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公开(公告)号：CN116087268A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310061204.5
申请日：2023-01-19
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种热界面材料的热导率的测试方法和测试系统、电子设备，涉及热导率测试技术领域，用于简化待测热界面材料的热导率的测试过程，提高测试效率。所述热界面材料的热导率的测试方法包括：提供具有测试结构的预制器件。测试结构包括第一热测试芯片、第二热测试芯片以及位于第一热测试芯片和第二热测试芯片之间的待测热界面材料。待测热界面材料分别与第一热测试芯片和第二热测试芯片贴合。加热第一热测试芯片，获取测试关联参数。根据测试关联参数、以及测试结构的规格参数和热导参数，确定待测热界面材料的热导率。
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公开(公告)号：CN115060372A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210589082.2
申请日：2022-05-26
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01J5/12
Abstract: 本发明公开一种热电堆温度传感器及其封装方法、测温设备，涉及温度传感器技术领域，以解决热电堆敏感区域存在因环境温度变化而产生的噪声电压，从而引起测量精度差的问题。所述热电堆温度传感器，包括：热电堆芯片、与热电堆芯片电连接的调理组件以及用于封装热电堆芯片和调理组件的封装结构。热电堆芯片包括隔热结构和热电堆敏感结构，热电堆敏感结构分布在隔热结构内。调理组件用于检测封装结构的温度，并对热电堆芯片的输出信号进行调理。调理组件以及封装结构还分别与外部控制电路电连接。当调理组件检测的封装结构的温度发生变化时，外部控制电路用于控制封装结构调整自身的温度，以使封装结构的温度保持恒定。
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公开(公告)号：CN113252188A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110604686.5
申请日：2021-05-31
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01J5/16
Abstract: 本发明公开了一种热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使得热电堆红外传感器能够抵抗热冲击，在提高热电堆红外传感器输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温精度。所述热电堆红外传感器包括：封装壳体、基板、第一热电堆芯片和第二热电堆芯片。封装壳体上开设有红外透光窗口。封装壳体的内部具有遮蔽区域、以及与红外透光窗口相对的透光区域。基板设置在封装壳体内。基板用于隔离遮蔽区域和透光区域。第一热电堆芯片设置在透光区域内。第二热电堆芯片设置在遮蔽区域内。第二热电堆芯片与第一热电堆芯片串联，用于在热电堆红外传感器处于工作状态时抵消第一热电堆芯片产生的热冲击信号。所述热电堆红外传感器应用于测温枪。
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公开(公告)号：CN221826306U
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202420509496.4
申请日：2024-03-15
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01J5/14
Abstract: 本实用新型公开了一种热电堆传感器及测温装置，涉及红外探测技术领域。以使得测温元件所测量的温度大致等于热电堆结构的冷端温度，提高测温准确性，进而提高热电堆传感器的测量精度。该热电堆传感器包括：热电堆芯片、以及集成在热电堆芯片上的测温元件。其中，热电堆芯片包括基底、隔热膜和热电堆结构。基底开设有空腔，隔热膜悬设在空腔上。热电堆结构包括冷端、以及与冷端电连接的热端，热电堆结构包括的冷端和热端均位于隔热膜上。测温元件用于测量传感器环境温度。所述热电堆传感器应用于所述测温装置中。
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公开(公告)号：CN215493291U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121540628.2
申请日：2021-07-06
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01N27/12
Abstract: 本实用新型公开了一种气体传感器，涉及气体检测技术领域，用于提高气体传感器对不同材质的气敏材料层的兼容性，进而利于扩大气体传感器的应用范围。所述气体传感器包括：基底和感测结构。基底上开设有凹槽。感测结构设置在基底上。感测结构包括加热板、气敏电极和气敏材料层。其中，气敏材料层形成在加热板上、且位于凹槽的上方。气敏电极位于气敏材料层和加热板之间，用于测量气敏材料层的电阻。加热板内具有测温元件，测温元件用于获取气敏材料层的温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222774113U
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202421515343.7
申请日：2024-06-28
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种数字型热电堆温度传感器。至少包括基板；内嵌于基板的加热电阻和信号调理电路芯片；设置于基板上表面的热电堆红外传感芯片；热电堆红外传感芯片具有抗热冲击功能；盖帽；盖帽上部外置封装有红外滤波片；盖帽与所述基板形成一容纳空间；热电堆红外传感芯片位于容纳空间内。本实用新型通过该内嵌加热电阻的加热使得传感器工作在一个稳定的温度下，同时内嵌信号调理电路芯片可实时监控陶瓷基板的温度，以及将热电堆红外传感芯片输出的模拟电压信号调理为数字温度信号，而不需要外接电路对信号的处理，提高了抗电磁干扰能力。并且内嵌的结构设计可有效降低传感器的整体尺寸，可有效拓展应用范围。
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公开(公告)号：CN214667292U
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202121193870.7
申请日：2021-05-31
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01J5/16
Abstract: 本实用新型公开一种热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使热电堆红外传感器能够抵抗热冲击，在提高热电堆红外传感器输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温精度。所述热电堆红外传感器包括：封装壳体、基板、第一热电堆芯片和第二热电堆芯片。封装壳体上开设有红外透光窗口。封装壳体的内部具有遮蔽区域、以及与红外透光窗口相对的透光区域。基板设置在封装壳体内。基板用于隔离遮蔽区域和透光区域。第一热电堆芯片设置在透光区域内。第二热电堆芯片设置在遮蔽区域内。第二热电堆芯片与第一热电堆芯片串联，用于在热电堆红外传感器处于工作状态时抵消第一热电堆芯片产生的热冲击信号。所述热电堆红外传感器应用于测温枪。
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公开(公告)号：CN222774114U
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202421515344.1
申请日：2024-06-28
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种非接触式数字红外温度传感器。至少包括TO基座、封装于所述TO基座上的红外热电堆温度传感芯片和信号调理芯片，以及与所述TO基座实现封装的TO管帽；红外热电堆温度传感芯片以及信号调理芯片位于TO管帽与TO基座形成的容纳空间内。通过红外热电堆温度传感芯片检测温度变化，并通过信号调理芯片对检测到的信号进行处理和转换，最终输出精准的数字温度信号。该非接触式数字红外温度传感器采用类锥形TO管帽设计，使得传感器尺寸更小，同时保持了高性能和可靠性。此外，内置的信号调理芯片能够实现对目标物体温度的调理标定，提高了抗电磁干扰能力和可靠性。
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公开(公告)号：CN221925415U
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202420509494.5
申请日：2024-03-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所 , 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种封装基板和测温设备，涉及封装基板技术领域，以解决加热电阻和热敏电阻分别采用微组装工艺利用胶额外粘结在基板的表面，由于胶有热阻，此时会导致热敏电阻测得的基板温度与基板的实际温度有差异，进而导致测量精度偏低的问题。所述封装基板包括基板、加热件、测温件和多个焊盘。基板具有相对的第一面和第二面，加热件嵌入基板中，用于加热基板。测温件嵌入基板中，测温件与加热件连接。测温件用于获取基板的温度，以及用于根据基板的温度控制加热件对基板提供的热量。多个焊盘设置于基板、加热件和测温件。
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公开(公告)号：CN214667293U
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202121196843.5
申请日：2021-05-31
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01J5/16
Abstract: 本实用新型公开了一种热电堆芯片、热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使得热电堆芯片能够抵抗热冲击，在提高热电堆芯片输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温准确性。所述热电堆芯片包括：第一热电堆芯片部、第二热电堆芯片部和反射层。第二热电堆芯片部与第一热电堆芯片部串联。第二热电堆芯片部用于在热电堆芯片处于工作状态时抵消第一热电堆芯片部产生的热冲击信号。反射层设置在第二热电堆芯片部上。反射层用于反射辐射至第二热电堆芯片部的红外线。所述热电堆红外传感器包括封装壳体和所述热电堆芯片。所述热电堆芯片应用于所述测温枪中。
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