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公开(公告)号：CN102892270B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201210358808.8
申请日：2012-09-24
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种多通道复合密封机箱，其特征在于：在机箱框架的两侧设有外封板，机箱框架的上下设有上盖板和下盖板，机箱框架的两端设有前面板和后封板，后封板上安装风机；机箱框架的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片，在弱点区域位于后封板的一侧设有安装板，内风机安装于安装板上；在内风机与后封板之间设有内分隔板，内分隔板的两端设有换热翅片；两个侧面换热板设置于机箱框架的两侧，位于机箱框架与外封板之间。本发明采用传导与二次强迫散热相结合的方法，可有效解决高密度、大功率、密封型电子设备的散热问题。
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公开(公告)号：CN102892270A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210358808.8
申请日：2012-09-24
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种多通道复合密封机箱，其特征在于：在机箱框架的两侧设有外封板，机箱框架的上下设有上盖板和下盖板，机箱框架的两端设有前面板和后封板，后封板上安装风机；机箱框架的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片，在弱点区域位于后封板的一侧设有安装板，内风机安装于安装板上；在内风机与后封板之间设有内分隔板，内分隔板的两端设有换热翅片；两个侧面换热板设置于机箱框架的两侧，位于机箱框架与外封板之间。本发明采用传导与二次强迫散热相结合的方法，可有效解决高密度、大功率、密封型电子设备的散热问题。
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公开(公告)号：CN202949665U
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201220487324.9
申请日：2012-09-24
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种复合密封机箱，其特征在于：在机箱框架的两侧设有外封板，机箱框架的上下设有上盖板和下盖板，机箱框架的两端设有前面板和后封板，后封板上安装风机；机箱框架的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片，在弱点区域位于后封板的一侧设有安装板，内风机安装于安装板上；在内风机与后封板之间设有内分隔板，内分隔板的两端设有换热翅片；两个侧面换热板设置于机箱框架的两侧，位于机箱框架与外封板之间。本实用新型采用传导与二次强迫散热相结合的方法，可有效解决高密度、大功率、密封型电子设备的散热问题。
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