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公开(公告)号：CN107225436A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710439072.X
申请日：2017-06-12
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
CPC classification number: B24B1/00 , B24B27/0076 , B24B29/00 , B24B41/002 , B24B47/00
Abstract: 本发明公开了一种抛光设备及其抛光方法，所述抛光设备包括：上抛光头和下抛光头，所述上抛光头和所述下抛光头相对布置，所述上抛光头和所述下抛光头相对可移动以抛光，所述上抛光头的下表面和所述下抛光头的上表面均具有用于放置待抛光物的待抛光物放置区；用于向待抛光物的待抛光面放入抛光液的抛光液输送装置，所述抛光液输送装置的出口连通所述上抛光头和所述下抛光头之间的空间。根据本发明的抛光设备，通过使上抛光头相对下抛光头移动可以同时抛光两个待抛光面，并且通过抛光液输送装置可以向上抛光头和下抛光头之间的空间输送抛光液，这样有利于提高抛光效率，降低成本。
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公开(公告)号：CN107180751A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710245326.4
申请日：2017-04-14
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: H01L21/306 , H01L21/02
Abstract: 本发明公开了一种处理晶圆表面的控制方法，包括如下步骤：对所述晶圆进行抛光处理，并通过光检测系统监控所述晶圆表面在T1时间段内的光强值变化情况；所述光检测系统是否检测到所述晶圆表面的光强值在预设范围内波动；若在T1时间段内所述光检测系统检测到所述晶圆表面的光强值在预设范围内波动时，则停止对所述晶圆表面进行抛光处理；若在T1时间段内所述光检测系统检测到所述晶圆表面的光强值在预设范围外波动时，则继续对所述晶圆表面进行抛光处理。根据本发明实施例的处理晶圆表面的控制方法通过准确监控晶圆表面的光强值变化情况，有效控制晶圆表面抛光处理的时间节点，从而保证得到高质量的晶圆成品且提高耗材的使用周期。
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公开(公告)号：CN107024737A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201710305123.X
申请日：2017-05-03
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: G02B6/32
CPC classification number: G02B6/32
Abstract: 本发明公开了一种透镜组装置，包括：透镜组装置用于Y型光纤端，透镜组装置包括：聚焦镜筒，聚焦镜筒内设置有凸透镜；遮挡镜筒；锁定环，在将遮挡镜筒套在聚焦镜筒上时，通过锁定环固定遮挡镜筒的位置；发散镜筒，发散镜筒内设置有凹透镜；其中，发散镜筒套在聚焦镜筒上，以通过与聚焦镜筒结合提供平行光。该实施例的透镜组装置对Y型光线端的光线进行聚焦处理时，在提供聚焦的同时，提供遮挡杂光的功能，减少杂光产生的光干扰，并且通过聚焦镜筒和发散镜筒的相互结合还可提供平行光或者接近平行光的光线。
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公开(公告)号：CN102225534B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201110098287.2
申请日：2011-04-19
Applicant: 清华大学
IPC: B24B53/12
Abstract: 本发明公开了一种用于控制修整器的气动控制回路和修整设备。所述用于控制修整器的气动控制回路包括正压控制支路、真空支路和切换阀。所述正压控制支路包括：减压阀，所述减压阀与气源相连；和第一控制阀，所述第一控制阀与所述减压阀相连用于选择性地断开和接通所述正压控制支路。所述真空支路包括真空产生装置。所述切换阀分别与所述正压控制支路和所述真空支路相连用于选择性地将所述正压控制支路和所述真空支路中的一个支路与所述修整器连通。根据本发明实施例的用于控制修整器的气动控制回路具有结构简单、便于控制的优点。
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公开(公告)号：CN102768972B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210240809.2
申请日：2012-07-11
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , F26B21/00
Abstract: 本发明公开了一种晶圆干燥装置。所述晶圆干燥装置包括：本体；晶圆夹持机构，所述晶圆夹持机构设在所述本体上用于支撑沿竖直方向定向的晶圆；水箱，所述水箱可上下移动地设在所述本体上，所述水箱的顶壁上设有沿上下方向贯通所述顶壁的槽口用于通过晶圆；水箱驱动件，所述水箱驱动件设在所述本体上且与所述水箱相连以便驱动所述水箱上下移动；和IPA干燥系统，所述IPA干燥系统设在所述水箱上用于干燥所述晶圆。根据本发明实施例的晶圆干燥装置具有制造难度小、制造成本低、可靠性高等优点，而且大大地降低了对用于搬运晶圆的机械手的重复定位精度的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102270597B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110235354.0
申请日：2011-08-16
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/683 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆交换装置的晶圆托架组件和具有该晶圆托架组件的晶圆交换装置。所述用于晶圆交换装置的晶圆托架组件包括托架，所述托架的上表面具有用于放置晶圆的放置面，所述放置面高于所述托架的上表面的其余部分，所述放置面的内沿距离所述托架的中心预定距离且所述放置面的外沿与所述晶圆的外径适配。根据本发明实施例的晶圆托架组件在交换晶圆时不会对晶圆产生污染。
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公开(公告)号：CN102446802B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201110421591.6
申请日：2011-12-15
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种晶圆台，所述晶圆台包括：电机；金属盘，金属盘与电机相连由电机驱动旋转，金属盘设有沿上下方向贯通金属盘的通气孔，其中通气孔的中心线、金属盘的中心线和金属盘的旋转轴线重合；非金属盘，非金属盘设在金属盘的上表面上，非金属盘的上表面上设有凹槽，凹槽与通气孔连通；旋转接头，旋转接头设在金属盘的下表面上，其中旋转接头的旋转部分与通气孔相连且旋转接头的静止部分适于与真空产生器相连以便对通气孔和凹槽抽真空；和升降装置，所述升降装置绕所述金属盘设置用于升降所述晶圆。通过利用根据本发明实施例的晶圆台，可以使电涡流传感器更加准确地测量晶圆的膜厚度。
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公开(公告)号：CN103231303A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310180314.X
申请日：2013-05-15
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光设备。所述化学机械抛光设备包括：用于存放晶圆的晶盒装载装置；用于输送晶圆的晶圆转移装置；第一机械手；化学机械抛光机；用于放置晶圆的晶圆过渡装置；第二机械手；晶圆清洗装置，晶圆清洗装置包括具有第一容纳腔的第一本体、设在第一容纳腔内的第一晶圆支撑组件和设在第一本体上的晶圆清洗组件；晶圆刷洗装置，晶圆刷洗装置包括具有第二容纳腔的第二本体以及设在第二容纳腔内的晶圆刷洗组件和第二晶圆支撑组件；晶圆干燥装置，晶圆干燥装置包括具有第三容纳腔的第三本体以及设在第三容纳腔内的晶圆干燥组件和第三晶圆支撑组件；和第三机械手。根据本发明实施例的化学机械抛光设备具有清洗效果好等优点。
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公开(公告)号：CN102768972A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201210240809.2
申请日：2012-07-11
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , F26B21/00
Abstract: 本发明公开了一种晶圆干燥装置。所述晶圆干燥装置包括：本体；晶圆夹持机构，所述晶圆夹持机构设在所述本体上用于支撑沿竖直方向定向的晶圆；水箱，所述水箱可上下移动地设在所述本体上，所述水箱的顶壁上设有沿上下方向贯通所述顶壁的槽口用于通过晶圆；水箱驱动件，所述水箱驱动件设在所述本体上且与所述水箱相连以便驱动所述水箱上下移动；和IPA干燥系统，所述IPA干燥系统设在所述水箱上用于干燥所述晶圆。根据本发明实施例的晶圆干燥装置具有制造难度小、制造成本低、可靠性高等优点，而且大大地降低了对用于搬运晶圆的机械手的重复定位精度的要求。
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公开(公告)号：CN101972988B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010217013.6
申请日：2010-06-28
Applicant: 清华大学
IPC: B24B53/12
CPC classification number: B24B53/017
Abstract: 本发明涉及化学机械抛光设备技术领域，特别涉及一种抛光垫修整头。主轴通过两组轴承轴向定位，避免主轴的轴向串动，轴承通过轴承端盖和套筒安装固定在轴承座内；轴承座及轴承端盖设有连通的气孔，并在轴承端盖的气孔上安装快换接头；主轴与轴承座之间的密封，包括迷宫密封和气封；主轴的顶部通过螺钉与同步带固定连接，主轴的底端通过螺钉与法兰及压片固定连接；保护盖、压盘、自适应盘和金刚石盘四者之间通过螺钉连接成一体，将法兰及压片包覆固定；法兰与压盘之间以及法兰与保护盖之间分别通过压紧柔性环连接。本发明结构简单紧凑美观，易于加工制造及装配，运动平稳可靠，具有很高的实用性，可广泛用于抛光设备中。
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