Patent search ap:("第一毛织株式会社") AND inv:"崔贤民" Page 2

11.

发明公开
由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置失效

公开(公告)号：CN103178033A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210558437.8

申请日：2012-12-20

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 柳·阿伦 , 金南柱 , 朴憬修 , 朴永祐 , 徐准模 , 武巿元秀 , 鱼东善 , 崔贤民

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29398 , H01L2224/29401 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H01L2924/20106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014

Abstract: 本发明是由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置。公开了一种由各向异性导电膜连接的半导体装置。所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层。所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm2至12,000N/mm2的20%K值。

12.

发明授权
各向异性导电膜和半导体装置有权转让

公开(公告)号：CN103184016B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201210584747.7

申请日：2012-12-28

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴永祐 , 金南柱 , 朴憬修 , 徐准模 , 薛庆一 , 鱼东善 , 柳·阿伦 , 崔贤民

IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J9/02

CPC classification number: H01L23/538 , C08G59/226 , C08G59/245 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C09J9/02 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29371 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08K3/10

Abstract: 本文公开了一种各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置。所述组合物包含含多环芳环的环氧树脂、芴环氧树脂和纳米二氧化硅以改善预压性质。

13.

发明授权
由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置失效

公开(公告)号：CN103178033B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201210558437.8

申请日：2012-12-20

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 柳·阿伦 , 金南柱 , 朴憬修 , 朴永祐 , 徐准模 , 武巿元秀 , 鱼东善 , 崔贤民

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29398 , H01L2224/29401 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H01L2924/20106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014

Abstract: 本发明是由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置。公开了一种由各向异性导电膜连接的半导体装置。所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层。所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm2至12,000N/mm2的20%K值。

14.

发明授权
各向异性导电膜和通过该膜结合的半导体装置有权转让

公开(公告)号：CN103160221B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201210557023.3

申请日：2012-12-19

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 薛庆一 , 鱼东善 , 金南柱 , 朴憬修 , 朴永祐 , 徐准模 , 柳·阿伦 , 崔贤民

IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01L23/488

CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/226 , C08G59/24 , C08G59/687 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C09D5/24 , C09J9/02 , H01B1/20 , H01L23/29 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/293 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了一种各向异性导电膜和通过该膜结合的半导体装置。所述各向异性导电膜包括具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体和锍阳离子固化促进剂。膜可在低温快速固化并可防止在加热固化过程中遭受严重的翘曲。此外，该各向异性导电膜利用具有有限环氧当量的反应性单体以实现快速低温固化，并利用硼酸锍作为锍阳离子固化促进剂以防止阳离子聚合反应中大量氟离子的放出。而且，该各向异性导电膜进一步包含氢化环氧树脂以提高与锍阳离子固化促进剂的反应效率，从而呈现出优异的快速低温固化性质。

15.

发明公开
各向异性导电膜及其制造方法、半导体装置及其制造方法有权转让

公开(公告)号：CN103865415A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310556923.0

申请日：2013-11-11

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 崔贤民 , 朴永祐

IPC: C09J7/02 , C09J175/14 , C09J9/02 , H01L51/52 , H01L51/56

CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/27001 , H01L2224/27502 , H01L2224/2929 , H01L2224/29355 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/20106 , Y10T428/266 , Y10T428/28 , H01L2924/00

Abstract: 本文公开了各向异性导电膜、其制备方法、包含它的半导体装置和制造所述半导体装置的方法。所述各向异性导电膜包括基膜和粘合剂层，所述基膜满足5,000kgf/cm2或更小的储能模量和在100℃至150℃下的50ppm/℃或更小的热膨胀系数中的至少一个条件，所述粘合剂层形成在所述基膜上并包含导电颗粒。

16.

发明公开
各向异性导电膜和包括它的半导体装置有权转让

公开(公告)号：CN103666297A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310432226.4

申请日：2013-09-22

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴永祐 , 徐准模 , 崔贤民 , 金智软 , 朴憬修 , 柳·阿伦 , 殷钟赫

IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L23/488

CPC classification number: H01L24/29 , C09J2201/602 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2924/07802 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了通过确保优异的耐热性和耐湿性，从而即使在高温和高湿条件下仍呈现优异的连接可靠性的各向异性导电膜，以及包括所述各向异性导电膜的半导体装置。所述各向异性导电膜以特定的含量比包括含萘环的环氧树脂和含二环戊二烯环的环氧树脂，所述含萘环的环氧树脂和含二环戊二烯环的环氧树脂呈现高耐热性和/或高耐湿性，并在固化时具有不同的熔融粘度，从而在主要压制时，通过确保微电极之间的膜的均匀填充，而提供优异的连接可靠性。