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公开(公告)号：CN111629892A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201980009705.0
申请日：2019-01-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B7/06 , B32B27/00 , B32B27/06 , C09J7/20 , H01L21/301
Abstract: 本发明的目的在于防止在由包含带树脂膜形成层的支撑片和长条的剥离片的长条层叠片卷绕成卷状而成的卷料中的树脂膜形成层上产生卷绕痕迹，该带树脂膜形成层的支撑片具有大致矩形的支撑片和形成于支撑片的大致矩形的树脂膜形成层，且具有用于将环形框架保持在俯视下围绕树脂膜形成层的区域的大致矩形的环形框架保持构件，在剥离片剥离处理面上短边方向的两端连续层叠长条辅助片，多个带树脂膜形成层的支撑片沿剥离片长边方向可剥离且独立地暂时粘着于剥离片剥离处理面上短边方向内侧。该长条层叠片中，将从去除剥离片后的树脂膜形成层侧俯视图中树脂膜形成层与辅助片外侧端的距离设为W1、将该俯视图中辅助片最宽部分的辅助片宽度设为W2时，W2/W1≤1.6。
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公开(公告)号：CN118231319A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410398346.5
申请日：2020-04-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种第三层叠体(19)的制造方法，其中，工件(14)的一个面为电路面(14a)，另一个面为背面(14b)，背面保护膜形成用膜(13)的一个面为平滑面(13b)，另一个面为比平滑面(13b)粗糙的粗糙面(13a)，所述制造方法依次包括：将背面保护膜形成用膜(13)的粗糙面(13a)朝向工件(14)的背面(14b)进行贴附的第一层叠工序；及在背面保护膜形成用膜(13)的平滑面(13b)上贴附支撑片(10)的第二层叠工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112534554B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201980052131.5
申请日：2019-08-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/56 , B32B7/022 , B32B27/00 , C09J7/38 , H01L21/301 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及一种端子保护用胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用胶带(1)，其具有黏弹性层℃下的tanδ值为0.2以上，对于黏弹性层(12)，对圆柱形状的评价用试样于50℃施加10％(36°)的恒定的扭转应变并测定松弛弹性模量时，用[logG(t)max‑logG(t)min]求出的松弛弹性模量波动值X2为0.12以上。(12)，在黏弹性层(12)的动态黏弹性测定中，50
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公开(公告)号：CN115132638A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210305547.7
申请日：2022-03-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L23/544 , H01L21/67 , H01L21/50 , C09J7/29 , C09J7/40
Abstract: 本发明提供一种即使在经过回流焊处理等加热工序的情况下印字的识别性仍高的保护膜形成膜、具备该保护膜形成膜的保护膜形成用片、保护膜形成用复合片及带保护膜的工件加工物、以及具备带保护膜的工件加工物等的装置的制造方法。所述保护膜形成膜用于形成保护膜，其中，保护膜形成膜具有印字贯穿层与印字识别层，在CIE1976L*a*b*色空间中，于260℃加热5分钟后的印字贯穿层与印字识别层的色差为50以上。
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公开(公告)号：CN113692352A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202080026612.1
申请日：2020-04-24
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种第三层叠体(19)的制造方法，其中，工件(14)的一个面为电路面(14a)，另一个面为背面(14b)，背面保护膜形成用膜(13)的一个面为平滑面(13b)，另一个面为比平滑面(13b)粗糙的粗糙面(13a)，所述制造方法依次包括：将背面保护膜形成用膜(13)的粗糙面(13a)朝向工件(14)的背面(14b)进行贴附的第一层叠工序；及在背面保护膜形成用膜(13)的平滑面(13b)上贴附支撑片(10)的第二层叠工序。
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公开(公告)号：CN112534554A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980052131.5
申请日：2019-08-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/56 , B32B7/022 , B32B27/00 , C09J7/38 , H01L21/301 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及一种端子保护用胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用胶带(1)，其具有黏弹性层(12)，在黏弹性层(12)的动态黏弹性测定中，50℃下的tanδ值为0.2以上，对于黏弹性层(12)，对圆柱形状的评价用试样于50℃施加10％(36°)的恒定的扭转应变并测定松弛弹性模量时，用[logG(t)max‑logG(t)min]求出的松弛弹性模量波动值X2为0.12以上。
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公开(公告)号：CN112154536A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201980032659.6
申请日：2019-08-23
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种图像清晰度为110以上的保护膜形成用膜(13)、及具备该保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片、以及检查方法及识别方法。本发明的保护膜形成用膜(13)贴附于半导体晶圆的被激光印字的背面，并用于带保护膜的半导体芯片的制造。
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