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公开(公告)号：CN100404634C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200310124640.5
申请日：2003-12-25
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09G1/02
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及一种抛光液组合物，其为含有水和硅石粒子的、用于存储器硬盘所用基板的抛光液组合物，对通过透射式电子显微镜(TEM)观察前述硅石粒子测定得到的该硅石粒子的粒径(nm)从小粒径侧开始的累积体积频率(%)进行绘图得到的该硅石粒子的粒径对累积体积频率图中，粒径40～100nm范围内的累积体积频率(V)相对于粒径(R)满足下式(1)：V≥0.5×R+40(1)。本发明的抛光液组合物特别适用于存储器硬盘所用基板等精密元件用基板的制造。
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公开(公告)号：CN101173160A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710169501.2
申请日：2003-07-31
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 一种研磨液组合物，含有研磨材、水、和有机酸或其盐，其剪切速度1500s－1时的在25℃的特定粘度为1.0－2.0MPa·s；一种端面下垂降低剂，由具有用下式表示(粘度降低量＝基准研磨液组合物的粘度－含有端面下垂降低剂的研磨液组合物的粘度)的粘度降低量为0.01MPa·s以上的粘度降低作用的布朗斯台德酸或其盐构成，其中，基准研磨液组合物由研磨材20重量份、柠檬酸1重量份及水79重量份构成，含有端面下垂降低剂的研磨液组合物由研磨材20重量份、柠檬酸1重量份、水78.9重量份及端面下垂降低剂0.1重量份构成，粘度是指在剪切速度1500s－1、25℃下的粘度。前述研磨液组合物或端面下垂降低剂组合物可很好地用于精密部件用基板等的研磨。
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公开(公告)号：CN100378145C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN02145898.7
申请日：2002-06-20
Applicant: 花王株式会社
IPC: C08J5/14
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 含有研磨材料和水的研磨液组合物，是沉降度指数80以上，100以下的研磨液组合物，具有使用该研磨液组合物来研磨基板的工序的基板的制造方法，使用上述研磨液组合物来防止研磨片堵塞的方法，使用研磨片研磨含有镍的被研磨物时，使用上述的研磨液组合物研磨来防止研磨片堵塞的方法。使用研磨片研磨含有镍的被研磨物时，使用含有分子中具有2个以上亲水基团，分子量在300以上的亲水性高分子或可在pH8.0溶解氢氧化镍的化合物和水的组合物研磨来防止研磨片堵塞的方法。
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公开(公告)号：CN1533595A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN03800709.6
申请日：2003-02-20
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: B24B53/017 , B24B7/228 , B24B37/04 , B24B37/044 , B24B49/12 , B24B53/02 , C09G1/00 , H01L21/31053
Abstract: 本发明涉及利用固定磨粒研磨半导体晶片等研磨对象物的抛光方法及研磨液。本发明的抛光方法，将研磨对象物压紧到固定磨粒上，边使之滑动边进行研磨，其特征在于，边供应含有阴离子系界面活性剂且不含磨粒的研磨液，边研磨上述研磨对象物。
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公开(公告)号：CN1502667A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN200310120369.8
申请日：2003-10-30
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02
Abstract: 本发明提供了作为存储硬盘的基板研磨、特别是精加工研磨用的，可以减少坑或凸起等表面缺陷的研磨液组合物，使用该研磨液组合物来减少基板表面缺陷的方法以及使用上述研磨液组合物的基板的制造方法。一种研磨液组合物，它含有磨料、酸和/或其盐和水，其中，在1kg研磨液组合物中的铜(Cu)含量在1mg以下。一种用于减少基板表面缺陷的方法，其中，各基板或研磨台供给一种含有磨料、酸和/或其盐、水的研磨液组合物来研磨基板时，使向基板或研磨台供给的该研磨液组合物中的铜含量，在1kg该研磨液组合物中为1mg以下。以及，一种具有研磨工序的基板的制造方法，其中，在向基板或研磨台供给含有磨料、酸和/或其盐、水的研磨液组合物来研磨基板时，使向基板或研磨台供给的该研磨液组合物中的铜含量，在1kg该研磨液组合物中为1mg以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1497010A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03127287.8
申请日：2003-09-30
Applicant: 花王株式会社
IPC: C08J5/14
Abstract: 本发明提供能够高速研磨硅、玻璃、氧化物、氮化物、金属等被研磨底材和被加工膜，而且很少发生刮痕的研磨液组合物，使用该研磨液组合物的被研磨底材的研磨方法以及使用该研磨液组合物提高被研磨底材研磨速度的方法。研磨液组合物，在水系介质中含有聚合物粒子以及无机粒子，该无机粒子的平均粒径为5－170nm，而且上述聚合物粒子的平均粒径Dp(nm)和上述无机粒子的平均粒径Di(nm)满足下式(1)：Dp≤Di+50nm，使用该研磨液组合物研磨被研磨底材的被研磨底材的研磨方法，以及使用上述研磨液组合物提高被研磨底材研磨速度的方法。
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公开(公告)号：CN1181103A
公开(公告)日：1998-05-06
申请号：CN96193211.2
申请日：1996-02-13
Applicant: 花王株式会社
IPC: C10M101/04 , C10M111/00 , C10M109/02 , C10N40
CPC classification number: C10M101/04 , C10M105/38 , C10M107/34 , C10M111/00 , C10M171/00 , C10M2207/281 , C10M2207/282 , C10M2207/283 , C10M2207/2835 , C10M2207/286 , C10M2207/40 , C10M2207/401 , C10M2207/404 , C10M2207/4045 , C10M2209/104 , C10M2209/107 , C10N2240/00 , C10N2240/02 , C10N2240/06 , C10N2240/08 , C10N2240/10 , C10N2240/101 , C10N2240/104 , C10N2240/105 , C10N2240/106 , C10N2240/22 , C10N2240/30 , C10N2240/50 , C10N2240/52 , C10N2240/54 , C10N2240/56 , C10N2240/58 , C10N2240/60 , C10N2240/66 , F02B63/02 , F02B2075/025 , F02B2075/027
Abstract: 本发明说明把脂肪及油,一种多元醇或酯族羧酸以及一种烯化氧的混合物,该混合物中每1摩尔脂肪及油含5至150摩尔的烯化氧,进行烯化氧的加成反应和酯基转移作用而得到可生物降解的润滑基础油;把上述脂肪及油的衍生物中所有或部分的羟基用酯族羧酸或其酯的衍生物进行酯化而得到可生物降解的润滑基础油。此外,还叙述了含该基础油的可生物降解润滑油的组合物及其用途。
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公开(公告)号：CN1161693A
公开(公告)日：1997-10-08
申请号：CN95195775.9
申请日：1995-02-27
Applicant: 花王株式会社
IPC: C07D317/18 , C07D319/06 , C07D493/04 , C10M105/18 , C10N20/00
Abstract: 本发明涉及以含有从一种以上4元以上～10元以下、元数为偶数的多元醇和一种以上特定羰基化合物或其活泼衍生物缩酮或缩醛得到的环状缩酮或环状缩醛为特征的合成润滑油，含有含该环状缩酮或环状缩醛的冷冻机油和氢氟烃的冷冻机工质组合物，以及这些环状缩醛类中的新型化合物及其制法。按照本发明，提供了热稳定性、氧化稳定性优异的、不因水解而产生羧酸、吸湿性低而且廉价的合成润滑油。此外，还可以提供电绝缘性、吸湿性优异、不因水解而产生羧酸而且廉价的冷冻机工质组合物。
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公开(公告)号：CN1673306B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200510059065.4
申请日：2005-03-22
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1436 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及一种包含水系介质和氧化硅粒子的研磨液组合物，其中氧化硅粒子的ζ电位为-15～40mV；涉及一种基板的制造方法，其包括如下工序：使用将包含水系介质与氧化硅粒子的研磨液组合物中的氧化硅粒子的ζ电位调节到-15～40mV的研磨液组合物，对被研磨基板进行研磨；涉及一种降低被研磨基板划痕的方法，其将包含水系介质和氧化硅粒子的研磨液组合物中的氧化硅粒子的ζ电位调节至-15～40mV。本发明的研磨液组合物适用于精密部件基板，例如磁盘、光盘、磁光盘等磁性记录介质的基板、光掩模基板、光学透镜、光学反射镜、光学棱镜、半导体基板等精密部件基板的研磨中。
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公开(公告)号：CN100387672C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200310120369.8
申请日：2003-10-30
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02
Abstract: 本发明提供了作为存储硬盘的基板研磨、特别是精加工研磨用的，可以减少坑或凸起等表面缺陷的研磨液组合物，使用该研磨液组合物来减少基板表面缺陷的方法以及使用上述研磨液组合物的基板的制造方法。一种研磨液组合物，它含有磨料、酸和/或其盐和水，其中，在1kg研磨液组合物中的铜(Cu)含量在1mg以下。一种用于减少基板表面缺陷的方法，其中，各基板或研磨台供给一种含有磨料、酸和/或其盐、水的研磨液组合物来研磨基板时，使向基板或研磨台供给的该研磨液组合物中的铜含量，在1kg该研磨液组合物中为1mg以下。以及，一种具有研磨工序的基板的制造方法，其中，在向基板或研磨台供给含有磨料、酸和/或其盐、水的研磨液组合物来研磨基板时，使向基板或研磨台供给的该研磨液组合物中的铜含量，在1kg该研磨液组合物中为1mg以下。
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