公开(公告)号：CN114999951A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202210601927.5

申请日：2022-05-30

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 王彦 ,  陈桂 ,  晏雅媚

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片制备方法，所述可视化分析芯片包括芯片和基板，所述芯片包括单晶硅基底和设置在单晶硅基底上的多个凸点尺寸的凸点，所述基板包括二氧化硅基底和设置在二氧化硅基底上的ITO导电线和焊盘，所述可视化分析芯片的制备过程包括以下步骤：芯片的制备、基板的制备、倒装键合，即获得各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片。本发明制备的可视化芯片具有凸点与对应的焊盘透明，能方便、有效地观察键合后导电粒子的微观形态，分析互连电阻与导电粒子捕捉量之间的关系，还具有透光性好、耐高温等优点。

公开(公告)号：CN115020253A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210599380.X

申请日：2022-05-30

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 王彦 ,  晏雅媚 ,  陈桂

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，取两个透明基片清洗干净，分别粘贴与透明基片同等大小的透明双面胶，得到两个具有胶面的透明基片；将其中一个透明基片的胶面朝上，将钢网下扣使得凹槽固定透明基片，保持钢网上的通孔面在上并水平放置；将过量焊球导入钢网上，使得焊球通过通孔直接掉落在透明基片上的胶面上；将钢网翻转，从凹槽内把嵌有焊球的透明基片取出，并使焊球面与另一透明基片的胶面上压合固定，得到替代芯片。本发明具有可用于搭建一种可进行多次流动实验、避免浪费、成本低、制作简便、可视化且能很好的反应倒装芯片特征的等效可视化实验平台。