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公开(公告)号：CN118430919A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410711973.X
申请日：2024-06-04
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种恒电流电镀Ni‑Cr合金埋嵌电阻材料的方法，涉及印制电路板制造技术领域。本发明采用与印制电路制造业兼容性强的电镀法在铜箔上沉积Ni‑Cr合金镀层，利用层压和蚀刻工艺制备了含Ni‑Cr合金的埋嵌电阻。RTS‑8型四探针测试表明，该材料制备的埋嵌电阻的方块电阻达到53.1Ω/sq，阻值不均匀度仅5％。本发明制备的埋嵌电阻具有成本低，工艺操作简单等优势，有效改善埋嵌电阻制造过程中阻值不均匀性，适于在印制电路板制造技术领域应用。
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公开(公告)号：CN108519739B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201810361629.7
申请日：2018-04-20
Applicant: 电子科技大学
IPC: G05B13/04
Abstract: 本发明公开了一种基于对力与位置预测的多时延遥操作系统稳定性控制方法，通过估算从机器人所接触环境的环境刚度参数和环境阻尼度参数，从而预测出从机器人与环境的接触力，再利用扩展卡尔曼滤波算法预测从机器人位置，根据预测得到的接触力和位置，设计多时延遥操作系统对主机器人与从机器人的驱动控制律，最后利用主机器人与从机器人的驱动控制律分别控制主机器人与从机器人，从而实现多时延遥操作系统稳定性控制。
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公开(公告)号：CN108519739A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810361629.7
申请日：2018-04-20
Applicant: 电子科技大学
IPC: G05B13/04
CPC classification number: G05B13/042
Abstract: 本发明公开了一种基于对力与位置预测的多时延遥操作系统稳定性控制方法，通过估算从机器人所接触环境的环境刚度参数和环境阻尼度参数，从而预测出从机器人与环境的接触力，再利用扩展卡尔曼滤波算法预测从机器人位置，根据预测得到的接触力和位置，设计多时延遥操作系统对主机器人与从机器人的驱动控制律，最后利用主机器人与从机器人的驱动控制律分别控制主机器人与从机器人，从而实现多时延遥操作系统稳定性控制。
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公开(公告)号：CN119762400A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411821391.3
申请日：2024-12-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及图像采集技术领域，具体涉及一种电子束焊接过程监测系统的图像畸变校正方法，包括以下步骤：图像采集，通过S形扫描控制方式对电子束进行驱动扫描，并在扫描的同时，同步采集电子束所激发的样品的目标区域的背散射电子信息；图像处理，使用数字图像技术对采集的图像数据进行滤波处理，实现对图像数据的滤波降噪；图像配准，采用图像配准技术对处理后的图像数据进行图像配准，对移位的图像数据进行校正，该校正方法采用S型扫描和图像配准相结合的方式，从而能够提升图像信号采集的速度以及不同扫描速度下的成像质量，解决了传统光栅型扫描方式采集图像垂直方向边缘失真的问题和图像采集效率低的问题。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN114653962A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210305436.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种导电胶用银粉的改性方法。本发明通过将表面改性剂络合在银粉表面达到改性银粉表面的目的，并提供了银粉直接改性，以及将表面改性剂在用银盐制备银粉的过程中直接络合在银粉表面达到改性银粉表面的两种方式，均制备出兼具分散性与导电性的导电胶用银粉。本发明制备银粉的原料组分来源广泛，降低了生产成本，所得改性银粉结晶度高，且无杂质，形貌粒径均一性高，导电性优良，比现有的改性银粉小分散性好，性能稳定，质量优异；且制备方法工艺简单、省时，成本低廉，产率高，适于工业化生产。
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公开(公告)号：CN114622253A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202210305422.4
申请日：2022-03-25
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及高频印制电路板技术领域，具体涉及一种双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法。本发明通过配制含有氯化锌的电解液，并调制其PH值，然后采用双脉冲法进行电镀电解。本发明通过短时间双脉冲，利用铜锌单质在高温条件下实现相互扩散，腐蚀掉锌单质时形成了稳定的粗化铜箔，而且在粗糙面的铜牙尖出能形成晶状体，能确保当铜箔与树脂结合时的结合能力非常强不易脱落。实现了增大铜箔的粗糙度，达到了快速制备粗化铜箔，且与树脂有良好的结合力、稳定性。
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公开(公告)号：CN108460228A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810233629.9
申请日：2018-03-21
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于多目标优化算法进行风电场等值的方法，通过K-means算法将风机划分为K个机群，再对每个机群内部进行集电系统等值和风机等值，其中主要对风机等值方法进行了改进：首先分别基于风速波动和故障条件，采用轨迹灵敏度法进行了待辨识参数选取，然后选取容量最大的等值风机作为待辨识风机，最后采用NSGA-II多目标优化算法对等值机的参数进行辨识，从而得到同时适用于风速波动扰动和故障扰动的风电场等值模型。
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公开(公告)号：CN118653190A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410711974.4
申请日：2024-06-04
Applicant: 电子科技大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明涉及一种优化镍铬合金埋嵌电阻的复合添加剂，涉及印制电路板技术领域，所述添加剂组分包含整平剂，光亮剂，润湿剂和稳定剂。其中整平剂浓度为15～20mg/L，光亮剂浓度为100～300mg/L，润湿剂浓度为100～300mg/L，稳定剂浓度为10～20g/L。本发明提供的电镀添加剂通过各组分协调作用有效改善了镀层的整平能力和光泽度，改善了镀液的分散性能，制备的Ni‑Cr合金埋嵌电阻具有铬含量高，方阻阻值不均匀度显著降低。
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