公开(公告)号：CN101819956B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010168001.9

申请日：2005-02-22

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 神崎照明 ,  出口善宣 ,  三木一伸

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，其中抗焊盘中所产生应力的强度被提高了。提供有多个焊盘(1)。在每个焊盘(1)中，在使用最上层形成的第一金属(11)下提供有多个线条状第二金属(12)。这样，为提高抗焊盘中所产生应力的强度，将焊盘(1)沿第二金属(12)的纵向排列。亦即：将焊盘(1)排列成使第二金属(12)的纵向(L1)和焊盘(1)的排列方向(L2)在同一方向。

公开(公告)号：CN203398105U

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201320163013.1

申请日：2013-03-26

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 森凉 ,  福冈一树 ,  森野直纯 ,  出口善宣

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/02697 ,  H01L21/768 ,  H01L22/32 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括：衬底，包括其中形成电路元件的电路区域；在衬底上形成的并且由层叠的多个布线层和多个过孔层组成的多层布线层；以及在多层布线层上形成的电极焊盘。在作为多个布线层中的顶层的第一布线层的区域中形成层间绝缘膜，在该区域中，电极焊盘和第一电路区域在电极焊盘的平面视图中相互重叠。