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公开(公告)号：CN115383239A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210917181.9
申请日：2022-08-01
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 一种焊接接触面可调式波峰焊锡炉结构及方法，包括波峰焊锡炉、可调节式喷口前挡板与线路板，所述波峰焊锡炉连接喷口，所述可调节式喷口前挡板连接波峰焊锡炉，所述线路板连接焊锡接触面，所述波峰焊锡炉连接后挡板，所述可调节式喷口前挡板与焊锡接触面形成通道；本发明提供了一种焊接接触面可调式波峰焊锡炉结构，使得线路板波峰焊接爬坡角度改变时，通过更换不同梯度可调节式喷口前挡板，可实现在改变爬坡角度的同时，同时满足焊锡接触面的宽度，稳定实际焊接时间，通过调节波峰焊锡炉结构改变波峰焊接接触面，增加线路板与焊接接触面的接触宽度。
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公开(公告)号：CN115215091A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210999646.X
申请日：2022-08-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及技术领域，提供一种上料设备及方法，其中上料设备包括安装平台；储存料架，沿高度方向可升降地设置在安装平台上，储存料架包括层叠设置的多层存储隔间，各层存储隔间用于承载待上料物品；缓存轨道，与存储料架最高层的存储隔间平齐设置，用于缓存从每层存储隔间输送的待上料物品；传送轨道，与缓存轨道相邻设置，用于输送待上料物品；第一驱动装置，设置于储存料架层一侧，用于将上升至最高层的存储隔间内的待上料物品移动至缓存轨道；以及第二驱动装置，设置于缓存轨道与传动轨道之间，用于将缓存轨道上的待上料物品移动至传送轨道。本申请实现了多层储存料架的上料过程的全自动，提高了产线的生产效率，无需人工上料。
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公开(公告)号：CN116634693A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310282369.5
申请日：2023-03-22
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，包括印刷网版，所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域，所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致，所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔，所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。本发明通过在印刷网版上相对贴片元件尾部两两PIN引脚之间的位置处开设防连锡孔，红胶通过防连锡孔印刷至PCB电路板上对应的贴片元件引脚焊盘处，经过高温回流固化后，形成红胶条区域，阻碍贴片元件过波峰焊接时尾部引脚发生连锡短路。
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公开(公告)号：CN116297139A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310298298.8
申请日：2023-03-24
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01N17/00
Abstract: 本发明公开了一种三防涂覆材料耐腐蚀性能评估方法及装置，包括：在测试板表面刷涂三防涂覆材料；将测试板的电气触点与DC电源连接；在玻璃反应容器的底部放置湿度反应容器，在湿度反应容器上方设置带有透气孔的隔板，在隔板上放置腐蚀性气体反应容器，将测试板放置于隔板上，在玻璃反应容器上方盖上盖子；在测试板的电极间加10V DC电压，试验期间观察测试板有无腐蚀现象和电迁移现象出现，根据测试板是否出现腐蚀现象和电迁移现象评价三防涂覆材料的耐腐蚀性能；评价标准为：若测试板未出现腐蚀现象和电迁移现象，则表明三防涂覆材料具备耐腐蚀性能；若测试板出现腐蚀现象和电迁移现象，则表明三防涂覆材料不具备耐腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN116183662A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211593473.8
申请日：2022-12-13
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种散热性能测试装置及导热硅脂散热性能测试方法，包括温度控制机构、恒温加热平台、固定支架、温度数据采集器和感温探头，所述恒温加热平台装于温度控制机构的顶部，所述固定支架装于恒温加热平台上，所述温度数据采集器和感温探头与固定支架连接，所述恒温加热平台上放置有测试单体，所述感温探头设于测试单体的上方。通过本发明中的测试单体和散热性能测试装置结合热阻测试平台，能够快速、直观、有效地对导热硅脂在空调外机实际应用场景进行对比分析，避免因缺乏实际使用环境的评估，导致对材料开发、导入并在产品上使用而出现的质量隐患及使用风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115321012A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210854383.3
申请日：2022-07-14
Applicant: 格力电器(武汉)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B65D81/05 , B65D81/03 , B65D65/38 , B65B35/44 , B65B41/16 , B65B31/04 , B65B9/08 , B65B61/06 , B65B51/26
Abstract: 本发明是关于一种包装袋及包装装置。该包装袋及包装装置包括：袋体、容置腔和缓冲空间；所述袋体由透明基材对折后两侧边封粘而成，且所述袋体内形成一个容置腔，用于容纳待包装物品(如遥控器)；所述袋体和所述容置腔之间还设有密闭的缓冲空间，所述缓冲空间内填充有气体。本申请提供的方案，能够通过在由透明基材形成的袋体内设置填充气体的缓冲空间，代替气泡袋上的多个气泡对待包装物品进行防撞击保护，不仅便于扫码识别对待包装物品的信息，也能有效地防护待包装物品因受到撞击而导致的损坏。
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公开(公告)号：CN114900963A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210510573.3
申请日：2022-05-11
Applicant: 格力电器(武汉)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种遥控器PCB的生产方法和生产装置及存储介质，所述生产方法包括以下步骤：PCB基板开料；钻孔和孔内镀铜；外层干膜和线路镀铜，将按键区域缩小5％‑15％，使其在干膜曝光、显影处理，通过线路镀铜处理在按键区域上电镀焊盘铜；外层蚀刻、褪膜和阻焊，将PCB基板经过外层蚀刻、褪膜形成PCB所需的线路及焊盘；沉金，对露出的按键PAD位置进行沉金处理；外形、入库打包。本发明取消了传统技术中遥控器PCB整板镀金工艺，采用油墨覆盖后沉金的方式，减少了绿油覆盖下原有线路和焊盘镀金的面积，在保证质量的前提下，将按键区域镀金面积进行缩小处理，在没有增加工艺流程和人力成本的前提下，节省贵金属的使用量，降低遥控器PCB的制造成本。
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公开(公告)号：CN114643151A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202210418094.9
申请日：2022-04-20
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种点胶机的防堵方法及装置、介质、设备，其中点胶机包括工作台、储液件和形成有出胶口的出胶头，储液件形成有储液槽，储液槽位于出胶头的出胶侧且存有浸泡液；防堵方法包括当点胶机运行点胶程序结束后使出胶口浸泡于浸泡液中，及当点胶机再次运行点胶程序之前清洗出胶口；点胶程序结束后将出胶口浸泡于浸泡液中，避免密封胶与空气接触而固化；再次运行点胶程序之前清洗出胶口，优化了清理出胶口处密封胶的过程，提高了清洁效率，清洁彻底；无需使用工具清理固化的密封胶，避免了出胶口的壁面的损坏；采用吸液和吐液的方式清洗出胶口，无需通过多次点喷的方式清洗出胶口，避免了密封胶的浪费，保证出胶口通畅无阻，提高点胶质量。
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公开(公告)号：CN114632674A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210434270.8
申请日：2022-04-24
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种密封胶自动点胶桶，包括密封胶存储桶、包装桶和气压阀，所述密封胶存储桶可拆卸安装于所述包装桶的内部，所述包装桶的上端设有桶盖和下端设有出胶头固定组件，所述桶盖上设有进气口，所述进气口连接有气压阀的出气管，所述密封胶存储桶的一端连接有出胶头连接组件，所述出胶头连接组件的一端可拆卸连接有出胶头，所述气压阀与PLC控制器连接。本发明将密封胶存储桶单独可拆卸设置于包装桶内、将出胶头可拆卸安装于密封胶存储桶上及增加密封垫圈，通过PLC控制器控制气压阀，解决点胶桶长时间使用后出现延时、点停后仍有较多的胶量流出造成物料污染和胶水浪费、出胶头与桶身一体化，不便于清理、点胶桶整体密封性较差等问题。
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公开(公告)号：CN117612838A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202410089565.5
申请日：2024-01-23
Applicant: 格力电器(赣州)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电感的封装结构和电感器，包括电感和印制线路板，所述电感的绕组各端部散开形成若干引脚，若干引脚焊接在印制线路板上且同一绕组端部的引脚之间通过焊料粘连。本发明通过将绕组的端部分散开形成两个引脚或多个引脚，在插装在印制线路板上过波峰焊时，两个引脚或多个引脚在焊锡张力作用下，引脚之间粘连焊锡，焊锡在引脚的爬锡高度有效增加。带离锡炉时焊点的焊锡量明显增加，锡量的增加意味着每个焊点在波峰焊锡炉的焊接温度得到提高，对于扼流圈大型吸热元器件，焊接温度增加使得焊点焊接质量效果显著提高，同时，波峰焊工序后不需要额外增加员工对于扼流圈引脚进行加锡。
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