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公开(公告)号：CN106871724A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710171666.7
申请日：2017-03-22
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: F41G3/00
CPC classification number: F41G3/00
Abstract: 本发明涉及一种狭小弹体制导电子设备布局结构，包括外壳套筒、端盖、射频模块、电源单元、数处模块和压板，采用沿弹轴的平行方向进行集成化设计，将各单元模块层叠式排列安装的整机布局设计方式，将各单元模块的交互接口设计在整机的前端，相互间通过端盖上的连接器实现线缆连接，省却了系统母板这一部件的设计，缩小了整机轴向尺寸，减少了整机重量。
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公开(公告)号：CN105992476A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610550946.4
申请日：2016-07-13
Applicant: 西安电子工程研究所
CPC classification number: H05K5/0213 , H05K7/18 , H05K7/20136 , H05K7/2039
Abstract: 本发明涉及一种具有多模块独立散热风道的密封机箱，机箱由左侧板、右侧板、前框架、后框架、中隔板组成箱体的承重骨架，独立风道腔通过其自身两端的焊接法兰定位端面与预先加工出各标准插件安装所需的楔形锁紧器通用插槽的左侧板、右侧板焊接在一起，独立风道腔内设计有模块插件散热所需的内翅片。阵列压电平面风机组件安装在左侧板上并且风机叶片位于独立风道腔内部，并与一维阵列形式的内翅片的形成对应关系。左封板与右封板安装在左、右侧板上，左、右封板开有若干阵列孔，起到保护风机叶片并兼顾通风过滤的效果。
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公开(公告)号：CN102892270A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210358808.8
申请日：2012-09-24
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种多通道复合密封机箱，其特征在于：在机箱框架的两侧设有外封板，机箱框架的上下设有上盖板和下盖板，机箱框架的两端设有前面板和后封板，后封板上安装风机；机箱框架的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片，在弱点区域位于后封板的一侧设有安装板，内风机安装于安装板上；在内风机与后封板之间设有内分隔板，内分隔板的两端设有换热翅片；两个侧面换热板设置于机箱框架的两侧，位于机箱框架与外封板之间。本发明采用传导与二次强迫散热相结合的方法，可有效解决高密度、大功率、密封型电子设备的散热问题。
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公开(公告)号：CN117881173A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410096371.8
申请日：2024-01-23
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明涉及一种复合材料电磁屏蔽机箱，属于雷达电子设备结构设计领域。机箱结构为碳纤维/泡沫/连续铜镍网组成的新型复合材料夹层结构，由碳纤维结构体、前后围框件、连接器安装件、左右风机件、导电密封绳等零部件组成。其中2层铜镍网层为整体连续的，分别置于碳纤维结构体的最内层和第3层与第4层外蒙皮之间，防止电磁波从结构厚度方向泄漏，机箱中的安装面、螺纹孔、过孔等缝隙部位采用铜镍网+导电密封绳+局部金属镶件的立体电联通结构设计，防止电磁波从缝隙处泄漏。最终实现了基于轻量化结构设计下的复合材料电子机箱的正反双向高频电磁屏蔽。
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公开(公告)号：CN112332069B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202011199103.7
申请日：2020-11-01
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种巡飞导弹前舱雷达总体结构，电子设备小型化设计技术领域。在满足电性能指标的情况下，依据导弹头罩包络的相应截面尺寸及天线阵面的俯仰轨迹，对天线口面结构形状与尺寸做出优化，克服了导弹头罩包络对雷达天线阵面形状的制约；天线阵面背部设计了过线槽，以便功分网络及T/R组件的线缆由此通过并被固定,避免了线缆对天线阵面转动时的摩擦与干涉；为便于与导弹总体的对接装配，将风机罩外形一角设计斜角，以便雷达与导弹接口螺栓的拆卸。主机单元内各模块为3U尺寸标准，并在模块两侧安装有锁紧器，以插拔方式紧固在机箱内，增强了框架式机箱的整体刚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102892270B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201210358808.8
申请日：2012-09-24
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种多通道复合密封机箱，其特征在于：在机箱框架的两侧设有外封板，机箱框架的上下设有上盖板和下盖板，机箱框架的两端设有前面板和后封板，后封板上安装风机；机箱框架的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片，在弱点区域位于后封板的一侧设有安装板，内风机安装于安装板上；在内风机与后封板之间设有内分隔板，内分隔板的两端设有换热翅片；两个侧面换热板设置于机箱框架的两侧，位于机箱框架与外封板之间。本发明采用传导与二次强迫散热相结合的方法，可有效解决高密度、大功率、密封型电子设备的散热问题。
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公开(公告)号：CN217086851U
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202220913393.5
申请日：2022-04-15
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种瓦片式TR组件热管式风冷散热器，涉及机械、雷达技术领域。在安装多个高热耗功率管的壳体的下部焊接了多个均温热管、均温铜板、多根传导热管和散热翅片。其中均温热管根据多个功率管分布的位置，将多个功率管的大功率热耗传导到均温铜板上。而传导热管将均温热板的热耗通过多根传导热管传导到高达90mm的散热翅片上。以此获得高效对流换热效能来满足风冷散热要求，从而解决了多个分离功率器件高热流密度散热和均温的问题。
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公开(公告)号：CN202949665U
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201220487324.9
申请日：2012-09-24
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种复合密封机箱，其特征在于：在机箱框架的两侧设有外封板，机箱框架的上下设有上盖板和下盖板，机箱框架的两端设有前面板和后封板，后封板上安装风机；机箱框架的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片，在弱点区域位于后封板的一侧设有安装板，内风机安装于安装板上；在内风机与后封板之间设有内分隔板，内分隔板的两端设有换热翅片；两个侧面换热板设置于机箱框架的两侧，位于机箱框架与外封板之间。本实用新型采用传导与二次强迫散热相结合的方法，可有效解决高密度、大功率、密封型电子设备的散热问题。
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公开(公告)号：CN211457810U
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201922307353.7
申请日：2019-12-19
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型提出的一种6U-VPX液冷板卡排液装置，由基座、流体连接器插座、导销、螺母等组成。安装液冷板的板卡通过导向套引导插入本装置，液冷板上流体连接器插头与本装置上流体连接器插座相匹配，手动推动液冷板直至流体连接器插到位，管芯接通，液冷板内液体通过流体连接器排出冷板，流出到本装置两侧排水槽中，再将板卡拔出，完成排液。该排液装置操作简单，且可以多次排液后将液体集中倾倒，提高效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206739982U
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201720287147.2
申请日：2017-03-22
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: F41G3/00
Abstract: 本实用新型涉及一种狭小弹体制导电子设备，包括外壳套筒、端盖、射频模块、电源单元、数处模块和压板，采用沿弹轴的平行方向进行集成化设计，将各单元模块层叠式排列安装的整机布局设计方式，将各单元模块的交互接口设计在整机的前端，相互间通过端盖上的连接器实现线缆连接，省却了系统母板这一部件的设计，缩小了整机轴向尺寸，减少了整机重量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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