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公开(公告)号:CN119198815A
公开(公告)日:2024-12-27
申请号:CN202411339702.2
申请日:2024-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N23/203
Abstract: 本发明涉及电子束焊接的背散射电子成像领域,具体涉及一种基于PYNQ大束流电子束焊接的背散射电子成像系统。信号采集模块对背散射电子信号进行采集,将电子信号转换为电压信号传输到由ARM+FPGA组成的主控系统上。由ARM加载Linux内核启动PYNQ镜像,通过Overlays硬件库作为API连接FPGA硬件加速资源。根据同步控制扫描成像原理,完成背散射电子的成像。从而实现在电子束焊接中对工件中细小不规则的焊缝裂缝进行观察。
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公开(公告)号:CN108188998B
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN201810173500.3
申请日:2018-03-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B25H7/04
Abstract: 本发明公开了一种简易式测距钻孔辅助定位装置,包括工件击穿机构、与工件击穿机构连接的测量机构和位于工件击穿机构左右两侧的固定器,通过对齐量角器刻度盘,旋转第一套筒到指定度数,分别拉动第一卷尺、第二卷尺到指定的距离,转动第一卷尺、第二卷尺头部挡片卡于边缘使其位置固定,使该固定位置的中心点处于工件击穿机构顶针正下方位置,转动工件击穿机构左右两边的折叠杆,通过按压,在固定器的吸盘吸附和防滑垫作用下,固定被加工工件钻孔位置点,拉动位于顶针上方的插销,在外力及弹簧弹力的作用下,使顶针迅速击打工件,形成钻孔标记点,通过辅助限位通孔完成钻孔工作。这种钻孔定位方式不仅减少工作时间,而且具有高精度特点,提高了钻孔的质量。
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公开(公告)号:CN119762400A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202411821391.3
申请日:2024-12-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及图像采集技术领域,具体涉及一种电子束焊接过程监测系统的图像畸变校正方法,包括以下步骤:图像采集,通过S形扫描控制方式对电子束进行驱动扫描,并在扫描的同时,同步采集电子束所激发的样品的目标区域的背散射电子信息;图像处理,使用数字图像技术对采集的图像数据进行滤波处理,实现对图像数据的滤波降噪;图像配准,采用图像配准技术对处理后的图像数据进行图像配准,对移位的图像数据进行校正,该校正方法采用S型扫描和图像配准相结合的方式,从而能够提升图像信号采集的速度以及不同扫描速度下的成像质量,解决了传统光栅型扫描方式采集图像垂直方向边缘失真的问题和图像采集效率低的问题。
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公开(公告)号:CN108188998A
公开(公告)日:2018-06-22
申请号:CN201810173500.3
申请日:2018-03-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B25H7/04
Abstract: 本发明公开了一种简易式测距钻孔辅助定位装置,包括工件击穿机构、与工件击穿机构连接的测量机构和位于工件击穿机构左右两侧的固定器,通过对齐量角器刻度盘,旋转第一套筒到指定度数,分别拉动第一卷尺、第二卷尺到指定的距离,转动第一卷尺、第二卷尺头部挡片卡于边缘使其位置固定,使该固定位置的中心点处于工件击穿机构顶针正下方位置,转动工件击穿机构左右两边的折叠杆,通过按压,在固定器的吸盘吸附和防滑垫作用下,固定被加工工件钻孔位置点,拉动位于顶针上方的插销,在外力及弹簧弹力的作用下,使顶针迅速击打工件,形成钻孔标记点,通过辅助限位通孔完成钻孔工作。这种钻孔定位方式不仅减少工作时间,而且具有高精度特点,提高了钻孔的质量。
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公开(公告)号:CN208163620U
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201820291874.0
申请日:2018-03-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B25H7/04
Abstract: 本实用新型公开了一种简易式测距钻孔辅助定位装置,包括工件击穿机构、与工件击穿机构连接的测量机构和位于工件击穿机构左右两侧的固定器,通过对齐量角器刻度盘,旋转第一套筒到指定度数,分别拉动第一卷尺、第二卷尺到指定的距离,转动第一卷尺、第二卷尺头部挡片卡于边缘使其位置固定,使该固定位置的中心点处于工件击穿机构顶针正下方位置,转动工件击穿机构左右两边的折叠杆,通过按压,在固定器的吸盘吸附和防滑垫作用下,固定被加工工件钻孔位置点,拉动位于顶针上方的插销,在外力及弹簧弹力的作用下,使顶针迅速击打工件,形成钻孔标记点,通过辅助限位通孔完成钻孔工作。本发明不仅可以减少工作时间,而且具有高精度特点,提高钻孔质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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