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公开(公告)号：CN116525553A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310668389.6
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/50
Abstract: 本发明提出了一种功率模块和功率模块的制备方法，其中，功率模块包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。
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公开(公告)号：CN114949476A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210491987.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: A61M11/00
Abstract: 本发明提出了一种雾化装置及其控制方法。其中，雾化装置包括壳体，壳体包括第一腔体，第一腔体用于放置药物；超声雾化组件，设置于壳体，超声雾化组件的输出端位于第一腔体内，超声雾化组件用于对药物进行雾化处理；负压组件，设置于壳体，负压组件与第一腔体相连接，负压组件用于将第一腔体处于负压状态。通过在雾化装置中设置负压组件，可以形成雾化装置中第一腔体内的低压低温环境，提高超声雾化效果。在低温低压环境下，经超声雾化后形成的雾粒可以更好的满足医用需求，进一步提升雾化治疗效果，减少治疗周期。
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公开(公告)号：CN110842385A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911112143.0
申请日：2019-11-14
Applicant: 桂林电子科技大学 , 深圳市赛美精密仪器有限公司
Abstract: 本发明提供了一种测试设备和测试设备的控制方法，测试设备，包括焊料组件、夹具、焊接测试组件、加热组件和进给组件；焊料组件用于提供焊料；夹具用于固定样件；焊接测试组件包括焊针和拉力传感器，拉力传感器与焊针相连接；加热组件在焊接时与焊针相连接；进给组件与焊接测试组件相连接，用于带动焊针在焊料组件和夹具之间运动。通过该测试设备测试焊盘的强度，确保焊盘强度符合设计要求，并且可减少人工测试所产生的误差，使得测试结果更加准确。通过测试设备将焊针与焊盘焊接，可提升焊针与焊盘之间的焊接强度，确保焊针可带动焊盘脱离基板，提升试验的成功率。
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公开(公告)号：CN220106489U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321436659.2
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/50
Abstract: 本实用新型提出了一种功率模块，包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216145613U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202122230375.5
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN219800705U
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202321022853.6
申请日：2023-04-28
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 本实用新型提供了一种按键，包括：底座，具有相对设置的第一侧和第二侧；焊脚，穿设于底座，焊脚包括相连的第一本体和第二本体；至少一个第一凹槽，第一凹槽设于第一侧，至少部分第一本体和/或至少部分第二本体设于第一凹槽内；和/或至少一个第二凹槽，第二凹槽设于第二侧，至少部分第二本体和/或至少部分第一本体设于第二凹槽内。通过设置凹槽(第一凹槽和/或第二凹槽)，第一方面，可以对焊脚起到定位或限位的作用；第二方面，压装后焊脚与底座的接触更加紧密，压装效果更好；第三方面，在一定程度上能够对焊脚进行隐藏，可以仅露出需要与电路板进行焊接的部分，不易于与其它部件发生干涉，并且更加美观。
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公开(公告)号：CN211465218U
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201921964570.7
申请日：2019-11-14
Applicant: 桂林电子科技大学 , 深圳市赛美精密仪器有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种测试设备，包括焊料组件、夹具、焊接测试组件、加热组件和进给组件；焊料组件用于提供焊料；夹具用于固定样件；焊接测试组件包括焊针和拉力传感器，拉力传感器与焊针相连接；加热组件在焊接时与焊针相连接；进给组件与焊接测试组件相连接，用于带动焊针在焊料组件和夹具之间运动。通过该测试设备测试焊盘的强度，确保焊盘强度符合设计要求，并且可减少人工测试所产生的误差，使得测试结果更加准确。通过测试设备将焊针与焊盘焊接，可提升焊针与焊盘之间的焊接强度，确保焊针可带动焊盘脱离基板，提升试验的成功率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN308610703S
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202330626033.7
申请日：2023-09-25
Applicant: 深圳市赛美精密仪器有限公司 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：拉拔测试力烙铁头。
2.本外观设计产品的用途：用于电路板BGA焊盘的粘接强度测试。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。-
公开(公告)号：CN308471820S
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202330327647.5
申请日：2023-05-30
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：按键。
2.本外观设计产品的用途：用于电子产品的导电单体弹性按键。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
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公开(公告)号：CN308434901S
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202330327648.X
申请日：2023-05-30
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：按键。
2.本外观设计产品的用途：用于电子产品的导电单体弹性按键。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
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