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公开(公告)号：CN1853799A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610074624.3
申请日：2006-04-20
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: B05C5/02 , B05C11/10 , B05B13/04 , B05B1/14 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供一种可向基板供给不含气泡的处理液的处理装置。本发明的基板处理装置，利用从处理液供给装置(31)供给的处理液处理被搬运的基板的上表面，处理液供给装置包括：容器主体(32)；间隔体(33)，将该容器主体内部划分成被供给处理液的流入部(34)和被供给到该流入部的处理液溢出而流入的储液部(35)；喷嘴孔(40)，形成在储液部的底壁，将从流入部流入到该储液部并按规定高度储存的处理液供给到上述基板的上表面；凹凸部(41)，形成在流入部的侧壁的上端部，在被供给到流入部的处理液的液面上升到与间隔体的上端大致相同的高度时，使浮游在其液面上的气泡不流入储液部(35)而流出到容器主体的外部。
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公开(公告)号：CN108249159A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711444785.1
申请日：2017-12-27
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: B65G49/06
Abstract: 本发明提供能够防止基板弯曲地搬运的浮起搬运装置以及基板处理装置。本发明的浮起搬运装置使基板浮起而进行搬运，其特征在于，夹着基板的搬运路径而具有下侧浮起装置以及上侧浮起装置，构成下侧浮起装置以及上侧浮起装置中的至少任一方的多个浮起块设置间隙地配置，构成另一方的浮起块以与上述间隙对置的方式配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106340473A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610525373.X
申请日：2016-07-06
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供能够以短时间形成均匀地喷出处理液的状态的水刀、基板处理装置及基板处理方法。实施方式所涉及的水刀(11)具有：贮存部(11T)，贮存处理液；喷出部(11S)，形成为沿着贮存部(11T)的长度方向延伸的狭缝状，与贮存部(11T)连接并喷出处理液；处理液供给路径(11P)，对贮存部(11T)供给处理液；及吸引路径(11V)，吸引存在于贮存部(11T)的气体。从处理液供给路径(11P)向贮存部(11T)供给处理液的同时，对贮存部(11T)施加吸引力，该吸引力是外部气体不会从喷出部(11S)被吸引到贮存部(11T)内的吸引力。
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公开(公告)号：CN101083206B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200710108758.7
申请日：2007-05-31
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 今冈裕一
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种能够沿着倾斜的基板的输送方向将处理液以相同的压力供给的处理装置。沿着被倾斜地输送的基板的倾斜方向供给处理液的处理液供给装置(31)具备：容器主体(32)，其下端面形成为倾斜的倾斜面(32a)，配设为使该倾斜面与被输送的基板的倾斜的上表面平行；储液部(35)，形成在容器主体中，且内部被供给并储存有处理液；喷嘴孔(40)，其在倾斜面上形成开口，使被储液部的处理液在遍及基板的上表面的倾斜方向的全长以直线状流出；分隔部件(41)，将储液部分隔为多个腔室(42)，从喷嘴孔的对应于各腔室的部分使处理液以对应于被供给并储存到各腔室中的处理液的水头的压力流出到基板上；和后壁(32)，其对各个腔室的处理液的水头进行设定，以使供给并储存在各腔室并从喷嘴孔的对应于各腔室的部分流出的处理液的压力相同。
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公开(公告)号：CN102001834A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010270671.1
申请日：2010-09-01
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: C03C15/00
Abstract: 本发明提供一种在将基板的板面通过由喷嘴体喷射供给的处理液处理时，能够将整个面均匀地处理的基板的处理装置。具备：将基板沿规定方向输送的输送辊(5)、对基板的与输送方向交叉的宽度方向两端部以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给处理液的第1喷嘴体(23)、以及对基板的除了由第1喷嘴体供给了处理液的宽度方向两端部以外的部分，以相对于基板的输送方向及与输送方向交叉的方向产生间隙的稀松的状态喷射供给处理液的第2喷嘴体(24)。
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公开(公告)号：CN1912697B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200610101932.0
申请日：2006-07-11
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: G02F1/1333 , H01L21/00
Abstract: 本发明的旋转处理装置，具备：回转工作台，设于外杯状体内，在上表面保持基板的状态下被控制马达回转驱动；内杯状体，设于外杯状体内，被设置为在上端比回转工作台的上表面低的下降位置和上端比保持在回转工作台上的上述基板高的上升位置之间，可被上下驱动机构上下驱动；第1反射板，设于外杯状体的内周部，在内杯状体处于下降位置的状态下使基板回转并用第2处理液进行处理时，使从基板的周边部分飞散的第2处理液向下方反射；以及第2反射板，设置在内杯状体的内周部，在内杯状体处于上升位置的状态下使基板回转并用第1处理液进行处理时，使从基板的周边部分飞散的第1处理液向下方反射。
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公开(公告)号：CN101114575B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200710136983.1
申请日：2007-07-26
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理装置，能够将不含气泡的处理液供给到基板上。本发明处理装置，利用由处理液供给装置供给的处理液来处理被搬运的基板的上表面，其特征在于，处理液供给装置(31)具备：主贮液部(32)，连接了供给处理液的给液管(33)；流出孔(36)，设置在主贮液部的下端，使由给液管供给到主贮液部并贮存的处理液流出；辅助贮液部(38)，贮留从流出孔流出的处理液；狭缝(44)，设置在辅助贮液部上，将从流出孔流出到辅助贮液部的处理液供给到基板的上表面；第1空气抽取管(45)，连通到大气地设置在辅助贮液部，使从流出孔与处理液一起流出的气泡释放到大气。
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