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公开(公告)号：CN221925415U
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202420509494.5
申请日：2024-03-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所 , 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种封装基板和测温设备，涉及封装基板技术领域，以解决加热电阻和热敏电阻分别采用微组装工艺利用胶额外粘结在基板的表面，由于胶有热阻，此时会导致热敏电阻测得的基板温度与基板的实际温度有差异，进而导致测量精度偏低的问题。所述封装基板包括基板、加热件、测温件和多个焊盘。基板具有相对的第一面和第二面，加热件嵌入基板中，用于加热基板。测温件嵌入基板中，测温件与加热件连接。测温件用于获取基板的温度，以及用于根据基板的温度控制加热件对基板提供的热量。多个焊盘设置于基板、加热件和测温件。
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公开(公告)号：CN117968855A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410300957.1
申请日：2024-03-15
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种温度传感器及测温装置，涉及红外探测技术领域，用于使得温度传感器的内部在工作状态下保持恒定温度，提高温度传感器的测量精度和抗热冲击的能力。所述温度传感器包括：珀尔帖控温板、封装管帽、热电堆芯片和滤波片。上述封装管帽设置在珀尔帖控温板上、且与珀尔帖控温板气密性连接。封装管帽和珀尔帖控温板围成容纳空间，封装管帽背离珀尔帖控温板的一侧设置有窗口。上述热电堆芯片设置在珀尔帖控温板上、且位于容纳空间内。热电堆芯片在珀尔帖控温板上的设置位置与窗口相对。上述滤波片覆盖在窗口上、且与封装管帽气密性连接。滤波片用于对外界环境中的光线进行过滤。所述温度传感器应用于所述测温装置。
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公开(公告)号：CN118730312A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410862854.4
申请日：2024-06-28
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种数字型热电堆温度传感器。至少包括基板；内嵌于基板的加热电阻和信号调理电路芯片；设置于基板上表面的热电堆红外传感芯片；热电堆红外传感芯片具有抗热冲击功能；盖帽；盖帽上部外置封装有红外滤波片；盖帽与所述基板形成一容纳空间；热电堆红外传感芯片位于容纳空间内。本发明通过该内嵌加热电阻的加热使得传感器工作在一个稳定的温度下，同时内嵌信号调理电路芯片可实时监控陶瓷基板的温度，以及将热电堆红外传感芯片输出的模拟电压信号调理为数字温度信号，而不需要外接电路对信号的处理，提高了抗电磁干扰能力。并且内嵌的结构设计可有效降低传感器的整体尺寸，可有效拓展应用范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117516738A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311472793.2
申请日：2023-11-07
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种温度传感器结构及其测温方法，涉及测温技术领域，用于解决现有技术中测温不准确的问题。包括：基板、加热元件、热通量感测元件以及测温元件；基板设置在热通量感测元件的两侧，加热元件和测温元件分别设置在热通量感测元件两侧的基板上；测温元件一侧紧贴待测物体，另一侧的加热元件施加功率进行加热；热通量感测元件用于监测待测物体端温度以及加热元件端温度；当待测物体端温度以及加热元件端温度相等时，将测温元件测试得到的温度确定为待测物体的实际温度。将加热元件、热通量感测元件以及测温元件进行一体化集成，通过热通量感测元件监测两侧的温度差，从而保证测温元件测量得到的温度不受外界环境的影响，提高测温精度。
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公开(公告)号：CN222671225U
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202420509500.7
申请日：2024-03-15
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种温度传感器及测温装置，涉及红外探测技术领域，用于使得温度传感器的内部在工作状态下保持恒定温度，提高温度传感器的测量精度和抗热冲击的能力。所述温度传感器包括：珀尔帖控温板、封装管帽、热电堆芯片和滤波片。上述封装管帽设置在珀尔帖控温板上、且与珀尔帖控温板气密性连接。封装管帽和珀尔帖控温板围成容纳空间，封装管帽背离珀尔帖控温板的一侧设置有窗口。上述热电堆芯片设置在珀尔帖控温板上、且位于容纳空间内。热电堆芯片在珀尔帖控温板上的设置位置与窗口相对。上述滤波片覆盖在窗口上、且与封装管帽气密性连接。滤波片用于对外界环境中的光线进行过滤。所述温度传感器应用于所述测温装置。
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公开(公告)号：CN222774114U
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202421515344.1
申请日：2024-06-28
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种非接触式数字红外温度传感器。至少包括TO基座、封装于所述TO基座上的红外热电堆温度传感芯片和信号调理芯片，以及与所述TO基座实现封装的TO管帽；红外热电堆温度传感芯片以及信号调理芯片位于TO管帽与TO基座形成的容纳空间内。通过红外热电堆温度传感芯片检测温度变化，并通过信号调理芯片对检测到的信号进行处理和转换，最终输出精准的数字温度信号。该非接触式数字红外温度传感器采用类锥形TO管帽设计，使得传感器尺寸更小，同时保持了高性能和可靠性。此外，内置的信号调理芯片能够实现对目标物体温度的调理标定，提高了抗电磁干扰能力和可靠性。
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公开(公告)号：CN221826306U
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202420509496.4
申请日：2024-03-15
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01J5/14
Abstract: 本实用新型公开了一种热电堆传感器及测温装置，涉及红外探测技术领域。以使得测温元件所测量的温度大致等于热电堆结构的冷端温度，提高测温准确性，进而提高热电堆传感器的测量精度。该热电堆传感器包括：热电堆芯片、以及集成在热电堆芯片上的测温元件。其中，热电堆芯片包括基底、隔热膜和热电堆结构。基底开设有空腔，隔热膜悬设在空腔上。热电堆结构包括冷端、以及与冷端电连接的热端，热电堆结构包括的冷端和热端均位于隔热膜上。测温元件用于测量传感器环境温度。所述热电堆传感器应用于所述测温装置中。
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公开(公告)号：CN222774113U
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202421515343.7
申请日：2024-06-28
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种数字型热电堆温度传感器。至少包括基板；内嵌于基板的加热电阻和信号调理电路芯片；设置于基板上表面的热电堆红外传感芯片；热电堆红外传感芯片具有抗热冲击功能；盖帽；盖帽上部外置封装有红外滤波片；盖帽与所述基板形成一容纳空间；热电堆红外传感芯片位于容纳空间内。本实用新型通过该内嵌加热电阻的加热使得传感器工作在一个稳定的温度下，同时内嵌信号调理电路芯片可实时监控陶瓷基板的温度，以及将热电堆红外传感芯片输出的模拟电压信号调理为数字温度信号，而不需要外接电路对信号的处理，提高了抗电磁干扰能力。并且内嵌的结构设计可有效降低传感器的整体尺寸，可有效拓展应用范围。
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