激光加工装置及激光加工方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118574697A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202280089682.0

    申请日:2022-08-22

    Abstract: 本发明的激光加工装置通过沿着切断线来照射激光于对象物,而沿着切断线在对象物形成沟槽。激光加工装置具备支承部、激光源、空间光调制器及聚光部。显示于空间光调制器的显示部的调制图案包含:分支图案,其使激光至少分支成形成第1沟槽的1个或多个第1分支激光、及形成第2沟槽的1个或多个第2分支激光。在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于在第1沟槽及第2沟槽的宽度方向上第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。

    激光加工装置及激光加工方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117396299A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202280036936.2

    申请日:2022-01-25

    Abstract: 本发明的激光加工装置具备激光照射单元与控制部,控制部构成为执行:第1控制,以沿着在X方向上延伸的线的各个,形成分割用的改质区域,龟裂再从该改质区域朝表面方向延伸的方式,控制激光照射单元;第2控制,在第1控制后,以沿着在Y方向上延伸的多条线的各个,形成分割用的改质区域,龟裂从该改质区域朝表面方向延伸的方式,控制激光照射单元;及第3控制,在第2控制前,以从翘曲抑制用的多个改质区域延伸的龟裂到达背面并且不与从分割用的改质区域延伸的龟裂连续地形成的方式,控制激光照射单元。

    激光加工装置
    13.
    发明公开
    激光加工装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN117381202A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202310838418.9

    申请日:2023-07-10

    Abstract: 激光加工装置(1)具备:激光光源部(3),其输出激光(L);空间光调制器(51),其包含从激光光源部(3)输出的激光(L)入射的调制面(51a),且用于通过将调制图案显示于调制面(51a)而根据调制图案调制激光(L)而出射;聚光透镜(54),其用于将从空间光调制器(51)出射的激光(L)聚光于对象物(11)的内部;挡板(55),其在空间光调制器(51)和聚光透镜(54)之间遮断激光(L)的一部分;以及控制部(9)。控制部(9)执行切换包含衍射图案(MP3)的调制图案的切换处理。挡板(55)遮断激光(L)中的通过衍射图案(MP3)生成的衍射光(Lg)以使其不入射于聚光透镜(54)。

    检查装置及处理系统
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115244652A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202180019117.2

    申请日:2021-03-03

    Abstract: 检查装置具备:激光照射单元,其朝晶圆照射激光;显示器,其显示信息;及控制部,控制部执行:导出估计加工结果,该估计加工结果是包含依据所设定的配方(加工条件)通过激光照射单元对晶圆照射激光的情况时形成于晶圆的改质区域及从改质区域延伸的龟裂的信息;及控制显示器,考虑作为估计加工结果被导出的改质区域及龟裂的晶圆上的位置,显示将晶圆的影像图与该晶圆的改质区域及龟裂的影像图一同描绘的估计加工结果影像。

    激光加工装置及激光加工方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114074215A

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202110954624.7

    申请日:2021-08-19

    Inventor: 荻原孝文

    Abstract: 本发明提供一种激光加工装置,其包括支承部、照射部、移动机构、输入接收部、能够基于由输入接收部接收的输入来显示设定画面的显示部、控制部。控制部使来自照射部的激光分支成多个加工光,并且使多个加工光的多个聚光点分别在对象物的内部位于与激光的照射方向垂直的方向的位置相互不同的多个部位,通过移动机构使支承部和照射部的至少一者移动,以使多个聚光点的位置沿着线路移动。设定画面包含用于加工条件的设定的第一设定画面;和与第一设定画面分开显示的用于该加工条件的校正的第二设定画面。

    激光加工装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114746205B

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202080083527.9

    申请日:2020-12-02

    Abstract: 一种激光加工装置,具备:输出激光的光源;显示用于调制自上述光源输出的上述激光的调制图案的空间光调制器;将通过上述空间光调制器调制后的上述激光聚光于对象物的聚光透镜;及以对应于相对于上述对象物的上述激光的聚光点的行进方向而调整上述调制图案的方式控制上述空间光调制器的控制部。

    激光加工装置
    17.
    发明公开
    激光加工装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119328321A

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202410957096.4

    申请日:2024-07-17

    Abstract: 本发明的激光加工装置,能够独立地调节对激光的射出部供给的气体,其对对象物照射激光来进行上述对象物的加工,包括:具有聚光透镜单元的激光加工头,其中,该聚光透镜单元包括用于使上述激光朝向上述对象物聚光的聚光透镜和将上述聚光透镜保持在内部的镜筒;以在与上述镜筒之间形成空间并覆盖上述镜筒的方式设置于上述镜筒的罩;用于对上述镜筒喷射气体的第一喷射机构;和第二喷射机构,其用于至少对上述聚光透镜单元中的上述激光的射出部喷射气体。

    激光加工方法
    19.
    发明公开
    激光加工方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN116685435A

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202180086113.6

    申请日:2021-12-20

    Abstract: 激光加工方法,具备:第1工序,其准备晶圆,该晶圆包含以经由分割道互相邻接的方式配置的多个功能元件;第2工序,其在第1工序后,沿着通过分割道的线,在晶圆的内部形成改质区域;及第3工序,其在第2工序后,以去除分割道的表层,且自改质区域伸展的龟裂沿着线到达通过去除表层而成的凹部的底面的方式,对分割道照射激光。

    激光加工装置和激光加工方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116652373A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310191355.2

    申请日:2023-02-27

    Abstract: 本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。转像部将空间光调制器中的激光的像转像到聚光部的入射瞳面。光检测器检测从第1面侧入射到对象物并被第2面反射的激光的反射光。控制部为了确认转像到入射瞳面的激光的像的中心位置在第1方向上是否与入射瞳面的中心位置一致,控制空间光调制器,以使在由光检测器检测反射光时,修正球面像差且在入射瞳面上在第2方向上产生彗形像差。

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