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公开(公告)号：CN118617640A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410800739.4
申请日：2024-06-20
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种小开口截球面体天线罩的成型模具及制备方法，属于雷达天线罩加工制造领域。成型模具为组合模具，由上下半阴模具组成；方法包括：组装下半天线罩铺贴工装；铺贴下半天线罩外蒙皮层、蜂窝层、内蒙皮层；组装上半天线罩铺贴工装；铺贴上半天线罩外蒙皮层、蜂窝层、法兰过渡层、内蒙皮层；上下半阴模具合模；固化成型、脱模、制孔得到天线罩。本发明通过分体阴模单独铺贴再合模拼装的成型方法，解决了小口径、截球面体天线罩阴模成型时不易铺贴且需分体成型，阳模成型时模具不易脱模处理等问题，通过上下铺贴环与上下阴模具的组合配套使用，解决了内外蒙皮、蜂窝等天线罩成型材料的空间交错铺贴精确定位问题。
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公开(公告)号：CN118205239A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410479153.2
申请日：2024-04-21
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种复合材料散热电子模块的成型模具及方法，成型模具包括主模具、焊膏印刷工装、焊接工装；方法包括：模具清理及金属件前置预埋；铺敷内蒙皮碳纤维层、胶膜、泡沫层、外蒙皮碳纤维层；固化成型、脱模、制孔得到碳纤维结构件组合体；印刷铅锡焊膏；通过焊接工装将均温板焊接至碳纤维结构件组合体。本发明通过金属散热导电镶件前置预埋后再与碳纤维结构体共固化的成型方法，实现了金属散热导电镶件在碳纤维结构体成型过程中的同步胶接置入，利用金属散热导电镶件中接地凸台的静电传递功能，解决了复合材料电子模块电气接地实现难度大问题；通过焊膏印刷工装、焊接工装的使用，实现了均温板在金属散热导电镶件上的后置精确焊接。
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公开(公告)号：CN118124052A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410097065.6
申请日：2024-01-23
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种复合材料电磁屏蔽机箱成型模具及加工方法，属于雷达电子设备加工制造领域。成型模具为组合模具，包括围框模具、左镶块模具、右镶块模具、上压板模具、下压板模具。本发明通过双层连续铜镍网与碳纤维预浸料的空间交错铺贴，利用双层铜镍网的高频吸波特性，解决了电子机箱在制件厚度方向双向电磁屏蔽效能差问题；通过机箱中安装面、过孔等易电磁泄漏部位采用金属镶嵌+导电铜网+导电密封绳的立体电联通处理，解决了电子机箱结合面易发生电磁泄漏问题；通过电子机箱整体铺贴共固化一体成型技术，解决了传统电子机箱拼接缝隙处易电磁泄漏问题；最终得到一种复合材料电磁屏蔽机箱新制备方法。
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公开(公告)号：CN116039116A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211505217.9
申请日：2022-11-28
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种格栅加筋全碳纤维雷达底板成型模具及方法，成型模具为组合模具，由底部模具和侧台阶模具组成，两部分模具通过螺接组装为整体，组合后的成型模具的内凹面几何形状与底板外表面形状一致。成型工艺包括如下步骤：模具清理；分体模具螺接组装；铺敷底板外蒙皮；预埋镶嵌件；铺敷格栅筋条和硬质泡沫中间层；铺敷底板内蒙皮；封装固化；脱模；制孔、打磨等后处理。本发明通过格栅筋条组合硬质泡沫的特殊夹层结构设计，利用金属镶嵌件合理的结构设计、在模具上的高精度定位以及前置胶接预埋处理等技术手段，有效解决了多接口、格栅筋条碳纤维底板不易整体铺层、不能共固化成型、金属预嵌件易脱落、易松动等问题。
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公开(公告)号：CN116278042A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211506321.X
申请日：2022-11-28
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种纵横加筋碳纤维天线框架成型模具及制备方法，成型模具由底板模具和9个单独的分体成型模具组成；成型工艺包括如下步骤：模具清理；铺敷腹板蒙皮；合模拼装；铺敷围框蒙皮制件成型；脱模、后处理。本发明通过分体成型模具先单独铺层再拼装组合的模块化生产方法,实现了格栅结构碳纤维天线框架的整体连续铺层设计，避免了现有铺层方法存在的纤维需剪口断裂而导致的铺层强度下降等问题；通过多个成型模具与底板模具的组合配套使用，实现了纵横加筋碳纤维天线框架的一次共固化、近净尺寸成型，避免现有天线框架需要二次机械连接而导致的接头强度不足、纤维损伤破坏隐患等隐患。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117881173A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410096371.8
申请日：2024-01-23
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明涉及一种复合材料电磁屏蔽机箱，属于雷达电子设备结构设计领域。机箱结构为碳纤维/泡沫/连续铜镍网组成的新型复合材料夹层结构，由碳纤维结构体、前后围框件、连接器安装件、左右风机件、导电密封绳等零部件组成。其中2层铜镍网层为整体连续的，分别置于碳纤维结构体的最内层和第3层与第4层外蒙皮之间，防止电磁波从结构厚度方向泄漏，机箱中的安装面、螺纹孔、过孔等缝隙部位采用铜镍网+导电密封绳+局部金属镶件的立体电联通结构设计，防止电磁波从缝隙处泄漏。最终实现了基于轻量化结构设计下的复合材料电子机箱的正反双向高频电磁屏蔽。
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公开(公告)号：CN115891213A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211505203.7
申请日：2022-11-28
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种双T型多盒结构雷达全碳纤维机箱整体成型模具及方法，模具包括底板模具、前端中舱模具、前端上舱模具以及风机舱模具。成型方法包括如下步骤：模具清理；分体模具螺接组装；各自铺敷前端舱内蒙皮；前端舱模具合模拼装后，铺敷前端舱中蒙皮；铺敷风机舱内蒙皮和中蒙皮；风机舱模具与前端舱模具合模拼装后，铺敷外蒙皮；制件成型；脱模、后处理。本发明借助多个成型模具的组合配套使用，利用金属模具热膨胀挤压辅助热压罐成型技术，通过分区铺层再组合整体铺覆的铺层设计方法，实现了具有双T型、中央腹板等难成型结构的全碳纤维电子机箱的一次共固化成型新技术方法。
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公开(公告)号：CN118413978A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410479152.8
申请日：2024-04-21
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种复合材料散热电子模块，属于雷达电子设备结构设计领域。包括碳纤维结构体、金属散热导电镶件和均温板；碳纤维结构体通过前置预埋方法与金属散热导电镶件共固化整体成型，成型后再将均温板通过铅锡焊接法焊接至金属散热导电镶件的冷板凹槽处。通过焊接均温板结构设计，利用均温板的高效对流散热能力，解决电子模块中大热流密度散热组件的散热问题；通过金属散热导电镶件中设计散热块结构，解决电子模块中小热流密度散热组件的散热问题；通过金属散热导电镶件中设计接地柱结构，解决复合材料电子模块电气接地问题，最终实现了基于轻量化结构设计下的复合材料电子模块的高效散热与电气接地。
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公开(公告)号：CN116039116B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202211505217.9
申请日：2022-11-28
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种格栅加筋全碳纤维雷达底板成型模具及方法，成型模具为组合模具，由底部模具和侧台阶模具组成，两部分模具通过螺接组装为整体，组合后的成型模具的内凹面几何形状与底板外表面形状一致。成型工艺包括如下步骤：模具清理；分体模具螺接组装；铺敷底板外蒙皮；预埋镶嵌件；铺敷格栅筋条和硬质泡沫中间层；铺敷底板内蒙皮；封装固化；脱模；制孔、打磨等后处理。本发明通过格栅筋条组合硬质泡沫的特殊夹层结构设计，利用金属镶嵌件合理的结构设计、在模具上的高精度定位以及前置胶接预埋处理等技术手段，有效解决了多接口、格栅筋条碳纤维底板不易整体铺层、不能共固化成型、金属预嵌件易脱落、易松动等问题。
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公开(公告)号：CN116061462A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211506328.1
申请日：2022-11-28
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种帽形加筋结构全碳纤维雷达伺服基座成型模具及方法，由底板模具、壳体中下端模具、壳体中上端模具以及壳体上端模具四部分组成，四部分成型模具之间通过定位销拼装定位，其中壳体中下端模具和壳体中上端模具为组合模具，均由6个分体模具和其连接环组成。成型工艺包括如下步骤：模具清理；分体模具螺接组装；铺敷帽筋蒙皮和泡沫；铺敷基座蒙皮；成型模具定位拼装；铺敷外环筋泡沫和基座外蒙皮；封装固化；脱模；制孔、打磨等后处理。本发明利用成型模具的拆分设计以及组合配套使用，通过分区铺层再组合整体铺覆的铺层设计方法，有效解决了内部纵横加筋结构碳纤维构件不易整体铺层、难脱模、不能共固化成型等技术难点。
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