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发明公开
带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法及端子保护用胶带审中-实审

公开(公告)号：CN114270494A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080059202.7

申请日：2020-12-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田村谦介 , 坂东沙也香 , 文田祐介

IPC: H01L21/683 , H01L23/552 , C09J7/29

Abstract: 本发明涉及一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置(66)的制造方法，其包括：将带端子的半导体装置的端子(91)埋设于具有粘弹性层的端子保护用胶带的所述粘弹性层(12)的工序；在未埋设于所述端子保护用胶带的粘弹性层(12)的所述带端子的半导体装置的露出面上形成电磁波屏蔽膜(10)的工序；及拉伸所述端子保护用胶带，从而将形成了电磁波屏蔽膜(10)的所述带端子的半导体装置从所述端子保护用胶带上剥离的工序。

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