公开(公告)号：CN112534554B

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN201980052131.5

申请日：2019-08-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 坂东沙也香 ,  佐藤明徳 ,  中石康喜 ,  冈本直也

IPC: H01L21/56 ,  B32B7/022 ,  B32B27/00 ,  C09J7/38 ,  H01L21/301 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种端子保护用胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用胶带(1)，其具有黏弹性层℃下的tanδ值为0.2以上，对于黏弹性层(12)，对圆柱形状的评价用试样于50℃施加10％(36°)的恒定的扭转应变并测定松弛弹性模量时，用[logG(t)max‑logG(t)min]求出的松弛弹性模量波动值X2为0.12以上。(12)，在黏弹性层(12)的动态黏弹性测定中，50

公开(公告)号：CN116918038A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202180094835.6

申请日：2021-10-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 梅泽昌弘 ,  坂东沙也香 ,  田村和幸

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明涉及半导体加工用粘合片、以及使用该半导体加工用粘合片的半导体装置的制造方法，所述半导体加工用粘合片依次具有表面涂层、缓冲层、基材及粘合剂层，所述表面涂层是含有聚烯烃类树脂的层。

公开(公告)号：CN114270494A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080059202.7

申请日：2020-12-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田村谦介 ,  坂东沙也香 ,  文田祐介

IPC: H01L21/683 ,  H01L23/552 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明涉及一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置(66)的制造方法，其包括：将带端子的半导体装置的端子(91)埋设于具有粘弹性层的端子保护用胶带的所述粘弹性层(12)的工序；在未埋设于所述端子保护用胶带的粘弹性层(12)的所述带端子的半导体装置的露出面上形成电磁波屏蔽膜(10)的工序；及拉伸所述端子保护用胶带，从而将形成了电磁波屏蔽膜(10)的所述带端子的半导体装置从所述端子保护用胶带上剥离的工序。

公开(公告)号：CN112534554A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980052131.5

申请日：2019-08-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 坂东沙也香 ,  佐藤明徳 ,  中石康喜 ,  冈本直也

IPC: H01L21/56 ,  B32B7/022 ,  B32B27/00 ,  C09J7/38 ,  H01L21/301 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种端子保护用胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用胶带(1)，其具有黏弹性层(12)，在黏弹性层(12)的动态黏弹性测定中，50℃下的tanδ值为0.2以上，对于黏弹性层(12)，对圆柱形状的评价用试样于50℃施加10％(36°)的恒定的扭转应变并测定松弛弹性模量时，用[logG(t)max‑logG(t)min]求出的松弛弹性模量波动值X2为0.12以上。

公开(公告)号：CN107207920A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007239.9

申请日：2016-01-12

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 藤本泰史 ,  坂东沙也香 ,  垣内康彦 ,  小升雄一朗

IPC: C09J7/02 ,  C09J121/00 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种半导体加工用粘合片，其在基材上依次具有中间层和粘合剂层，且满足(a)在频率1Hz下测定的50℃时的该中间层的损耗角正切为1.0以上、以及(b)在频率1Hz下测定的50℃时的该粘合剂层的储能模量A与该中间层的储能模量I之比[A/I]为1.8以下。