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公开(公告)号：CN114094317B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202111231603.9
申请日：2021-10-22
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种多层复合材料带状线天线、一体化成型模具和方法，模具由成型模具和焊接工装组成；成型工艺包括如下步骤：下反射板与插头支座下横梁焊接；铺设蒙皮、下反射板、胶膜、泡沫、胶膜、中间带线；焊接插头；铺设胶膜、泡沫、胶膜、上反射板；上反射板与插头支座上横梁焊接；铺设蒙皮、隔离膜、工装压板和透气毡；固化、成型；脱模、后处理。本发明通过焊接工装以及成型模具上设计凹槽结构，保证了内焊接连接器在天线成型过程中的同步置入和焊接精度，实现了多层带状线天线中电气单元、结构单元、连接器三者的一次共固化成型，解决了现有多层带状线天线成型固化次数多、成型易变形等缺
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公开(公告)号：CN114094317A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111231603.9
申请日：2021-10-22
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种多层复合材料带状线天线、一体化成型模具和方法，模具由成型模具和焊接工装组成；成型工艺包括如下步骤：下反射板与插头支座下横梁焊接；铺设蒙皮、下反射板、胶膜、泡沫、胶膜、中间带线；焊接插头；铺设胶膜、泡沫、胶膜、上反射板；上反射板与插头支座上横梁焊接；铺设蒙皮、隔离膜、工装压板和透气毡；固化、成型；脱模、后处理。本发明通过焊接工装以及成型模具上设计凹槽结构，保证了内焊接连接器在天线成型过程中的同步置入和焊接精度，实现了多层带状线天线中电气单元、结构单元、连接器三者的一次共固化成型，解决了现有多层带状线天线成型固化次数多、成型易变形等缺点，实现了大尺寸带状线天线的高精度、短周期生产。
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公开(公告)号：CN114311454B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202111474633.2
申请日：2021-12-03
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置和灌封方法，灌封装置由振动灌封平台和装夹工装组成；灌封工艺包括如下步骤：配置灌封胶并脱泡处理；装夹电子设备；设置灌封参数；振动灌封；灌封胶固化。本发明以高粘度型灌封胶作为灌封材料，利用专用螺旋振动灌封平台，通过设计合适的振幅和频率等振动参数，解决了传统灌封方法易产生的灌封不实、灌封气泡较多等缺点，得到了一种基于高粘度、双组份灌封胶下，高集成度、狭小空间下电子设备的抗高过载振动灌封新方法。
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公开(公告)号：CN116278042A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211506321.X
申请日：2022-11-28
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种纵横加筋碳纤维天线框架成型模具及制备方法，成型模具由底板模具和9个单独的分体成型模具组成；成型工艺包括如下步骤：模具清理；铺敷腹板蒙皮；合模拼装；铺敷围框蒙皮制件成型；脱模、后处理。本发明通过分体成型模具先单独铺层再拼装组合的模块化生产方法,实现了格栅结构碳纤维天线框架的整体连续铺层设计，避免了现有铺层方法存在的纤维需剪口断裂而导致的铺层强度下降等问题；通过多个成型模具与底板模具的组合配套使用，实现了纵横加筋碳纤维天线框架的一次共固化、近净尺寸成型，避免现有天线框架需要二次机械连接而导致的接头强度不足、纤维损伤破坏隐患等隐患。
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公开(公告)号：CN109130240A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810868527.4
申请日：2018-08-02
Applicant: 西安电子工程研究所
CPC classification number: B29C70/345 , B29C70/54
Abstract: 本发明涉及一种电磁屏蔽碳纤维制件的成型模具及成型方法，成型模具由主模具、压板、长压条、短压条组成；成型工艺包括如下步骤：模具清理；贴覆胶带；铺设铜网和预浸料；制件成型；脱模、后处理。本发明通过紫铜网与碳纤维预浸料的共固化一体成型，实现了紫铜网在碳纤维制件成型过程中的同步胶接置入，避免了现有方法中屏蔽层容易与基体脱落现象；通过组合模具的使用，实现了碳纤维制件屏蔽层的高尺寸精度要求，避免了现有方法中屏蔽层平面精度差等现象；通过紫铜网优异的电磁屏蔽效能和压敏胶带的组合隔胶作用，实现了碳纤维制件的高频电磁屏蔽要求，避免了现有方法高频电磁屏蔽效能差和边界电磁渗漏现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103281891A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310168268.1
申请日：2013-05-08
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明提出的一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，针对机载电子吊舱舱体口框与口盖对接密封时，在口框表面粘贴导电密封条或导电密封垫均不能满足防水要求而提出的解决方案，首先要加工好工装口盖，其次在舱体口框接合面预填充XM-60密封剂，并在口框、工装口盖上不应与密封剂粘连的部位涂敷脱膜剂，然后安装固定工装口盖，当密封剂固化后，卸下工装口盖，再在舱体口框周边胶层处刀刻导电密封条安装槽，最后在槽内粘接导电密封条。这样内圈填充的XM-60密封剂可以防水，外圈粘接导电密封条可以电磁屏蔽。可以应用于既要满足电磁屏蔽要求又必须密封防水的军用和民用产品领域。
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公开(公告)号：CN118413978A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410479152.8
申请日：2024-04-21
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种复合材料散热电子模块，属于雷达电子设备结构设计领域。包括碳纤维结构体、金属散热导电镶件和均温板；碳纤维结构体通过前置预埋方法与金属散热导电镶件共固化整体成型，成型后再将均温板通过铅锡焊接法焊接至金属散热导电镶件的冷板凹槽处。通过焊接均温板结构设计，利用均温板的高效对流散热能力，解决电子模块中大热流密度散热组件的散热问题；通过金属散热导电镶件中设计散热块结构，解决电子模块中小热流密度散热组件的散热问题；通过金属散热导电镶件中设计接地柱结构，解决复合材料电子模块电气接地问题，最终实现了基于轻量化结构设计下的复合材料电子模块的高效散热与电气接地。
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公开(公告)号：CN116039116B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202211505217.9
申请日：2022-11-28
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种格栅加筋全碳纤维雷达底板成型模具及方法，成型模具为组合模具，由底部模具和侧台阶模具组成，两部分模具通过螺接组装为整体，组合后的成型模具的内凹面几何形状与底板外表面形状一致。成型工艺包括如下步骤：模具清理；分体模具螺接组装；铺敷底板外蒙皮；预埋镶嵌件；铺敷格栅筋条和硬质泡沫中间层；铺敷底板内蒙皮；封装固化；脱模；制孔、打磨等后处理。本发明通过格栅筋条组合硬质泡沫的特殊夹层结构设计，利用金属镶嵌件合理的结构设计、在模具上的高精度定位以及前置胶接预埋处理等技术手段，有效解决了多接口、格栅筋条碳纤维底板不易整体铺层、不能共固化成型、金属预嵌件易脱落、易松动等问题。
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公开(公告)号：CN116061462A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211506328.1
申请日：2022-11-28
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种帽形加筋结构全碳纤维雷达伺服基座成型模具及方法，由底板模具、壳体中下端模具、壳体中上端模具以及壳体上端模具四部分组成，四部分成型模具之间通过定位销拼装定位，其中壳体中下端模具和壳体中上端模具为组合模具，均由6个分体模具和其连接环组成。成型工艺包括如下步骤：模具清理；分体模具螺接组装；铺敷帽筋蒙皮和泡沫；铺敷基座蒙皮；成型模具定位拼装；铺敷外环筋泡沫和基座外蒙皮；封装固化；脱模；制孔、打磨等后处理。本发明利用成型模具的拆分设计以及组合配套使用，通过分区铺层再组合整体铺覆的铺层设计方法，有效解决了内部纵横加筋结构碳纤维构件不易整体铺层、难脱模、不能共固化成型等技术难点。
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公开(公告)号：CN109130240B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201810868527.4
申请日：2018-08-02
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种电磁屏蔽碳纤维制件的成型模具及成型方法，成型模具由主模具、压板、长压条、短压条组成；成型工艺包括如下步骤：模具清理；贴覆胶带；铺设铜网和预浸料；制件成型；脱模、后处理。本发明通过紫铜网与碳纤维预浸料的共固化一体成型，实现了紫铜网在碳纤维制件成型过程中的同步胶接置入，避免了现有方法中屏蔽层容易与基体脱落现象；通过组合模具的使用，实现了碳纤维制件屏蔽层的高尺寸精度要求，避免了现有方法中屏蔽层平面精度差等现象；通过紫铜网优异的电磁屏蔽效能和压敏胶带的组合隔胶作用，实现了碳纤维制件的高频电磁屏蔽要求，避免了现有方法高频电磁屏蔽效能差和边界电磁渗漏现象。
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