公开(公告)号：CN117098797A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280024310.X

申请日：2022-03-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也 ,  M·卡亚勒

IPC: C08G77/38

Abstract: 本发明的侧链型烷基改性有机硅树脂由下述通式(1)表示。(在式(1)中，R1为氢原子或烯基，R2为碳原子数6～14的长链烷基I，R3为碳原子数15～18的长链烷基II，R4为甲基或乙基，w、x、y、z表示各结构单元的单元数，相对于w、x、y、z的合计，x的比例为5～80％，y的比例为15～80％，x与y的合计比例为80～100％，而且x/y为0.1～10。)根据本发明，课题是提供维持柔软性并且热导率高的有机硅树脂。

公开(公告)号：CN107614619B

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN201680027264.3

申请日：2016-11-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也

IPC: C08L101/00 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/38 ,  C08K5/00 ,  C08K7/24

Abstract: 本发明提供一种可以相当地提高固化物的散热性、且固化物的机械强度也可以提高的热固化性材料。本发明的热固化性材料含有热固化性化合物、热固化剂、氮化硼纳米管和纳米管以外的绝缘性填料。

公开(公告)号：CN104937675A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005809.1

申请日：2014-02-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也 ,  松下清人

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/12 ,  H01B1/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29481 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导电性微粒，其是即使施加因下落等所带来的冲击，也不易发生因电极与该导电性微粒的连接界面的破坏所导致的断线，即使反复受到加热和冷却，也不易疲劳的导电性微粒；使用该导电性微粒而成的各向异性导电材料；和导电连接结构体。本发明涉及一种导电性微粒，其是在包含树脂或金属的芯粒子的表面至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。

公开(公告)号：CN102272863B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180000705.8

申请日：2011-03-15

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也 ,  结城彰

IPC: H01B5/00 ,  G02F1/1345 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01R12/52 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以抑制电极的腐蚀、并能够提高电极间的导电可靠性的导电性粒子、及使用该导电性粒子的连接结构体。导电性粒子(1)至少在外表面(1a)具有导电层(3)。将1g该导电性粒子(1)添加到10mL离子交换水中得到液体，并在密封下于121℃对该液体进行24小时加热后，在加热后的液体中，水相中以导电性粒子换算的有机酸浓度为300μg/g以下。连接结构体(21)具备具有电极(22a)的第1连接对象部件(22)、具有电极(23a)的第2连接对象部件(23)、以及连接该第1、第2连接对象部件(22、23)的连接部(24)。连接部(24)由导电性粒子(1)形成、或由包含该导电性粒子(1)和粘合剂树脂的各向异性导电材料形成。电极(22a)和电极(23a)通过导电性粒子(1)电连接。

公开(公告)号：CN101006525B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200580027631.1

申请日：2005-08-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明提供一种导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料，所述导电性微粒抑制了伴随着电极的细距化而产生由导电性微粒引起发生漏电流，连接电阻值低，并且导电可靠性优异。导电性微粒的基体材料表面被导电性膜包覆，上述导电性膜在表面具有隆起的突起，隆起的突起的平均高度为50nm以上，隆起的突起部分以与导电性膜不同的导电性物质作为芯物质，并且，在导电性微粒的外周设置了绝缘性包覆层或绝缘性微粒，优选绝缘性包覆层的厚度为0.2nm以上，优选的导电性微粒的绝缘性微粒的平均粒径为30nm以上至突起的平均高度，上述各向异性导电材料是导电性微粒分散在树脂粘合剂中而形成的。

公开(公告)号：CN102272863A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201180000705.8

申请日：2011-03-15

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也 ,  结城彰

IPC: H01B5/00 ,  G02F1/1345 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01R12/52 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以抑制电极的腐蚀、并能够提高电极间的导电可靠性的导电性粒子、及使用该导电性粒子的连接结构体。导电性粒子(1)至少在外表面(1a)具有导电层(3)。将1g该导电性粒子(1)添加到10mL离子交换水中得到液体，并在密封下于121℃对该液体进行24小时加热后，在加热后的液体中，水相中以导电性粒子换算的有机酸浓度为300μg/g以下。连接结构体(21)具备具有电极(22a)的第1连接对象部件(22)、具有电极(23a)的第2连接对象部件(23)、以及连接该第1、第2连接对象部件(22、23)的连接部(24)。连接部(24)由导电性粒子(1)形成、或由包含该导电性粒子(1)和粘合剂树脂的各向异性导电材料形成。电极(22a)和电极(23a)通过导电性粒子(1)电连接。

公开(公告)号：CN101006525A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200580027631.1

申请日：2005-08-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明提供一种导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料，所述导电性微粒抑制了伴随着电极的细距化而产生由导电性微粒引起发生漏电流，连接电阻值低，并且导电可靠性优异。导电性微粒的基体材料表面被导电性膜包覆，上述导电性膜在表面具有隆起的突起，隆起的突起的平均高度为50nm以上，隆起的突起部分以与导电性膜不同的导电性物质作为芯物质，并且，在导电性微粒的外周设置了绝缘性包覆层或绝缘性微粒，优选绝缘性包覆层的厚度为0.2nm以上，优选的导电性微粒的绝缘性微粒的平均粒径为30nm以上至突起的平均高度，上述各向异性导电材料是导电性微粒分散在树脂粘合剂中而形成的。