公开(公告)号：CN105845651A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201510993486.8

申请日：2015-12-25

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 神崎照明

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492

Abstract: 本公开涉及半导体装置。使得能够提供可用性优秀的半导体装置。半导体装置具有由多个边包围的主表面、具有布置在该主表面之上的多个电极焊盘的半导体芯片以及分别经由导线耦接到电极焊盘的多个引线。电极焊盘包括时间上并行地供应有多个比特的多个第一电极焊盘。第一电极焊盘包括第二和第三电极焊盘。不同于所述第一电极焊盘的第四电极焊盘被布置在第二和第三电极焊盘之间。

公开(公告)号：CN107368145A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710321201.5

申请日：2017-05-09

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 神崎照明

IPC: G06F1/06 ,  H03L7/18

Abstract: 本发明涉及半导体集成电路。本发明的一个目的是在内部时钟的频率的设置可动态地改变的LSI中不安装大规模电路的情况下，减小用于根据内部时钟频率改变内部电路的操作模式的程序的负担。在包括根据所供应的参数从时钟源生成内部时钟的内部时钟生成电路的LSI中，提供存储时钟源的频率信息的寄存器、存储参数的寄存器、以及具有多种操作模式的内部电路、控制与从寄存器供应的频率信息和参数相关联的内部电路的操作模式的表单电路。

公开(公告)号：CN105845651B

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201510993486.8

申请日：2015-12-25

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 神崎照明

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492

Abstract: 本公开涉及半导体装置。使得能够提供可用性优秀的半导体装置。半导体装置具有由多个边包围的主表面、具有布置在该主表面之上的多个电极焊盘的半导体芯片以及分别经由导线耦接到电极焊盘的多个引线。电极焊盘包括时间上并行地供应有多个比特的多个第一电极焊盘。第一电极焊盘包括第二和第三电极焊盘。不同于所述第一电极焊盘的第四电极焊盘被布置在第二和第三电极焊盘之间。

公开(公告)号：CN101459172B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200810181599.8

申请日：2005-02-22

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 神崎照明 ,  出口善宣 ,  三木一伸

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，其中抗焊盘中所产生应力的强度被提高了。提供有多个焊盘(1)。在每个焊盘(1)中，在使用最上层形成的第一金属(11)下提供有多个线条状第二金属(12)。这样，为提高抗焊盘中所产生应力的强度，将焊盘(1)沿第二金属(12)的纵向排列。亦即：将焊盘(1)排列成使第二金属(12)的纵向(L1)和焊盘(1)的排列方向(L2)在同一方向。

公开(公告)号：CN101819956B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010168001.9

申请日：2005-02-22

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 神崎照明 ,  出口善宣 ,  三木一伸

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，其中抗焊盘中所产生应力的强度被提高了。提供有多个焊盘(1)。在每个焊盘(1)中，在使用最上层形成的第一金属(11)下提供有多个线条状第二金属(12)。这样，为提高抗焊盘中所产生应力的强度，将焊盘(1)沿第二金属(12)的纵向排列。亦即：将焊盘(1)排列成使第二金属(12)的纵向(L1)和焊盘(1)的排列方向(L2)在同一方向。