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公开(公告)号：CN109997423A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780071436.1
申请日：2017-07-27
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供以低成本同时实现高耐负荷性及高导热性的散热片。散热片具有在增强层的两面层叠含有导热性填充材料的有机硅组合物层而成的构成，其中，在位于上述散热片的两面的上述有机硅组合物层的至少一者中，未与上述增强层接合的一侧的表面的十点平均粗糙度RzJIS在15μm以上且70μm以下的范围内，上述有机硅组合物层的杜罗回跳式硬度计A硬度在25以上且90以下的范围内，上述散热片的厚度方向上的热导率为2.5W/(m·K)以上。
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公开(公告)号：CN109791918B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201780048563.X
申请日：2017-08-02
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种量产性优异且具有高散热性的电路装置的散热结构。在将向电路装置的外部露出的散热板、传热构件、冷却器以形成层叠结构的方式配置而包含的电路装置的散热结构中，所述传热构件是树脂组成物浸渍于陶瓷一次粒子三维地呈一体结构的烧结体中的陶瓷树脂复合体，并以与所述散热板及所述冷却器中的至少一方直接接触而层叠的方式配置。
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公开(公告)号：CN113767467A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080030914.6
申请日：2020-03-27
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 电子部件模块，其具备：氮化硅电路基板；电子部件，其搭载于前述氮化硅电路基板；和密封树脂部，其密封前述氮化硅电路基板的全部或一部分、以及前述电子部件，在将前述散热器的线膨胀系数设为αH(/℃)、将前述散热器的杨氏模量设为EH(GPa)、将前述密封树脂部的线膨胀系数设为αR(/℃)、将前述密封树脂部的杨氏模量设为ER(GPa)时，由特定的式(1)算出的S1为‑0.38(GPa)以上‑0.23(GPa)以下，由特定的式(2)算出的S2为‑0.028(GPa)以上0.019(GPa)以下。
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公开(公告)号：CN111372996A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880076102.8
申请日：2018-12-05
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L63/00 , C04B35/582 , C04B35/5835 , C04B35/596 , C04B41/82 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08L79/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09K5/14 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量％以下的热固性树脂组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110892798A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880047042.7
申请日：2018-07-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K7/20 , C08J5/04 , H01L23/373
Abstract: 散热片，其特征在于，具有在增强层的玻璃布的两面层叠含有氧化铝的有机硅组合物的层、并且在玻璃布的内部含有有机硅组合物的构成，其中，氧化铝的平均球形度为0.85以上，氧化铝的频率粒度分布中，在15～50μm的区域、1～7μm的区域及0.1～0.8μm的区域有极大峰，氧化铝的平均粒径为7～50μm，有机硅组合物中的氧化铝的含有率为62～78体积％，有机硅树脂的含有率为22～38体积％的范围，玻璃布为捆束多根玻璃长丝而成的玻璃纤维束的织造物，有机硅组合物对玻璃纤维束的浸渗率为20％以上。
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公开(公告)号：CN117063621A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280024109.1
申请日：2022-02-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K3/20
Abstract: 本发明的电路基板的制造方法包括：将具有开口部(31)的板状构件(30)配置于半固化物复合体片(10)之上的工序；将金属箔切割加工品(20)嵌合于板状构件(30)的开口部(31)而配置在配置有板状构件(30)的半固化物复合体片(10)之上的工序；对配置有板状构件(30)及金属箔切割加工品(20)的半固化物复合体片(10)一边加热一边加压从而制作第1层叠体的工序；和从第1层叠体除去板状构件(30)从而制作第2层叠体的工序，金属箔切割加工品(20)的厚度与板状构件(30)的厚度之间的差的绝对值为0.25mm以下，绝缘击穿电压为3.5kV以上。根据本发明，能够提供电路基板的制造方法，其即使在包含多孔质陶瓷和将该多孔质陶瓷的空隙填充的热固性组合物的半固化物的半固化物复合体片上粘贴对金属箔进行切割加工而得到的金属箔切割加工品、并进行加压，也能够抑制在半固化物复合体片中产生裂纹。
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公开(公告)号：CN111492474B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201980006593.3
申请日：2019-02-25
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供兼具高导热性及高绝缘性的绝缘散热片。尤其提供适合作为电子部件用散热构件的绝缘散热片。绝缘散热片，其由下述有机硅组合物形成，所述有机硅组合物以六方晶氮化硼的含有率为40～70体积％、有机硅树脂的含有率为30～60体积％的范围含有所述六方晶氮化硼和有机硅树脂，其中，六方晶氮化硼的频率粒度分布在35～100μm的区域、以及10～25μm的区域及/或0.4～5μm的区域具有极大峰，六方晶氮化硼的平均粒径在30～80μm的范围内。
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公开(公告)号：CN110892025B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201880046987.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/38 , H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 提供导热性优异的片材，特别是提供适合作为电子部件用散热构件的导热性片材。一种导热性片材，其特征在于，其是将鳞片状氮化硼的一次粒子聚集成的二次聚集粒子分散于热固性树脂中而形成的导热性片材，其中，前述二次聚集粒子具有50μm以上且120μm以下的平均粒径、51％以上且60％以下的孔隙率，累积破坏率63.2％时的粒子强度为0.2MPa以上且2.0MPa以下，前述导热性片材中的前述二次聚集粒子的填充率为50体积％以上且70体积％以下。
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公开(公告)号：CN109997423B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201780071436.1
申请日：2017-07-27
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供以低成本同时实现高耐负荷性及高导热性的散热片。散热片具有在增强层的两面层叠含有导热性填充材料的有机硅组合物层而成的构成，其中，在位于上述散热片的两面的上述有机硅组合物层的至少一者中，未与上述增强层接合的一侧的表面的十点平均粗糙度RzJIS在15μm以上且70μm以下的范围内，上述有机硅组合物层的杜罗回跳式硬度计A硬度在25以上且90以下的范围内，上述散热片的厚度方向上的热导率为2.5W/(m·K)以上。
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