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公开(公告)号：CN1830668A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610051574.7
申请日：2006-03-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤英一
CPC classification number: B41J2/17559 , B41J2/14233 , B41J2/17526 , B41J2002/14491 , B41J2202/18
Abstract: 器件安装结构，包括：基体其具有凹部、形成在所述凹部中的导电连接部；具有连接端子的器件；连接器，该连接器具有：具有配置所述器件的第一面的板部、从所述板部的所述第一面突出并具有与所述第一面不同的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子电极、电连接所述器件的所述连接端子和所述端子电极的连接布线；所述连接器的所述突部插入于所述基体的所述凹部中，使所述端子电极连接在所述导电连接部，并电连接所述导电连接部和所述器件的所述连接端子。
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公开(公告)号：CN101859743A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010149126.7
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。
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公开(公告)号：CN100365808C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200410059068.3
申请日：2000-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤英一
CPC classification number: H01R12/62 , B81B2207/99 , H01L21/78 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L2924/0002 , H01L2924/15173 , H01R12/7076 , H01R31/06 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供不因空气中浮游的尘埃而产生短路的窄间距用连接器、静电传动器、压电传动器等的微机械、包含这些微机械的喷墨头、喷墨打印机、液晶面板以及电子装置。本发明的一种窄间距用连接器，其中，在基板上形成了多个第1端子电极和第2端子电极，形成了导电性地连接上述第1端子电极和上述第2端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第1端子电极间的间距和上述第2端子电极间的间距的功能，其中，在上述基板的外周面上形成了绝缘层。
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公开(公告)号：CN1297421A
公开(公告)日：2001-05-30
申请号：CN00800475.7
申请日：2000-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B81B1/00 , H01R11/01 , B41J2/045 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K3/361 , B41J2/14233 , B41J2/14274 , B41J2/14314 , B41J2002/14491 , G02F1/13452 , H01R12/62 , H01R12/7076 , H01R31/06 , H05K3/323 , H05K2201/09036
Abstract: 电极间的间距即使微细也能适用的狭窄间距用连接器、包括该狭窄间距用连接器的静电传动机构、压电传动机构、微型机、液晶盘、以及使用这些静电传动机构、压电传动机构的喷墨头、安装了这些喷墨头的喷墨打印机、电子机器。一种狭窄间距用连接器(20),它是在基板(22)上形成多个第一端子电极(30)和多个第二端子电极(32),形成导电性地连接上述第一端子电极(30)和上述第二端子电极(32)用的布线(24),上述布线(24)具有变换上述第一端子电极(30)间的间距和上述第二端子电极(32)间的间距的功能,在各第一端子电极(30)之间形成槽部(32A)。
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公开(公告)号：CN101859742A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010149103.6
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101859741A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010149075.8
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。
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公开(公告)号：CN1810506B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610005951.3
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/01 , B41J2/045 , B41J2/135 , B41J2/16 , H01L23/488
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和阶梯部的基体、具有经由所述基体上的所述阶梯部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述阶梯部的高度大致相同的高度的连接器。
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公开(公告)号：CN1297420A
公开(公告)日：2001-05-30
申请号：CN00800474.9
申请日：2000-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤英一
IPC: B81B1/00 , H01R11/01 , B41J2/045 , G02F1/1345
CPC classification number: B41J2/14314 , B41J2/14274 , B41J2002/14362 , B41J2002/14491 , G02F1/13452 , H01R12/7076
Abstract: 本发明提供窄间距用连接器、间距变换装置、微机械、压电传动器、静电传动器、喷墨头、喷墨打印机、液晶面板、电子装置,其中,即使施加热应力,也能减小被连接的端子电极相互的位置偏移,同时,可进行被安装的半导体装置的有效的散热。在基板上形成了多个第1端子电极(30)和多个第2端子电极(32),形成了与第1端子电极(30)连接的第1布线(24A)和与第2端子电极(32)连接的第2布线(24B),具有与第1布线(24A)和第2布线(24B)导电性地连接的半导体装置(33),第1端子电极间的间距比上述第2端子电极间的间距窄,而且,上述第1端子电极数比上述第2端子电极数多。
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公开(公告)号：CN1830668B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200610051574.7
申请日：2006-03-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 佐藤英一
CPC classification number: B41J2/17559 , B41J2/14233 , B41J2/17526 , B41J2002/14491 , B41J2202/18
Abstract: 器件安装结构，包括：基体其具有凹部、形成在所述凹部中的导电连接部；具有连接端子的器件；连接器，该连接器具有：具有配置所述器件的第一面的板部、从所述板部的所述第一面突出并具有与所述第一面不同的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子电极、电连接所述器件的所述连接端子和所述端子电极的连接布线；所述连接器的所述突部插入于所述基体的所述凹部中，使所述端子电极连接在所述导电连接部，并电连接所述导电连接部和所述器件的所述连接端子。
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公开(公告)号：CN1810506A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610005951.3
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/01 , B41J2/045 , B41J2/135 , B41J2/16 , H01L23/488
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和阶梯部的基体、具有经由所述基体上的所述阶梯部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述阶梯部的高度大致相同的高度的连接器。
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