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公开(公告)号：CN116635980A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180086211.X
申请日：2021-12-20
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 激光加工装置，具备：支撑部，其支撑晶圆，该晶圆含有配置成经由分割道彼此相邻的多个功能元件；照射部，其对分割道照射激光；以及控制部，其基于关于分割道的信息，控制照射部，以对分割道的第1区域及第2区域同时实施激光的照射，并使激光在第2区域去除分割道的表层的功率比在第1区域去除表层的功率大，关于分割道的信息，含有表示第1区域的激光加工的难度的加工阈值比第2区域的加工阈值低的信息。
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公开(公告)号：CN116490318A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180071970.9
申请日：2021-09-29
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/064
Abstract: 一种激光装置，具备：激光光源，其出射激光；相位控制部，其用于输入自上述激光光源出射的上述激光，控制上述激光的一部分的光的空间相位并作为控制光出射，且将上述激光的另一部分的光作为非控制光出射；第1光学系统，其用于将自上述相位控制部出射的上述控制光照射于对象物；检测器，其用于检测自上述相位控制部出射的上述非控制光；第2光学系统，其用于将自上述相位控制部出射的上述非控制光朝上述检测器的检测面聚光；及控制部，其执行用于基于来自上述检测器的上述非控制光的检测结果，以修正上述相位控制部中的上述控制光的空间相位的控制状态的方式控制上述相位控制部的修正处理。
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公开(公告)号：CN110073558A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201780077070.9
申请日：2017-11-21
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 激光装置(1)是包括输出朝向光放大部(12)的种子光(L1)的输出部(11)的激光装置，其中输出部(11)具有：将包含处于光放大部(12)的增益范围内的多个波长的光作为种子光(L1)输出的光源部(14)；和对从光源部(14)输出的种子光(L1)的强度时间波形进行控制的种子光控制部(13)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104136984A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201280070763.2
申请日：2012-12-28
Applicant: 国立大学法人大阪大学 , 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01S3/1106 , G02F1/39 , H01S3/005 , H01S3/0085 , H01S3/0092 , H01S3/1307
Abstract: 本发明所涉及的激光装置(1)中，在将种光(L0)分波成多个激光(L1)之后由放大装置(14)来对该多个激光(L1)实施连续光放大。为此，与放大脉冲激光的情况相比较能够较高地设定放大率。另外，在用衍射光栅(16)来对被放大的各个激光(L2)实施合波并生成合波光(L3)的时候，以在聚光位置(P1)上合波光(L3)的输出峰值以规定的时间间隔重复出现的形式控制各个激光(L1)的相位。由此，在聚光位置(P1)上从以高放大率被放大的多个激光(L2)生成脉冲激光。因此，根据该激光装置(1)，能够生成高输出的脉冲激光。
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公开(公告)号：CN118591865A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202280090094.9
申请日：2022-08-22
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/351 , H01L21/304
Abstract: 激光加工方法包含：第1工序，其准备晶圆(20)，具有：切割道(400)的表层以绝缘膜(24)所构成的第1区域，及表层以绝缘膜(24)和该绝缘膜(24)上的金属构造物(25)所构成的第2区域；第2工序，其对切割道(400)照射预定的第1激光(L1)；及第3工序，其在第2工序之后，对切割道(400)照射预定的第2激光(L2)，第1激光(L1)为除去第1区域的绝缘膜(24)的一部分，使其他的部分残存，并完全除去第2区域的金属构造物(25)，且除去第2区域的绝缘膜(24)的一部分，使其他的部分残存的加工能量的激光，第2激光(L2)为完全除去第2工序之后的第1区域的绝缘膜(24)及第2区域的绝缘膜(24)的加工能量的激光。
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公开(公告)号：CN115697624A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180040983.X
申请日：2021-06-04
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/356
Abstract: 本发明提供一种加工物的制造方法，其具备：准备含有金属的加工对象物(10)；通过激光(L)的照射，沿着加工对象物(10)的表面(10a)形成多个第一区域(α)和第二区域(β)。对多个第一区域(α)赋予拉伸残余应力。对第二区域(β)赋予压缩残余应力。激光(L)向加工对象物(10)的表面(10a)中彼此分离的多个照射部位(P)照射。在从与表面(10a)正交的方向观察的情况下，各第一区域(α)形成为彼此分离，并且被第二区域(β)包围。
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公开(公告)号：CN114175422A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080051316.7
申请日：2020-06-25
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的激光装置(1A)具备光源部(10A)和光合波部(21)。光源部(10A)将第1激光(L1)和与第1激光(L1)波长不同的第2激光(L2)分别向不同的光路输出。光合波部(21)与光源部(10A)光学耦合，将第1激光(L1)与第2激光(L2)进行合波，并以和第1激光(L1)的波长与第2激光(L2)的波长的差相对应的频率产生脉冲串式脉冲。在光源部(10A)，第1激光(L1)和第2激光(L2)的各波长，以脉冲串式脉冲的频率成为1GHz以上的方式，预先设定或为能够设定。由此实现能够生成具有1GHz以上的高重复频率的脉冲串式脉冲的激光装置和激光生成方法。
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公开(公告)号：CN112740491A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980061175.4
申请日：2019-07-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明提供一种激光装置(1A)，其具备：半导体激光元件(5)；波形运算部(3)，其运算输入波形数据(Da)；驱动电路(4)，其将具有与输入波形数据(Da)相对应的时间波形的驱动电流(Id)提供给半导体激光元件(5)；光放大器(7)，其放大从半导体激光元件(5)输出的激光(La)；以及光波形检测部(10)，其检测从光放大器(7)输出的放大后的激光(Lb)的波形。波形运算部(3)将由光波形检测部(10)检测到的放大后的激光(Lb)的波形与目标波形进行比较，调整输入波形数据(Da)的时间波形，使放大后的激光(Lb)的波形接近目标波形。由此，可实现能够使装置尺寸小型化的激光装置和激光波形控制方法。
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