Invention Publication
- Patent Title: 一种复合材料散热电子模块
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Application No.: CN202410479152.8Application Date: 2024-04-21
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Publication No.: CN118413978APublication Date: 2024-07-30
- Inventor: 张建柯 , 刘喻波 , 王继孔 , 刘锦涛 , 张文博
- Applicant: 西安电子工程研究所
- Applicant Address: 陕西省西安市长安区韦曲凤栖东街
- Assignee: 西安电子工程研究所
- Current Assignee: 西安电子工程研究所
- Current Assignee Address: 陕西省西安市长安区韦曲凤栖东街
- Agency: 西安凯多思知识产权代理事务所
- Agent 刘新琼
- Main IPC: H05K7/20
- IPC: H05K7/20 ; H01R4/66 ; H05F3/02 ; G01S7/02

Abstract:
本发明涉及一种复合材料散热电子模块,属于雷达电子设备结构设计领域。包括碳纤维结构体、金属散热导电镶件和均温板;碳纤维结构体通过前置预埋方法与金属散热导电镶件共固化整体成型,成型后再将均温板通过铅锡焊接法焊接至金属散热导电镶件的冷板凹槽处。通过焊接均温板结构设计,利用均温板的高效对流散热能力,解决电子模块中大热流密度散热组件的散热问题;通过金属散热导电镶件中设计散热块结构,解决电子模块中小热流密度散热组件的散热问题;通过金属散热导电镶件中设计接地柱结构,解决复合材料电子模块电气接地问题,最终实现了基于轻量化结构设计下的复合材料电子模块的高效散热与电气接地。
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