微针结构体
    12.
    发明公开
    微针结构体 审中-实审

    公开(公告)号:CN119451722A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202380050311.6

    申请日:2023-06-30

    Abstract: 本发明的微针结构体(10)具备在其内部形成有孔部(13)的针状部(12),针状部(12)包含重均分子量25000以上且熔点为130℃以下的低熔点树脂。如果是这样的微针结构体,则能够具有高强度的针状部。

    阻气性层叠体
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112752813A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201980062627.0

    申请日:2019-09-27

    Abstract: 本发明提供一种阻气性层叠体,其具有固化性的粘接剂层、阻气膜及保护膜依次配置而成的层叠结构,其中,将上述阻气性层叠体以上述固化性的粘接剂层为贴合面、在下述条件(α)下利用辊抵接于玻璃板,将上述阻气性层叠体与上述玻璃板粘贴在一起,然后在下述条件(β)下进行剥离,其它条件按照JIS Z0237:2000进行,所测定的上述玻璃板与上述粘接剂层之间的粘合力a、和上述阻气膜与上述保护膜之间的粘合力b满足下述式(1):a>b···(1)。条件(α):温度23℃、压力0.2MPa、及速度0.2m/min;条件(β):粘贴后,在23℃及相对湿度50%的环境中静置24小时之后以剥离速度300mm/min进行剥离。

    树脂膜形成用复合片
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105452408B

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201480043484.6

    申请日:2014-09-29

    Abstract: 在粘着片上形成有树脂膜形成用膜的这一结构的树脂膜形成用复合片中,提高使用树脂膜形成用膜形成树脂膜的元件(例如半导体芯片)的可靠性,并提高带有树脂膜形成用膜的元件从粘着片上的拾取适应性。本发明的树脂膜形成用复合片,具有在基材上具有粘着剂层的粘着片、及设置在该粘着剂层上的热固化性树脂膜形成用膜,该树脂膜形成用膜含有具有反应性双键基团的粘合剂成分,该粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物或非能量线固化型粘着剂组合物构成。

    微针结构体及微针结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN119053360A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202380032405.0

    申请日:2023-03-30

    Abstract: 本发明的微针结构体(10)具备:在内部形成有孔部的针状部(12)、和在一面侧具备该针状部的基材(11)。在针状部(12)形成有多孔结构,针状部(12)的顶端强度的值为40mN以上。微针结构体的制造方法制造该微针结构体(10)。由此,能够提供具有在使用时发生缺损或破损的情况得到了抑制的针状部的微针结构体以及该微针结构体的制造方法。

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