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公开(公告)号：CN104603227B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380045596.0
申请日：2013-08-12
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C08B11/08 , C08F16/06 , C08F26/10 , C08G81/00 , C09G1/16 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , Y02P20/582
Abstract: 研磨用组合物含有重均分子量为1000000以下、且用重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn)表示的分子量分布不足5.0的水溶性高分子。该研磨用组合物主要用于研磨基板的用途，优选为对基板进行最终研磨的用途。
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公开(公告)号：CN105612236A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480053942.4
申请日：2014-09-22
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: C09K3/1463 , B24B37/00 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09G1/04 , C09K3/1436 , H01L21/02024 , H01L21/02052
Abstract: 本发明提供一种能够减少雾度及表面缺陷的研磨用组合物。根据本发明，可提供包含水溶性合成高分子ML-end的研磨用组合物，所述水溶性合成高分子ML-end在主链的至少一个端部具有疏水性区域。前述疏水性区域具有来自聚合引发剂的至少1个疏水性基团。
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公开(公告)号：CN105051145A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480017289.6
申请日：2014-03-14
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , C08F216/06 , C09G1/16 , C09K3/1436 , C09K3/1454 , H01L21/02024
Abstract: 本发明提供包含水溶性聚合物的研磨用组合物、利用规定的方法求出的蚀刻速率及磨粒吸附率分别在规定的范围的研磨用组合物，其中，所述水溶性聚合物具有包含SP值不同的多种重复单元的分子结构。此外，本发明还提供一种研磨用组合物制造方法，其为使用磨粒、碱性化合物、水溶性聚合物H及水来制造研磨用组合物的方法，所述水溶性聚合物H具有在碱性条件下表现出水解反应性的官能团，该方法包括如下工序：准备至少包含前述碱性化合物的A剂的工序；和准备至少包含前述水溶性聚合物H的B剂的工序。
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公开(公告)号：CN104995277A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201480008802.5
申请日：2014-02-10
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/02052
Abstract: 提供一种包含磨粒、水溶性聚合物和水的研磨用组合物。上述研磨用组合物在上述磨粒的含量为0.2质量％的浓度时，利用动态光散射法测定的上述研磨用组合物中含有的颗粒的体积平均粒径DA为20nm～60nm。
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公开(公告)号：CN103403123A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280006289.7
申请日：2012-01-18
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/30625 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09G1/04 , C09K3/1409 , H01L21/02024
Abstract: 提供一种研磨用组合物，其特征在于：包括至少一种有机酸或有机酸盐，并包括包含羟乙基纤维素、氨、磨料粒和水的组合物(A)；且所述研磨用组合物的电导率比所述组合物(A)的电导率大1.2-8倍。所述研磨用组合物主要用于基板表面研磨的用途。
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公开(公告)号：CN118985038A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380028802.0
申请日：2023-03-08
Applicant: 福吉米株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨用组合物，其能够得到高的表面品质，且能够提高研磨速率。提供一种研磨用组合物，其包含：作为磨粒的二氧化硅颗粒、碱性化合物、水、作为第1水溶性高分子的纤维素衍生物、作为第2水溶性高分子的聚乙烯醇系聚合物以及作为第3水溶性高分子的含有氮原子的聚合物。在上述研磨用组合物中，第1水溶性高分子的含量C1相对于第2水溶性高分子的含量C2与第3水溶性高分子的含量C3的总计含量的比即C1/(C2+C3)为0.1以上。
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公开(公告)号：CN110402479A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201880017925.3
申请日：2018-02-28
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09G1/02 , C09K3/14
Abstract: 本发明提供：能提供对硅晶圆进行粗研磨时可以降低端部的流挂、且整体的平坦性改善的硅晶圆的研磨用组合物。本发明为一种研磨用组合物，其用于对硅晶圆进行粗研磨的用途，包含磨粒、水溶性高分子、碱性化合物和水，前述水溶性高分子包含对硅的蚀刻抑制能力不同的2种以上。
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公开(公告)号：CN110312776A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201880011959.1
申请日：2018-01-29
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/00 , C09G1/02 , H01L21/304
Abstract: [课题]提供消除激光硬标记周缘的隆起的性能优异的研磨用组合物。[解决方案]一种研磨用组合物，其包含磨粒、水溶性高分子、碱性化合物和水，前述水溶性高分子为包含源自苯乙烯或其衍生物的结构单元、和源自除此之外的单体的结构单元的共聚物。
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公开(公告)号：CN110177853A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201880006314.9
申请日：2018-02-06
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/00
Abstract: 本发明提供一种研磨用组合物，其为使用于在比硅基板的精研磨工序还上游的工序，且在精研磨工序后能有效实现高品位的表面。根据本发明，提供一种在包含中间研磨工序与精研磨工序的硅基板的研磨工艺中用于上述中间研磨工序的中间研磨用组合物。上述中间研磨用组合物包含磨粒A1、碱性化合物B1和表面保护剂S1。上述表面保护剂S1包含重均分子量高于30×104的水溶性高分子P1，并且包含分散剂D1，且分散性参数α1不足80％。
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公开(公告)号：CN110099977A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201780069432.X
申请日：2017-11-06
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09G1/02 , H01L21/304 , C09K3/14 , B24B37/00
Abstract: 提供能实现高平坦性的研磨用组合物、及硅晶圆的研磨方法。研磨用组合物含有磨粒和碱性化合物，磨粒的异形度参数与粒径分布宽度的乘积为4以上。磨粒的异形度参数是构成磨粒的各颗粒的投影面积Sr与各颗粒的虚拟投影面积Si之比Sr/Si减1而得的值的绝对值|Sr/Si-1|的平均值，虚拟投影面积Si是以各颗粒的垂直费雷特直径为直径的虚拟圆的面积。磨粒的粒径分布宽度是磨粒的体积基准的累积粒径分布中的90％粒径与10％粒径之差。90％粒径与10％粒径的单位为nm。
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