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公开(公告)号：CN1169236C
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN00800468.4
申请日：2000-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤英一
CPC classification number: H01R12/62 , B81B2207/99 , H01L21/78 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L2924/0002 , H01L2924/15173 , H01R12/7076 , H01R31/06 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供不因空气中浮游的尘埃而产生短路的半导体装置的制造方法、半导体装置、窄间距用连接器、静电传动器、压电传动器等的微机械、包含这些微机械的喷墨头、喷墨打印机、液晶面板以及电子装置。在对硅晶片(30)进行切割来制造多个半导体装置(20)的方法中，在上述硅晶片上以跨越切割线的方式形成被绝缘层覆盖的槽(30a)，沿上述切割线对上述硅晶片进行切割。
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公开(公告)号：CN1297595A
公开(公告)日：2001-05-30
申请号：CN00800473.0
申请日：2000-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤英一
IPC: H01R11/01
CPC classification number: B41J2/14274 , B41J2/14314 , B41J2002/14491 , H01R43/02 , H01R43/0214 , H01R43/0242
Abstract: 即使连接热胀系数不同的连接对象物时也能抑制端子电极的位置偏移的电极的连接方法、以及狭窄间距用连接器、间距变换装置、微型机、压电传动机构、静电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、液晶装置、电子机器。将接合对象物(26)的端子电极(28)和狭窄间距用连接器(20)的端子电极(30)重合后,对这些电极进行热压接,进行电极的相互连接。设定接合对象物(26)和狭窄间距用连接器(20)之间的温差,使设置在接合对象物(26)上的端子电极(28)的间隔、以及连接器一侧的端子电极(30)的间隔加热时相等,进行连接。另外如果用硅形成基板(22)和连接对象物(26),则能高精度地连接。
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公开(公告)号：CN101859741B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201010149075.8
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。
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公开(公告)号：CN101859742B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010149103.6
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。
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公开(公告)号：CN101859743B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201010149126.7
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1298612C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN00800475.7
申请日：2000-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B81B1/00 , H01R11/01 , B41J2/045 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K3/361 , B41J2/14233 , B41J2/14274 , B41J2/14314 , B41J2002/14491 , G02F1/13452 , H01R12/62 , H01R12/7076 , H01R31/06 , H05K3/323 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明提供一种连接器，在基板上形成多个第一端子电极和多个第二端子电极、和导电性地连接上述第一端子电极和上述第二端子电极、并且变换上述第一端子电极间的间距和上述第二端子电极间的间距的布线，其特征在于：在上述第一端子电极间，形成从该第一端子电极面凹陷的槽部，上述布线形成在与上述第一端子电极同一平面上。
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公开(公告)号：CN1273371C
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN00800474.9
申请日：2000-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤英一
IPC: B81B1/00 , H01R11/01 , B41J2/045 , G02F1/1345
CPC classification number: B41J2/14314 , B41J2/14274 , B41J2002/14362 , B41J2002/14491 , G02F1/13452 , H01R12/7076
Abstract: 本发明提供窄间距用连接器、间距变换装置、微机械、压电传动器、静电传动器、喷墨头、喷墨打印机、液晶面板、电子装置，其中，即使施加热应力，也能减小被连接的端子电极相互的位置偏移，同时，可进行被安装的半导体装置的有效的散热。在基板上形成了多个第1端子电极(30)和多个第2端子电极(32)，第1端子电极间的间距比上述第2端子电极间的间距窄，第1端子电极数比上述第2端子电极数多；在硅基板表面上形成绝缘层，第一布线和第二布线分别从第一端子电极和第二端子电极延伸，并分别连接到第一端子电极和第二端子电极，且与上述第一和第二布线电连接的半导体装置被放置在绝缘层上，并与绝缘层紧密接触。
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公开(公告)号：CN1266806C
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN00800473.0
申请日：2000-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤英一
IPC: H01R11/01
CPC classification number: B41J2/14274 , B41J2/14314 , B41J2002/14491 , H01R43/02 , H01R43/0214 , H01R43/0242
Abstract: 即使连接热胀系数不同的连接对象物时也能抑制端子电极的位置偏移的电极的连接方法、以及狭窄间距用连接器、间距变换装置、微型机、压电传动机构、静电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、液晶装置、电子机器。将接合对象物(26)的端子电极(28)和狭窄间距用连接器(20)的端子电极(30)重合后，对这些电极进行热压接，进行电极的相互连接。设定接合对象物(26)和狭窄间距用连接器(20)之间的温差，使设置在接合对象物(26)上的端子电极(28)的间隔、以及连接器一侧的端子电极(30)的间隔加热时相等，进行连接。另外如果用硅形成基板(22)和连接对象物(26)，则能高精度地连接。
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公开(公告)号：CN1599064A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410059068.3
申请日：2000-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤英一
CPC classification number: H01R12/62 , B81B2207/99 , H01L21/78 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L2924/0002 , H01L2924/15173 , H01R12/7076 , H01R31/06 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供不因空气中浮游的尘埃而产生短路的窄间距用连接器、静电传动器、压电传动器等的微机械、包含这些微机械的喷墨头、喷墨打印机、液晶面板以及电子装置。本发明的一种窄间距用连接器，其中，在基板上形成了多个第1端子电极和第2端子电极，形成了导电性地连接上述第1端子电极和上述第2端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第1端子电极间的间距和上述第2端子电极间的间距的功能，其中，在上述基板的外周面上形成了绝缘层。
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公开(公告)号：CN1297584A
公开(公告)日：2001-05-30
申请号：CN00800468.4
申请日：2000-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤英一
CPC classification number: H01R12/62 , B81B2207/99 , H01L21/78 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L2924/0002 , H01L2924/15173 , H01R12/7076 , H01R31/06 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供不因空气中浮游的尘埃而产生短路的半导体装置的制造方法、半导体装置、窄间距用连接器、静电传动器、压电传动器等的微机械、包含这些微机械的喷墨头、喷墨打印机、液晶面板以及电子装置。在对硅晶片(30)进行切割来制造多个半导体装置(20)的方法中,在上述硅晶片上以跨越切割线的方式形成被绝缘层覆盖的槽(30a),沿上述切割线对上述硅晶片进行切割。
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