公开(公告)号：CN111239440A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201911185592.8

申请日：2019-11-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泷泽照夫

IPC: G01P15/125 ,  G01C19/5733 ,  G01C21/16 ,  G01S19/47

Abstract: 本发明提供加速度传感器、电子设备及移动体。加速度传感器具有：基板；第一可动体，具备隔着第一摆动轴配置的第一可动部和围绕所述第一摆动轴的旋转力矩小于所述第一可动部的旋转力矩的第二可动部，并且相对于所述基板围绕所述第一摆动轴摆动；第二可动体，具备隔着第二摆动轴配置的第三可动部和围绕所述第二摆动轴的旋转力矩小于所述第三可动部的旋转力矩的第四可动部，并且相对于所述基板围绕所述第二摆动轴摆动；第一固定电极，配置于所述基板，与所述第一可动部相对；第二固定电极，与所述第二可动部相对；第三固定电极，与所述第三可动部相对；第四固定电极，与所述第四可动部相对；以及连结部，连结所述第一可动体和所述第二可动体。

公开(公告)号：CN105628973B

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201510770845.3

申请日：2015-11-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泷泽照夫 ,  成瀬敦纪 ,  高木成和

IPC: G01P15/02 ,  G01C19/00

Abstract: 提供能够抑制密封材料附着在可动体上的惯性传感器的制造方法以及惯性传感器。在本发明所涉及的惯性传感器的制造方法中，惯性传感器包括被配置在由基体与盖体形成的空腔内的可动体，在基体上形成有配线的配线槽，配线槽与空腔连通，配线与可动体电连接，惯性传感器的制造方法包括：通过湿蚀刻而在盖体上形成未贯穿的第一开口部的工序(S4)；对基体与盖体进行接合从而将可动体收纳在空腔中的工序(S6)；在对可动体进行收纳的工序之后，形成对配线槽进行密封的第一密封材料的工序(S8)；在形成第一密封材料的工序之后，通过干蚀刻而使第一开口部贯穿从而形成与空腔连通的贯穿孔的工序(S10)；形成对贯穿孔进行密封的第二密封材料的工序(S12)。

公开(公告)号：CN104555891B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410566267.7

申请日：2014-10-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泷泽照夫

IPC: B81B7/04 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81C2203/0145 ,  H01L23/053 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种振子、振子的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体。所述振子具备：基体；盖体；功能元件，其被收纳于通过所述基体与所述盖体而构成的空腔内；所述盖体具有密封孔，在所述密封孔中配置有密封部件，所述密封孔在所述空腔侧具有第一开口，所述功能元件具有形成有接收开口的扩散物遮蔽部，在俯视观察时，所述第一开口与所述接收开口至少有一部分重叠。

公开(公告)号：CN105628973A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201510770845.3

申请日：2015-11-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泷泽照夫 ,  成瀬敦纪 ,  高木成和

IPC: G01P15/02 ,  G01C19/00

Abstract: 提供能够抑制密封材料附着在可动体上的惯性传感器的制造方法以及惯性传感器。在本发明所涉及的惯性传感器的制造方法中，惯性传感器包括被配置在由基体与盖体形成的空腔内的可动体，在基体上形成有配线的配线槽，配线槽与空腔连通，配线与可动体电连接，惯性传感器的制造方法包括：通过湿蚀刻而在盖体上形成未贯穿的第一开口部的工序(S4)；对基体与盖体进行接合从而将可动体收纳在空腔中的工序(S6)；在对可动体进行收纳的工序之后，形成对配线槽进行密封的第一密封材料的工序(S8)；在形成第一密封材料的工序之后，通过干蚀刻而使第一开口部贯穿从而形成与空腔连通的贯穿孔的工序(S10)；形成对贯穿孔进行密封的第二密封材料的工序(S12)。

公开(公告)号：CN105388324A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510527324.5

申请日：2015-08-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泷泽照夫

IPC: G01P15/125 ,  G01C19/5747

Abstract: 本发明提供一种机械强度较高的物理量传感器、电子设备以及移动体。物理量传感器(1)具备底基板(2)以及盖体(3)，且具有封装件(10)和功能元件(4)，所述封装件(10)在内部具有内部空间(S)，所述功能元件(4)被收纳在内部空间(S)中，盖体(3)被形成于在俯视观察时设置在内部空间(S)的周围的隔壁部(32)上，且具有将底基板(2)侧的下表面(3a)与底基板(2)的相反侧的上表面(3b)连通的连通孔(33)，连通孔33经由被形成在底基板(2)上的槽(24)而与内部空间(S)连通。

公开(公告)号：CN102347741A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110209309.8

申请日：2011-07-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泷泽照夫

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/13

CPC classification number: H01L41/053 ,  H01L41/22 ,  H03B5/32 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/215 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供振动片、振子、振荡器以及电子设备，即使被安装到封装等中振动臂也不会与盖体接触，能够得到高精度高可靠性。具有：基部(14)，其具有安装面(14a)；振动臂(16a、16b、16c)，其从基部(14)起延伸地设置，具有第1面(17a)和与第1面(17a)相对且位于安装面(14a)侧的第2面(17b)，在第1面(17a)和第2面(17b)的法线方向上产生弯曲振动；以及层叠结构体，其设置于振动臂(16)的第1面(17a)和第2面(17b)中的至少一方上，至少具有第1电极(20)、第2电极(38)及配置在第1电极(20)与第2电极(38)之间的压电体层(28)，振动臂(16)朝向安装面(14a)侧翘曲。

公开(公告)号：CN101458134A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810185770.2

申请日：2008-12-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泷泽照夫

IPC: G01L1/16 ,  H01L41/113 ,  H01L41/047 ,  H01L27/20

CPC classification number: G01L9/008

Abstract: 本发明公开了一种可以使与CMOS等的半导体电路的一体化变得容易、且压力检测的灵敏度高的半导体压力传感器及其制造方法、半导体装置及电子设备。该半导体压力传感器包括：第一基板(21)、层压在所述第一基板(21)上的埋入绝缘膜(3)和层压在所述埋入绝缘膜(3)上的第二基板(22)，在所述第二基板(22)上层压形成有压电膜(4)和电极(5)，除去与第二基板(22)上配置有压电膜(4)和电极(5)的区域对应的第一基板(21)的至少一部分，电极(5)包括形成在第二电极(22)上的下部电极(51)、形成在层压于该下部电极(51)上的压电膜(4)上的上部电极(52)，该上部电极(52)至少设置有两个以上。

公开(公告)号：CN118482704A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410820792.0

申请日：2018-12-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泷泽照夫

IPC: G01C19/5712 ,  B81B3/00

Abstract: 本发明提供一种物理量传感器、复合传感器、惯性测量单元、电子设备和移动物体，物理量传感器能够减小弹性部的尺寸波动导致的检测精度下降。其中，物理量传感器包括：基板；结构体，配置为在俯视观察中与基板重叠；以及弹性部，配置为在俯视观察中与基板重叠，所述弹性部包括：内侧梁部；外侧梁部，配置于内侧梁部与结构体之间，并与内侧梁部平行；第一梁部，配置于外侧梁部与结构体之间，并与所述外侧梁部平行；以及连接部，连接所述外侧梁部和所述第一梁部，所述第一梁部包括作为自由端的一对端部，当将所述内侧梁部和所述外侧梁部之间的间隔设为T2，将所述外侧梁部和所述第一梁部之间的间隔设为T3时，满足0.8＜T3/T2＜3.0。

公开(公告)号：CN111595311B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202010103937.7

申请日：2020-02-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泷泽照夫

IPC: G01C19/56

Abstract: 本申请公开了一种惯性传感器、电子设备以及移动体。惯性传感器具有：基板；传感器元件，设置在基板上；盖，覆盖所述传感器元件，与所述基板接合；以及多个端子，位于所述盖的外侧，与所述传感器元件电连接，所述多个端子包括：输入端子，输入电信号；以及检测端子，检测来自所述传感器元件的信号，在将所述输入端子与所述盖的间隔距离设为L1，将所述检测端子与所述盖的间隔距离设为L2时，为L1＞L2的关系。

公开(公告)号：CN111442772B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202010042054.X

申请日：2020-01-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泷泽照夫

IPC: G01C19/5747

Abstract: 本发明涉及惯性传感器、电子设备以及移动体。惯性传感器具有基板和配置于基板的结构体。另外，结构体具有：与基板在沿Z轴的方向上重叠并具备可动检测电极的检测可动体；支撑所述检测可动体的检测弹簧；使检测可动体相对于基板在沿X轴的方向上驱动的驱动部；固定于基板并与可动检测电极对置的固定检测电极；对检测可动体施加具有与沿X轴的方向不同的第一方向分量的静电引力的第一补偿电极；以及对检测可动体施加具有与第一方向分量反方向的第二方向分量的静电引力的第二补偿电极。并且，第一补偿电极和第二补偿电极中的一方具有调整静电引力的大小的调整部。