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公开(公告)号：CN118936554A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410991148.X
申请日：2024-07-23
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种柔性四模态传感器及其制备方法，所述传感器包括衬底，柔性介质层和顶部电极层，所述衬底中部设有螺旋线圈层，衬底中部开设有通孔，螺旋线圈层中心通过通孔连接至衬底背面并连接有第一电极，所述螺旋线圈层的末端连接有第二电极，所述柔性介质层粘附在螺线线圈层上，所述柔性介质层的上表面设有凸起层，所述顶部电极层设于凸起层上，所述顶部电极层包括材料层和叉指电极，所述材料层经过饱和氯化钠溶液处理后表面有大量氯化钠晶体。本发明传感器通过丝网印刷分别制备顶部电极层、衬底上螺线线圈层，然后各组成部件集成配合组装成，该传感器能够实现压力、接近度、湿度、温度四种物理参数的监测，并支持多种传感功能同时使用。
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公开(公告)号：CN117451225A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311419394.X
申请日：2023-10-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种可穿戴可水洗的压阻压力传感器及其制备方法和应用，涉及柔性可穿戴设备技术领域。该方法通过浸渍使CNT/CB附着在PU海绵的骨架上，进一步TPU颗粒在高温下融化后将CNT和CB牢固的结合在一起形成CNT/CB/TPU@PU传感器，该传感器具有良好的灵敏度，稳定性以及可水洗性。本发明的传感器的力敏层是可显著清洗的；由于CNT和CB协同构建的导电网络，实现了该传感器在灵敏度(0.1KPa‑1)，响应时间(119ms)，恢复时间(59ms)，重复性(1000)，稳定性方面表现优异。本发明的传感器在实时检测人体健康，人机界面交互方面具有很大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN116903911A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310773955.X
申请日：2023-06-28
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种聚合物材料上制备微纳结构的方法，首先准备聚合物材料薄膜，然后在水空气界面自组装聚苯乙烯PS小球，接着制备出PS微球薄膜，再用聚合物材料薄膜粘取；最后采用氧气等离子体刻蚀聚合物材料薄膜以形成微纳结构，将晾干后的聚合物材料薄膜放在刻蚀机内，设置刻蚀的功率和氧气流量，调节刻蚀时间来控制微纳结构的深度；改变PS小球的直径来控制微纳结构的大小；使用不同的聚合物材料薄膜来控制微纳结构的形貌；因此本发明能够简便并且低成本在聚合物材料上制备微纳结构，可控的调节微纳结构的大小、形貌、深度。
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公开(公告)号：CN114114397B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202111337078.9
申请日：2021-11-12
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于深度张量神经网络的无监督地震数据去噪方法，应用于地震数据处理领域，针对现有技术存在的去噪性能低下的问题；本发明首先使用SURE替代MSE的代价函数将数据去噪转换为相应的无监督回归模型；之后，建立了一个SURE‑TCNN网络框架，遵循tNN框架和基于变换的t‑product，这是对传统tNN框架的t‑product的扩展；利用t‑product中的优点，基于张量的SURE‑TCNN可以拆分为单独的基于矩阵的SURE‑CNN，用于时频域中的每个正面或时间片，这样易于求解和更加具有吸引力；最后合成和真实的数据实验表明，与SOTA去噪方法相比，所提出的方法实现了优越的性能。
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公开(公告)号：CN114999951A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210601927.5
申请日：2022-05-30
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片制备方法，所述可视化分析芯片包括芯片和基板，所述芯片包括单晶硅基底和设置在单晶硅基底上的多个凸点尺寸的凸点，所述基板包括二氧化硅基底和设置在二氧化硅基底上的ITO导电线和焊盘，所述可视化分析芯片的制备过程包括以下步骤：芯片的制备、基板的制备、倒装键合，即获得各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片。本发明制备的可视化芯片具有凸点与对应的焊盘透明，能方便、有效地观察键合后导电粒子的微观形态，分析互连电阻与导电粒子捕捉量之间的关系，还具有透光性好、耐高温等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119555149A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411725389.6
申请日：2024-11-28
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01D21/02 , A61F13/0246 , H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/12
Abstract: 本发明涉及复合传感系统技术领域，具体涉及一种贴片式温湿度传感系统及其制备方法和应用。本发明提供的一种贴片式温湿度传感系统及其制备方法和应用，是采用丝网印刷的方式，将自制的温度传感油墨图案和湿度传感油墨同时印刷在FPCB电路板上，实现了贴片式温湿度传感器一体化设计。在温湿度油墨传感图案上，采用错层叠加方式且图案中的每层均由多个依次连接的几字形组成，获得了最大线性长度和更大比表面积；有利于提高温湿度传感器电阻变化的绝对值，提高检测灵敏度。本发明解决了传统湿度传感器存在的制备工艺复杂，且无法兼顾高稳定、高灵敏、小型化等问题。
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公开(公告)号：CN119097301A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411248291.6
申请日：2024-09-06
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于呼吸监测技术领域，提供一种基于丝网印刷的呼吸监测系统及其制造方法，用以解决现有呼吸监测设备存在的集成度低、操作复杂、使用成本高等问题。本发明由柔性电路板、传感器与电子元器件构成；传感器包括：应变传感器与温度传感器，应变传感器和温度传感器通过丝网印刷工艺制备于柔性电路板表面；电子元器件贴装于柔性电路板表面，传感器与各个电子元器件间通过柔性电路板实现导电互联；呼吸监测系统贴附于鼻孔下方，用以监测鼻呼吸气流。本发明基于丝网印刷工艺的制造方法实现了柔性电路板与传感器的一体化，兼具鼻呼吸气流和温度的监测功能，提高了监测系统对气流的检测灵敏度，也提高了呼吸监测的准确性和功能性。
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公开(公告)号：CN119095463A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411191968.7
申请日：2024-08-28
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于双面丝网印刷的立体热电器件及其制备方法，属于新能源器件技术领域，通过对二维布局结构进行多次折叠得到，二维布局结构为通过在基底上利用丝网印刷工艺制备的双面结构，每一面结构包括依次的底层电极层、N型热电材料层、P型热电材料层和顶层电极层，均为阵列结构；N型热电支腿与P型热电支腿交替设置，N型热电支腿、P型热电支腿和顶层电极单元构均与底层电极单元存在重叠区域；通过多次折叠，将二维布局结构折叠为立体热电器件，可实现热流的立体采集，并充分利用有限的基底面积，具有输出功率密度高、结构紧凑、集成度高、占用面积小的优势，尤其适用于可穿戴场景。
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公开(公告)号：CN117091732A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311059989.9
申请日：2023-08-22
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及柔性传感器领域，具体为一种具有湿度快速恢复特性的柔性复合传感器及制备方法。该传感器的第一柔性基底上设有厚度为10μm‑20μm的超薄微型电极，第二柔性基底上设有厚度为50μm‑80μm的增厚叉指电极；增厚电极与超薄微型电极在垂直方向上重合；温度湿度敏感材料层为采用喷涂制备而成，以波浪状形貌紧密贴合在第二柔性基底上。通过通过设置的超薄微型电极进行加热，实现了湿度传感器恢复时间的减小，提高了其恢复速度。配合温度湿度敏感材料层具有波浪状形貌紧并能与第二柔性基板紧密贴合，使其在保证高灵敏度的同时，解决了现有多功能柔性复合传感器存在的湿度响应‑恢复速度慢的问题。
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公开(公告)号：CN116907690A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310773963.4
申请日：2023-06-28
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微纳结构的薄膜传感器及其制备方法，该微纳结构的薄膜传感器包括对位设置的第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜，且第一聚合物薄膜一侧设置有微纳结构；第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜用于作为两个摩擦层；两个摩擦层相反的两侧分别设置有第一导电纤维层和第二导电纤维层，第一导电纤维层和第二导电纤维层用于作为两个电极层；两个摩擦层和两个电极层组装以形成双电极式摩擦电压力传感器；第一聚合物薄膜的材质为聚酰亚胺和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯；本发明通过刻蚀不同聚合物材料制备出不同凹凸结构的微纳结构，或者，将聚合物材料刻蚀不同时间制备出不同深度的微纳结构，增加薄膜传感器的接触面积，提高传感灵敏度。
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