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公开(公告)号：CN103281891A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310168268.1
申请日：2013-05-08
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明提出的一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，针对机载电子吊舱舱体口框与口盖对接密封时，在口框表面粘贴导电密封条或导电密封垫均不能满足防水要求而提出的解决方案，首先要加工好工装口盖，其次在舱体口框接合面预填充XM-60密封剂，并在口框、工装口盖上不应与密封剂粘连的部位涂敷脱膜剂，然后安装固定工装口盖，当密封剂固化后，卸下工装口盖，再在舱体口框周边胶层处刀刻导电密封条安装槽，最后在槽内粘接导电密封条。这样内圈填充的XM-60密封剂可以防水，外圈粘接导电密封条可以电磁屏蔽。可以应用于既要满足电磁屏蔽要求又必须密封防水的军用和民用产品领域。
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公开(公告)号：CN114094317B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202111231603.9
申请日：2021-10-22
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种多层复合材料带状线天线、一体化成型模具和方法，模具由成型模具和焊接工装组成；成型工艺包括如下步骤：下反射板与插头支座下横梁焊接；铺设蒙皮、下反射板、胶膜、泡沫、胶膜、中间带线；焊接插头；铺设胶膜、泡沫、胶膜、上反射板；上反射板与插头支座上横梁焊接；铺设蒙皮、隔离膜、工装压板和透气毡；固化、成型；脱模、后处理。本发明通过焊接工装以及成型模具上设计凹槽结构，保证了内焊接连接器在天线成型过程中的同步置入和焊接精度，实现了多层带状线天线中电气单元、结构单元、连接器三者的一次共固化成型，解决了现有多层带状线天线成型固化次数多、成型易变形等缺
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公开(公告)号：CN114094317A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111231603.9
申请日：2021-10-22
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种多层复合材料带状线天线、一体化成型模具和方法，模具由成型模具和焊接工装组成；成型工艺包括如下步骤：下反射板与插头支座下横梁焊接；铺设蒙皮、下反射板、胶膜、泡沫、胶膜、中间带线；焊接插头；铺设胶膜、泡沫、胶膜、上反射板；上反射板与插头支座上横梁焊接；铺设蒙皮、隔离膜、工装压板和透气毡；固化、成型；脱模、后处理。本发明通过焊接工装以及成型模具上设计凹槽结构，保证了内焊接连接器在天线成型过程中的同步置入和焊接精度，实现了多层带状线天线中电气单元、结构单元、连接器三者的一次共固化成型，解决了现有多层带状线天线成型固化次数多、成型易变形等缺点，实现了大尺寸带状线天线的高精度、短周期生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106099355A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610370717.4
申请日：2016-05-30
Applicant: 西安电子工程研究所
CPC classification number: H01Q1/40 , H01Q13/20 , H01Q21/0087
Abstract: 本发明提出的一种铝合金裂缝波导贴膜方法，选择一种特殊胶带，通过对铝合金裂缝波导进行贴膜，该种胶带既能够满足裂缝阵列天线的电性能设计要求，具有良好耐温、耐热老化性能，又能确保铝合金裂缝波导裂缝处受到保护，防止环境介质进入裂缝波导腔体内，从而提高波导防腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN103281891B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310168268.1
申请日：2013-05-08
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明提出的一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，针对机载电子吊舱舱体口框与口盖对接密封时，在口框表面粘贴导电密封条或导电密封垫均不能满足防水要求而提出的解决方案，首先要加工好工装口盖，其次在舱体口框接合面预填充XM-60密封剂，并在口框、工装口盖上不应与密封剂粘连的部位涂敷脱膜剂，然后安装固定工装口盖，当密封剂固化后，卸下工装口盖，再在舱体口框周边胶层处刀刻导电密封条安装槽，最后在槽内粘接导电密封条。这样内圈填充的XM-60密封剂可以防水，外圈粘接导电密封条可以电磁屏蔽。可以应用于既要满足电磁屏蔽要求又必须密封防水的军用和民用产品领域。
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公开(公告)号：CN105001821A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510418928.6
申请日：2015-07-16
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: C09J163/00 , C09J177/00 , C09J109/02 , C09K3/10
Abstract: 本发明涉及一种飞行器高过载抗冲击的灌封胶的制备方法，选择一种环氧材料作为主要“灌封”的材料，选择增韧剂作为改性材料，通过多次试验，得到一种最佳配比组成高过载飞行器的“灌封胶”对飞行器进行“灌封”方法试验，确定工艺流程及工艺操作，最终“灌封”的飞行器经测试满足了1.8×104g冲击要求，实现了电子器件的使用功能。
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公开(公告)号：CN204249196U
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201420719652.6
申请日：2014-11-25
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种机械领域的天线成形装置，特别涉及一种碳纤维抛物面天线成形装置。解决了现有的需要成形的抛物柱面天线表面精度要求较高，预埋件定位需准确的问题，其技术方案是构建一种碳纤维抛物面天线成形装置，包括模具、预埋件Ⅰ、预埋件Ⅱ、连接件Ⅰ、连接件Ⅱ和预成形天线。本实用新型采用凸模装置来完成抛物面天线的成形，采用连接装置完成天线与模具、预埋件与天线的定位连接功能，保证了预埋件的精准定位，并且保证了天线在高温成形时的各部分尺寸精度。
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公开(公告)号：CN203605829U
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201320761859.5
申请日：2013-11-25
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种弹体发泡灌封装置，其特征在于：承压U形件的一个侧版上设有承压螺杆，灌封口盖板上设有盖帽；所述的灌封口盖板上设有灌封用的通孔，盖帽的尺寸与通孔相吻合；使用时，将灌封口盖板固定在需要灌封的弹体腔体上，将发泡材料搅匀后从注入孔倒入腔体，盖帽封住通孔；将承压U形件的U形口卡在弹体腔体上，拧紧承压螺杆至螺杆头顶紧盖帽。本实用新型改变了以往采用的配重加压方式，具有结构简单，便于操作、可靠性好的特点，用该装置灌封的弹体电路能够满足1.3万g冲击要求。生产实践表明该装置能够实现批量生产，大大提高了灌封效率。本装置还可推广应用到其他的发泡灌封操作中。
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