一种改善AlGaN/GaN HEMT器件电学性能的方法

    公开(公告)号:CN109473343A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201811088560.1

    申请日:2018-09-18

    Abstract: 本发明涉及一种改善AlGaN/GaN HEMT器件电学性能的方法,包括在预设的辐照温度、质子注量和质子能量的条件下,对AlGaN/GaN HEMT器件进行质子辐照。本发明实施例采用一定注量和能量的质子对AlGaN/GaN HEMT器件进行辐照,入射的质子会填充器件中存在的固有点缺陷,从而减小缺陷密度,降低缺陷对载流子的捕获,增加电荷密度,减少了栅泄露电流,提高了器件的最大饱和电流和跨导,进而改善了器件的电学性能。

    基于能效优先的三小区盲干扰抑制方法

    公开(公告)号:CN103441971A

    公开(公告)日:2013-12-11

    申请号:CN201310381345.1

    申请日:2013-08-28

    CPC classification number: Y02D70/00

    Abstract: 本发明公开了一种基于能效优先的三小区盲干扰抑制方法,三个小区的每个基站采用不同的数据发送方案,在其中两个基站采用部分天线进行切换发送,根据相同天线利用慢变信道中相邻发送时刻的信号具有高度相关的传输特点,在接收端通过相应接收处理,可在发送端未知任何干扰用户的MIMO信道矩阵信息和干扰用户的数据信息情况下,将干扰删除。本发明针对三个相邻小区,在保证传输误码在可接受范围的情况下,通过去除反馈链路,节约反馈链路的电路能耗,提高系统能效。

    顶层p型金刚石MOSFET与GaN HEMT单片异质集成结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN114551358A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202210090222.1

    申请日:2022-01-25

    Abstract: 本发明公开了一种顶层p型金刚石MOSFET与GaN HEMT单片异质集成结构及其制备方法,该方法包括:提供外延产品,在AlGaN势垒层远离衬底一侧的表面依次生长SiN介质层和p型金刚石层;刻蚀去除部分p型金刚石层后,在SiN介质层刻蚀源电极槽和漏电极槽,并制作HMET器件的第一源、漏电极;在p型金刚石层的表面上制作MOSFET器件的第二源、漏电极;在p型金刚石层表面沉积Al2O3,形成栅介质层;在栅介质层表面制作第二栅电极,形成顶层p型金刚石MOSFET与GaN HEMT的单片异质集成结构。本发明有利于减小器件体积,提高器件集成度;同时也调制了GaN HEMTs的热产生分布,提升器件的散热能力。

    一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法

    公开(公告)号:CN111092156B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN201911294407.9

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 本发明公开了一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法,包括:(a)选取衬底基片并进行预处理;其中,所述衬底基片设有阴极电极;(b)在所述衬底基片上生长电子传输层;(c)在所述电子传输层上制备钙钛矿吸光层;(d)在所述钙钛矿吸光层上淀积Λ‑型有机空穴传输材料以形成空穴传输层;(e)在所述空穴传输层上制作阳极以完成所述钙钛矿太阳能电池的制备。本发明公开的太阳能电池工艺简单,成本较低;同时,制备的太阳能电池具有较高的转化率和稳定性。

    一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法

    公开(公告)号:CN111092156A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201911294407.9

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 本发明公开了一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法,包括:(a)选取衬底基片并进行预处理;其中,所述衬底基片设有阴极电极;(b)在所述衬底基片上生长电子传输层;(c)在所述电子传输层上制备钙钛矿吸光层;(d)在所述钙钛矿吸光层上淀积Λ-型有机空穴传输材料以形成空穴传输层;(e)在所述空穴传输层上制作阳极以完成所述钙钛矿太阳能电池的制备。本发明公开的太阳能电池工艺简单,成本较低;同时,制备的太阳能电池具有较高的转化率和稳定性。

    一种硅基倒置微带线结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN106684515B

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201611185444.2

    申请日:2016-12-20

    Abstract: 本发明公开了一种硅基倒置微带线结构及其制作方法,主要解决标准微带线和传统倒置微带线在传输毫米波亚毫米波是损耗大以及加工精度低的问题。该硅基倒置微带线结构包括微带线,悬置层,硅基片,腔体,金属接地层,其中硅基片层包括上硅基片和下硅基片;倒置层位于上硅基片的上表面;微带线包括下金属层和上金属层,上金属层固定在倒置层中,下金属层制备在上金属层的下表面,并暴露在腔体中;腔体刻蚀在上硅基片之内,位于微带线正下方,并将微带线悬空;金属接地层位于腔体的下方,并嵌入在上硅基片和下硅基片之间。本发明制作方法的加工精度高,实现了一种低损耗,加工简单的毫米波传输线结构。

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