公开(公告)号：CN101144000A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710148094.7

申请日：2007-09-10

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑基成 ,  金完中 ,  洪容宇 ,  郑喆 ,  丁畅范

IPC: C09J201/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00 ,  H01L21/301 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件。本发明的胶粘剂膜组合物包含具有一个或多个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂、玻璃化转变温度为约－10℃～约200℃的成膜树脂、环氧树脂、酚类固化剂、固化催化剂、可预固化添加剂、硅烷偶联剂和填料。

公开(公告)号：CN102732179B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201110331594.0

申请日：2011-10-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑丽娜 ,  郑喆 ,  郑宇镇

IPC: C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  G02B1/16 ,  G02B1/14

Abstract: 本发明公开了一种粘合剂使用该粘合剂的光学元件，所述粘合剂在无需附加工序保持作为硬型粘合剂优点的优异生产率和抗漏光性的同时，具有108至1012Ω/sq的表面电阻和由以下等式计算的大于0且小于1的边缘部分与中心部分之间的亮度差(ΔL)，并具有改善的透明性和抗静电性能：ΔL=[(a+b+d+e)/4]-c，其中a、b、d和e各自为覆盖光学元件总面积1/16的光学元件每侧的边缘部分的平均亮度，且c是覆盖总面积1/32的光学元件中心部分的平均亮度。

公开(公告)号：CN101463245A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810186505.6

申请日：2008-12-18

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪容宇 ,  金完中 ,  任首美 ,  片雅滥 ,  郑喆 ,  金相珍 ,  丁畅范

IPC: C09J201/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/495 ,  H01L21/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C09D163/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供一种半导体组装用粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、器件封装体和相关方法。所述半导体组装用粘合膜组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、酚醛固化树脂和倍半硅氧烷低聚物。基于所述组合物的总固体含量，该倍半硅氧烷低聚物的含量可为0.01～3wt％。