公开(公告)号：CN118653190A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202410711974.4

申请日：2024-06-04

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 王妮 ,  曹宗林 ,  胡文成 ,  孙良奎

IPC: C25D3/56

Abstract: 本发明涉及一种优化镍铬合金埋嵌电阻的复合添加剂，涉及印制电路板技术领域，所述添加剂组分包含整平剂，光亮剂，润湿剂和稳定剂。其中整平剂浓度为15～20mg/L，光亮剂浓度为100～300mg/L，润湿剂浓度为100～300mg/L，稳定剂浓度为10～20g/L。本发明提供的电镀添加剂通过各组分协调作用有效改善了镀层的整平能力和光泽度，改善了镀液的分散性能，制备的Ni‑Cr合金埋嵌电阻具有铬含量高，方阻阻值不均匀度显著降低。

公开(公告)号：CN118430919A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410711973.X

申请日：2024-06-04

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 王妮 ,  曹宗林 ,  胡文成 ,  孙良奎

IPC: H01C17/16 ,  H05K1/16 ,  H05K3/18 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明公开了一种恒电流电镀Ni‑Cr合金埋嵌电阻材料的方法，涉及印制电路板制造技术领域。本发明采用与印制电路制造业兼容性强的电镀法在铜箔上沉积Ni‑Cr合金镀层，利用层压和蚀刻工艺制备了含Ni‑Cr合金的埋嵌电阻。RTS‑8型四探针测试表明，该材料制备的埋嵌电阻的方块电阻达到53.1Ω/sq，阻值不均匀度仅5％。本发明制备的埋嵌电阻具有成本低，工艺操作简单等优势，有效改善埋嵌电阻制造过程中阻值不均匀性，适于在印制电路板制造技术领域应用。