量类型,通过已知靶坯厚度测量出靶材的声速,在后续与背板结合并加工成型后或磁控溅射后,利用已测靶材声速测量出此时靶材部分的厚度。该方法获得的焊接型靶材部分厚度与解除焊接结合后(即破坏后)直接测量靶材部分厚度的误差≤±5%,准确性能够保证,有效解决了加工焊接型靶材的厚度管控问题,也可有效指导靶材使用寿命的监控,提高焊接型靶材的使用率。

    一种采用水浸式C-scan设备测量焊接型靶材厚度的方法

    公开(公告)号:CN111060044A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201911233947.6

    申请日:2019-12-05

    Abstract: 本发明针对与背板焊接结合的靶材加工成型后或磁控溅射后靶材部分厚度在不破坏前提下无法直接精确测量的问题,公开了一种采用水浸式C-scan设备测量焊接型靶材厚度的方法。此方法将焊接型靶材和探头均浸泡在超纯水中,运行C扫软件并利用超声纵波脉冲反射技术、以界面波波峰位置作为起始点的测量类型,通过已知靶坯厚度测量出靶材的声速,在后续与背板结合并加工成型后或磁控溅射后,利用已测靶材声速测量出此时靶材部分的厚度。该方法获得的焊接型靶材部分厚度与解除焊接结合后(即破坏后)直接测量靶材部分厚度的误差≤±5%,准确性能够保证,有效解决了加工焊接型靶材的厚度管控问题,也可有效指导靶材使用寿命的监控,提高焊接型靶材的使用率。

    一种CoCrPt-氧化物磁记录靶材、薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN104060229A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201410280254.3

    申请日:2014-06-20

    Abstract: 本发明公开了一种CoCrPt-氧化物磁记录靶材、薄膜及其制备方法,该CoCrPt-氧化物靶材包括SiO2,TiO2,CrO,Cr2O3,Ta2O3,W2O3,Al2O3,Y2O3等氧化物中的一种或几种,其中氧化物相的平均晶粒尺寸在3~20μm。合金靶材中Co、Cr、Pt形成α-Co及ε-Co两相Co基固溶体,其中以低温相六方ε-Co固溶体为主,靶材的厚度在2~6mm之间,靶材的透磁率(PTF)值40%~60%之间。由该合金靶材制得的磁记录介质的磁记录层呈(002)晶面的择优取向生长,在X衍射分析中,用式(1)表示的(002)晶面的X射线衍射峰强度比:………………………式(1)为70%~90%。本发明的溅射靶,有害杂质元素含量低,晶粒尺寸细小均匀,化学成份均匀且偏离名义成分较小。使用上述溅射靶材制备的磁记录介质,该磁记录介质晶粒细小均匀、非磁性晶界明显,磁学性能优良。

    一种离心成型制备NiPt合金靶材的方法

    公开(公告)号:CN108517497B

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201810157024.6

    申请日:2018-02-24

    Abstract: 本发明公开了一种离心成型制备NiPt合金靶材的方法,涉及使用离心成型浇铸工艺制备薄板件NiPt合金靶材,以避免对铸锭实施应力加工所带来的破坏性影响,简化生产工序,保证产品材料纯度,大大提高产品成品率。当NiPt合金成分配比进入40‑90wt.%Pt的区间时,体系会发生有序转变,所形成的有序结构会大大弱化合金的应力加工性能。通过使用旋转加热平台及特别设计的模具进行浇铸,使铸锭形状几近产品形状,后续经过简单的机加工即可达到最终尺寸,制成合格产品,成功的解决了使用传统应力加工方法对该成分区间产品进行加工时极高报废率的问题。

    一种晶粒高定向取向的钌溅射靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN111270210A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN202010186065.5

    申请日:2020-03-17

    Abstract: 本发明公开了一种晶粒高定向取向的钌溅射靶材及其制备方法,钌溅射靶材呈现(002)晶面高定向取向,致密度不低于99.5%,晶粒尺寸1-10 μm,氧含量100 ppm以内;所述(002)晶面与(101)晶面积分强度比不低于3。所述制备方法包括以下步骤:选择4N及以上纯度,粒度为1-10 μm的钌粉;随后将粉末进行冷压成型;再将冷压成型的锭坯进行低温微波烧结;再将锭坯进行低温真空热压烧结进一步提高致密度;最后机加工获得靶材。本发明采用较低的烧结温度、低温真空热压技术及充氢气形成还原气氛,使得钌溅射靶材性能优异,高致密度和(002)晶面高定向取向有助于获得高溅射速率、厚度均匀的钌薄膜,制备工艺简便,条件温和易于操控,而且可大大提高生产效率,极大地节约制备成本。

    一种大尺寸钌基合金溅射靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN104032270B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201410260698.0

    申请日:2014-06-12

    Abstract: 本发明公开了一种大尺寸钌基合金溅射靶材及其制备方法,钌基合金靶材包括Al,Co,Cr等元素中的一种或几种,其余为Ru,钌基合金靶材为圆饼状,其直径不小于100mm,致密度不低于99.5%,且其中心区域与边缘区域的致密度差不超过0.3%,且Ru与其他合金元素形成的第二相均匀的分布在Ru基体相中。所述的钌基合金溅射靶材的制备方法,包括通过气体雾化法制备熔点偏低的脆性相钌基合金粉末,再通过气流磨处理该脆性相获得了细小均匀的合金粉末,最后经粉末烧结制备出直径尺寸在100mm以上的钌基合金靶材,本发明获得的合金靶材杂质含量低,致密度高且均匀,成份分布均匀,晶粒细小均匀,使用该靶材溅射成膜的厚度均匀性,性能稳定以及减少了溅射过程的异常放电现象等。

Patent Agency Ranking