一种分离屏幕与中框的加热拆解装置

    公开(公告)号:CN114850191A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210619736.1

    申请日:2022-06-02

    Abstract: 本发明公开了一种分离屏幕与中框的加热拆解装置,包括屏幕加热组件、屏幕吸附装置、中框固定组件和拆解组件,通过设有中框固定组件,中框固定组件设有中框固定孔,螺丝穿过中框固定孔将中框与中框固定组件固定,屏幕拆解过程避免中框外表面受力接触,避免中框的外表面破损,提高屏幕拆解的稳定性,减少拆解过程中屏幕与中框物料报废。通过设有拆解组件,通过启动电机可使旋转滚珠从远离旋转连接部的一端向靠近旋转连接部的一端滑动,带动斜坡块和中框固定组件缓慢上升,将手机的屏幕与中框分离拆解开,实现了屏幕与中框的自动拆解,提高屏幕拆解的稳定性,降低人工拆解的工作量,提高拆解效率。

    一种遥控器PCB的生产方法和生产装置及存储介质

    公开(公告)号:CN114900963A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210510573.3

    申请日:2022-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种遥控器PCB的生产方法和生产装置及存储介质,所述生产方法包括以下步骤:PCB基板开料;钻孔和孔内镀铜;外层干膜和线路镀铜,将按键区域缩小5%‑15%,使其在干膜曝光、显影处理,通过线路镀铜处理在按键区域上电镀焊盘铜;外层蚀刻、褪膜和阻焊,将PCB基板经过外层蚀刻、褪膜形成PCB所需的线路及焊盘;沉金,对露出的按键PAD位置进行沉金处理;外形、入库打包。本发明取消了传统技术中遥控器PCB整板镀金工艺,采用油墨覆盖后沉金的方式,减少了绿油覆盖下原有线路和焊盘镀金的面积,在保证质量的前提下,将按键区域镀金面积进行缩小处理,在没有增加工艺流程和人力成本的前提下,节省贵金属的使用量,降低遥控器PCB的制造成本。

    一种线路板互连的控制器

    公开(公告)号:CN218679491U

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202222120821.1

    申请日:2022-08-11

    Abstract: 本实用新型提供了一种线路板互连的控制器,属于线路板技术领域,该控制器包括主体,主体中设置有线路板组件。线路板组件包括相互垂直的第一线路板和第二线路板,第一线路板上设有焊盘,第二线路板上设有焊脚;第二线路板插接在第一线路板上,并在焊盘与焊脚间形成焊点,使得第二线路板与第一线路板形成整体结构。该控制器的两块线路板之间相互插接后焊接固定,连接稳定可靠;而且生产过程中的焊接步骤少,能够节省物料、提高生产效率。

    一种分离屏幕与中框的加热拆解装置

    公开(公告)号:CN217512519U

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202221364360.6

    申请日:2022-06-02

    Abstract: 本实用新型公开了一种分离屏幕与中框的加热拆解装置,包括屏幕加热组件、屏幕吸附装置、中框固定组件和拆解组件,通过设有中框固定组件,中框固定组件设有中框固定孔,螺丝穿过中框固定孔将中框与中框固定组件固定,屏幕拆解过程避免中框外表面受力接触,避免中框的外表面破损,提高屏幕拆解的稳定性,减少拆解过程中屏幕与中框物料报废。通过设有拆解组件,通过启动电机可使旋转滚珠从远离旋转连接部的一端向靠近旋转连接部的一端滑动,带动斜坡块和中框固定组件缓慢上升,将手机的屏幕与中框分离拆解开,实现了屏幕与中框的自动拆解,提高屏幕拆解的稳定性,降低人工拆解的工作量,提高拆解效率。

    一种电感的封装结构和电感器

    公开(公告)号:CN117612838B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410089565.5

    申请日:2024-01-23

    Abstract: 本发明提供了一种电感的封装结构和电感器,包括电感和印制线路板,所述电感的绕组各端部散开形成若干引脚,若干引脚焊接在印制线路板上且同一绕组端部的引脚之间通过焊料粘连。本发明通过将绕组的端部分散开形成两个引脚或多个引脚,在插装在印制线路板上过波峰焊时,两个引脚或多个引脚在焊锡张力作用下,引脚之间粘连焊锡,焊锡在引脚的爬锡高度有效增加。带离锡炉时焊点的焊锡量明显增加,锡量的增加意味着每个焊点在波峰焊锡炉的焊接温度得到提高,对于扼流圈大型吸热元器件,焊接温度增加使得焊点焊接质量效果显著提高,同时,波峰焊工序后不需要额外增加员工对于扼流圈引脚进行加锡。

    一种电路板的散热装置及电路板
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115942599A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202310036902.X

    申请日:2023-01-10

    Abstract: 本发明是关于一种电路板的散热装置及电路板,属于散热器技术领域,包括基板,所述基板的上表面设置有散热件,所述散热件包括设置在基板表面的薄翅片组,所述薄翅片组包括由基板型材表面铲削而成的若干铲齿,所述铲齿倾斜或竖立设置于基板上,所述基板设置有若干定位柱,若干所述定位柱穿过所述电路板上的通孔后与电路板固定。本实施例的铲齿具有高密度和轻薄的设置,在较小体积下能够实现较高的换热效率,能够使散热器轻量化;在多个功率器件排布时,传热均温性得到提高,提高散热器的换热效率。

    一种电感的封装结构和电感器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117612838A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202410089565.5

    申请日:2024-01-23

    Abstract: 本发明提供了一种电感的封装结构和电感器,包括电感和印制线路板,所述电感的绕组各端部散开形成若干引脚,若干引脚焊接在印制线路板上且同一绕组端部的引脚之间通过焊料粘连。本发明通过将绕组的端部分散开形成两个引脚或多个引脚,在插装在印制线路板上过波峰焊时,两个引脚或多个引脚在焊锡张力作用下,引脚之间粘连焊锡,焊锡在引脚的爬锡高度有效增加。带离锡炉时焊点的焊锡量明显增加,锡量的增加意味着每个焊点在波峰焊锡炉的焊接温度得到提高,对于扼流圈大型吸热元器件,焊接温度增加使得焊点焊接质量效果显著提高,同时,波峰焊工序后不需要额外增加员工对于扼流圈引脚进行加锡。

Patent Agency Ranking