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公开(公告)号：CN104250731B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201410427488.6
申请日：2014-06-30
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: B01J31/1805 , B01J31/0247 , B01J31/2243 , B01J31/28 , B01J2531/17 , B01J2531/824 , B01J2531/828 , C23C18/1653 , C23C18/1837 , C23C18/1844 , C23C18/1886 , C23C18/2073 , C23C18/208 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38
Abstract: 含五元杂环氮化合物的化学镀金属化催化剂。提供了一种方法，所述方法包括：a)提供包含金属离子和一种或多种化合物的配合物的催化剂；b)向基底提供催化剂；c)向催化剂提供还原剂；和d)将基底浸入金属镀覆浴以将金属化学镀于基底上。
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公开(公告)号：CN103103584B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201210558532.8
申请日：2012-10-24
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38
Abstract: 镀液和镀覆方法。本发明提供了在导电层表面上沉积铜的铜镀液，其含有整平剂，该整平剂是一种或多种特定吡啶化合物与一种与多种含环氧基团的化合物的反应产物。上述镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面上沉积的基本上平面的铜层。另外，本发明还提供了使用上述铜镀液镀铜层的方法。提供了一种铜电镀液，所述铜电镀液包括：铜离子源；电解质；以及整平剂，其中整平剂包含如化学式(I)的吡啶化合物与含环氧基团的化合物的反应产物
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公开(公告)号：CN103041858B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201210395248.3
申请日：2012-08-17
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/1834 , B01J23/44 , B01J31/061 , B01J31/28 , B01J35/0013 , B01J35/006 , B01J37/0201 , B01J37/0209 , B01J37/0213 , B01J37/16 , B01J2531/0272 , B01J2531/824 , C23C18/1831 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/50 , H05K3/422
Abstract: 将包含钯金属的纳米微粒和纤维素衍生物的催化剂用于化学镀。钯催化剂不含锡。
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公开(公告)号：CN104043450A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410198227.1
申请日：2014-03-17
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: B01J33/00 , B01J23/40 , B01J23/44 , B01J23/48 , B01J23/50 , B01J35/0013 , B01J37/16 , C23C18/1607 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/48 , C23C18/50
Abstract: 本发明提供一种用于化学镀金属化的稳定催化剂，具体提供一种水溶性催化剂溶液，包含一种或多种还原剂，包含一种或多种贵金属的纳米粒子，和一种或多种黄酮苷类及其水合物。所述贵金属纳米粒子和类黄酮衍生物稳定剂的水溶性催化剂用于在非导电基底上化学镀覆金属。基底包括印刷电路板。
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公开(公告)号：CN109609932A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811352711.X
申请日：2014-03-17
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: C23C18/18
CPC classification number: B01J33/00 , B01J23/40 , B01J23/44 , B01J23/48 , B01J23/50 , B01J35/0013 , B01J37/16 , C23C18/1607 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/48 , C23C18/50
Abstract: 本发明提供一种用于化学镀金属化的稳定催化剂，具体提供一种水溶性催化剂溶液，包含一种或多种还原剂，包含一种或多种贵金属的纳米粒子，和一种或多种黄酮苷类及其水合物。所述贵金属纳米粒子和类黄酮衍生物稳定剂的水溶性催化剂用于在非导电基底上化学镀覆金属。基底包括印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107385478A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710581345.4
申请日：2014-11-21
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
Abstract: 胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物包含一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。胍化合物或其盐，环氧化合物和聚卤化物反应产物可作为金属电镀浴(如铜电镀浴)的流平剂，以提供良好的分散能力。这样的反应产物可使电镀的金属沉积具有良好的表面性能和物理可靠性。
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公开(公告)号：CN102953097B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201210410063.5
申请日：2012-08-22
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/38
Abstract: 电镀液和电镀方法。提供了在导电层的表面上沉积铜镀的含有整平剂的铜电镀液层，该整平剂是一种或多种环状重氮化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物。这种镀液在电解质浓度范围内在基体上沉积出基本上均匀的铜层。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。提供了一种铜电镀液，所述铜电镀液包括：铜离子源，电解质和整平剂，其中整平剂是一种或多种环状二氮杂化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物；其中至少一种环状二氮杂化合物具有结构式(I)
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公开(公告)号：CN103031547B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210395230.3
申请日：2012-08-17
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/1803 , B01J23/40 , B01J23/48 , B01J23/50 , B01J23/70 , B01J31/061 , B01J31/28 , B01J35/0013 , B01J37/16 , B01J2531/0272 , B01J2531/17 , C23C18/1633 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/38
Abstract: 催化剂包括催化剂金属纳米微粒和纤维素或纤维素衍生物。该催化剂用于化学镀。该催化剂不含锡。
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公开(公告)号：CN104726902A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410858183.0
申请日：2014-11-21
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/02
CPC classification number: C25D3/38 , C07C279/08 , C07C279/18 , C07C311/64 , C07C335/24 , C07D303/10 , C25D3/02 , C25D3/32 , C25D3/56 , C25D3/565 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D5/56 , C25D7/123 , H05K3/188 , H05K3/424 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563
Abstract: 胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物包含一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。胍化合物或其盐，环氧化合物和聚卤化物反应产物可作为金属电镀浴(如铜电镀浴)的流平剂，以提供良好的分散能力。这样的反应产物可使电镀的金属沉积具有良好的表面性能和物理可靠性。
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公开(公告)号：CN104694981A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410858260.2
申请日：2014-12-08
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/02
CPC classification number: C25D3/32 , C07D239/48 , C07D403/12 , C07D403/14 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D7/123 , H05K3/423 , C25D3/02
Abstract: 用于电镀液的添加剂。提供了一种化合物，包含一种或多种式(I)化合物与一种或多种式(II)化合物的反应产物。在金属电镀液中包括卤化嘧啶与亲核连接单元的反应产物，用来提供良好的均镀能力。电镀液可用来在印刷电路板和半导体上电镀金属，例如铜、锡及其合金，以及填充过孔和通孔。
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