一种高铜-低钨Cu-W复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110343888B

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201910701839.0

    申请日:2019-07-31

    Abstract: 本发明涉及一种高铜‑低钨Cu‑W复合材料的制备方法,属于金属及其复合材料领域,首先制备Cu质量分数为30%的高钨‑低铜纳米复合粉末,以硝酸铜和钨酸钾为原料,配制成溶液并混合,经调pH值后,水热反应,经水洗、沉淀、干燥、焙烧得到WO3‑CuO混合粉末;再将WO3‑CuO混合粉末经氢气还原后得到高钨‑低铜纳米复合粉末;然后在高钨‑低铜纳米复合粉末中掺入纳米Cu粉,然后均匀混合,得到高铜‑低钨纳米复合粉末。经热等静压烧结后,得到高性能高铜‑低钨复合材料。本发明工艺过程简单,所制备的高铜‑低钨复合材料,其性能明显优于公开报道的同成分复合材料的性能指标,具有十分广阔的应用前景和推广价值。

    一种铜基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110257664B

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201910703198.2

    申请日:2019-07-31

    Abstract: 本发明涉及一种铜基复合材料及其制备方法,属于金属及其复合材料领域,包括重量百分比的组分:W为3~18%,B4C为0.5~5%,其余的为铜。所述制备方法为:首先选择高纯Cu粉、W粉和B4C,采用高精天平称重后,进行真空球磨2~8h,再把混合粉体填充到耐热钢制作的模具中,然后将模具放到真空热压烧结炉内进行热压烧结成型,烧结温度为950~1030℃,烧结压力为50~60MPa,保温、保压时间1~3h,真空度10‑3Pa,烧结完成后随炉降温冷却。本发明工艺过程简单,所制备的铜基复合材料具有良好的综合性能,可用于受电、磨损、腐蚀和核辐射交互作用的苛刻工况,具有十分广阔的应用前景和推广价值。

    一种细晶热处理方法
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106906340B

    公开(公告)日:2018-11-27

    申请号:CN201710211427.X

    申请日:2017-03-31

    Abstract: 本发明涉及一种细晶热处理方法,属于热处理技术领域。本发明细晶热处理方法,包括以下步骤:a)将亚共析钢加热至AC3±10℃,第一次保温;然后继续升温至AC3+50~100℃,第二次保温;或b)将过共析钢加热至AC1±0~20℃,第一次保温;然后继续升温至AC1+50~100℃,第二次保温;a)和b)中第二次保温时间均为第一次保温时间的1/4‑1/3。钢材经本发明细晶热处理方法处理后,晶粒细小而均匀,综合机械性能得到明显提高。

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