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公开(公告)号：CN105403887A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510990405.9
申请日：2015-12-25
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: G01S13/90
CPC classification number: G01S13/90
Abstract: 本发明涉及一种基于INS的机载SAR实时运动补偿方法，通过对SAR成像几何模型的运动误差分析，得出实时成像运动补偿中首先需要补偿雷达视线方向上的运动误差，同时分析得出方位向还残留有航向耦合误差相位，这也是需要在方位进一步精补偿的原因，不过此误差相位可以根据实际的分辨率和参数情况分为可以忽略和不可忽略。
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公开(公告)号：CN104407348A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410777463.9
申请日：2014-12-15
Applicant: 西安电子工程研究所
CPC classification number: G01S13/89
Abstract: 本发明涉及一种侧视多普勒波束锐化与前视单脉冲复合成像方法，对接受的ΣΔ两路基带数据，按照发送的格式进行解析，得到帧头数据：对帧头信息中的天线伺服方位角进行判读，当天线伺服方位角落入±15°时，采用前视比幅单脉冲成像模式进行处理；否则采用DBS成像模式进行处理；将两种处理方法得到的图像结果非相参积累，拼接后得到完整图像。与传统方法相比较，本发明的创新点在于：利用比幅单脉冲成像技术解决了波束前视情况下DBS方法无能为力的窘境。保留了波束侧视情况下传统DBS成像方法的高锐化比，即高分辨率，避免了单独使用单脉冲成像技术成像分辨率的不足。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102892270A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210358808.8
申请日：2012-09-24
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种多通道复合密封机箱，其特征在于：在机箱框架的两侧设有外封板，机箱框架的上下设有上盖板和下盖板，机箱框架的两端设有前面板和后封板，后封板上安装风机；机箱框架的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片，在弱点区域位于后封板的一侧设有安装板，内风机安装于安装板上；在内风机与后封板之间设有内分隔板，内分隔板的两端设有换热翅片；两个侧面换热板设置于机箱框架的两侧，位于机箱框架与外封板之间。本发明采用传导与二次强迫散热相结合的方法，可有效解决高密度、大功率、密封型电子设备的散热问题。
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公开(公告)号：CN104407348B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201410777463.9
申请日：2014-12-15
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种侧视多普勒波束锐化与前视单脉冲复合成像方法，对接受的ΣΔ两路基带数据，按照发送的格式进行解析，得到帧头数据：对帧头信息中的天线伺服方位角进行判读，当天线伺服方位角落入±15°时，采用前视比幅单脉冲成像模式进行处理；否则采用DBS成像模式进行处理；将两种处理方法得到的图像结果非相参积累，拼接后得到完整图像。与传统方法相比较，本发明的创新点在于：利用比幅单脉冲成像技术解决了波束前视情况下DBS方法无能为力的窘境。保留了波束侧视情况下传统DBS成像方法的高锐化比，即高分辨率，避免了单独使用单脉冲成像技术成像分辨率的不足。
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公开(公告)号：CN102892270B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201210358808.8
申请日：2012-09-24
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种多通道复合密封机箱，其特征在于：在机箱框架的两侧设有外封板，机箱框架的上下设有上盖板和下盖板，机箱框架的两端设有前面板和后封板，后封板上安装风机；机箱框架的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片，在弱点区域位于后封板的一侧设有安装板，内风机安装于安装板上；在内风机与后封板之间设有内分隔板，内分隔板的两端设有换热翅片；两个侧面换热板设置于机箱框架的两侧，位于机箱框架与外封板之间。本发明采用传导与二次强迫散热相结合的方法，可有效解决高密度、大功率、密封型电子设备的散热问题。
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公开(公告)号：CN202949665U
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201220487324.9
申请日：2012-09-24
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种复合密封机箱，其特征在于：在机箱框架的两侧设有外封板，机箱框架的上下设有上盖板和下盖板，机箱框架的两端设有前面板和后封板，后封板上安装风机；机箱框架的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片，在弱点区域位于后封板的一侧设有安装板，内风机安装于安装板上；在内风机与后封板之间设有内分隔板，内分隔板的两端设有换热翅片；两个侧面换热板设置于机箱框架的两侧，位于机箱框架与外封板之间。本实用新型采用传导与二次强迫散热相结合的方法，可有效解决高密度、大功率、密封型电子设备的散热问题。
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