半导体器件
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102903719B

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201210265327.2

    申请日:2012-07-25

    Abstract: 公开了一种半导体器件。更具体地,公开了一种具有SRAM的半导体器件,包括:单块的第一有源区域,第一晶体管和第五晶体管布置在该第一有源区域中;与第一有源区域分离的第二有源区域,第二晶体管布置在该第二有源区域中;单块的第三有源区域,第三晶体管和第六晶体管布置在该第三有源区域中;以及与第三有源区域分离的第四有源区域,第四晶体管布置在该第四有源区域中。每个驱动晶体管被划分为第一晶体管和第二晶体管(或者第三晶体管和第四晶体管),并且这些驱动晶体管布置在不同的有源区域之上。

    半导体集成电路器件及其工作方法

    公开(公告)号:CN101783168B

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201010003179.8

    申请日:2010-01-14

    CPC classification number: G11C11/413 G11C7/08 G11C7/22 G11C7/227

    Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件,其包括多条字线(wl[0]~)、多条位线(bt[0]、bb[0]~)、多个常规存储单元(MEMCELL)、存取控制电路(WD、CTRL)、多个读出放大器(SA)、第一和第二复制位线(rplbt[0]、[1])、第一和第二复制存储单元(RPLCELL)、第一和第二逻辑电路(INV0、1)。分别在第一和第二复制位线上连接第一和第二复制存储单元,在第一和第二复制位线(rplbt[0]、[1])上分别连接第一和第二逻辑电路(INV0、1)的输入,从第二逻辑电路的输出生成读出放大器使能信号(sae),该信号(sae)被提供给多个读出放大器(SA)。即使使用了复制位线的存储器的存储容量大容量化,也能减少读出放大器使能信号的生成定时的变化。

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