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公开(公告)号：CN112862164A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110087699.X
申请日：2021-01-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了基于动态神经网络时间序列预测的干式离合器温度预测法，利用离合器温度、时间历史样本数据，采用动态神经网络时间序列预测方法对离合器温度进行建模及预测。先是数据采集；继而训练数据，建立动态神经网络时间序列模型；进行将来时间序列上的离合器温度预测，分析预测结果误差，对预测数据进行反归一化处理；最终即得到离合器温度预测模型及时间序列上的预测值。相较于传统的采用试验测试方法以及有限元数值仿真方法来获得离合器温度，本方法具有实现简便、精度高、成本低等优点，另外，本方法具有记忆功能，非常适合于处理时间序列数据，能够预测离合器单次接合或者连续多次接合过程中的全部温度，包括最高温度。
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公开(公告)号：CN112257280A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011180889.8
申请日：2020-10-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/23 , G06Q10/04 , G06F119/14 , G06F113/08
Abstract: 本发明公开一种再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法。通过考虑了焊点的液固相变、PCB热变形、焊点的温度场变化这些耦合因素对BGA群焊点的形态影响，从而较为准确的仿真预测出BGA群焊点形态，提高了BGA群焊点的形态预测精度。并以含PCB的BGA群焊点为算例，提出了再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法，具有仿真精度高、仿真流程简便的优点，而且模拟结果与经验数据吻合，发明具有合理性和有效性。
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公开(公告)号：CN105698864A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610141125.5
申请日：2016-03-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01D21/02
CPC classification number: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种昆虫弹跳形态观测及空间位移测量装置，能够对昆虫的弹跳形态进行有效观测，并对昆虫跳跃过程中的水平位移、垂直高度的参数进行准确测量，且可直接准确计算出昆虫弹跳离地时初速度，该装置为研究昆虫弹跳机理及仿生弹跳机器人设计提供准确的能量转换参数，能有效激发各类具备弹跳功能昆虫的弹跳，并能观测昆虫弹跳过程的全部轨迹，且准确计算出昆虫弹跳离地瞬间的初速度及初动能，弹跳全过程的最大高度及水平位移，可以有探测所处的环境的温度、湿度，为仿生弹跳机器人设计提供准确的能量转换参数。
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公开(公告)号：CN119085897A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411201281.7
申请日：2024-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本申请提供了一种传感层及制备方法、传感层制成的传感器及其制备方法，属于传感器技术领域，传感器的制备方法包括以下步骤：S1.处理柔性基底：旋涂PDMS混合液的承载板脱脂，吹干，脱水，然后用惰性气体高能等离子轰击PDMS表面，得到的PDMS柔性基底进行氧等离子清洗，得到羟基化的PDMS柔性基底，将羟基化的PDMS柔性基底浸渍在PVA溶液中，吹干后加热，重复浸渍‑干燥的步骤多次得到处理好的PDMS柔性基底；S2.对处理好的PDMS柔性基底进行修饰制备表层金属层。因此，本申请采用上述的一种传感层及制备方法、传感层制成的传感器及其制备方法，解决了现有技术中稳定性差，灵敏性差，识别精度低，检测范围小，机械性能低的问题。
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公开(公告)号：CN117191234A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311163031.4
申请日：2023-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/22 , H10N30/30 , H10N30/00 , H10N30/077 , H10N30/057 , H10N30/50
Abstract: 本发明公开了一种二级传感结构的薄膜压阻式柔性传感器及制备工艺，包括以下主要步骤：静电自组装法制备MXene‑Ti2C3Tx/PS微球分散液；预拉伸、化学处理等工艺制备PDMS仿生微棘‑褶皱二级结构柔性基底；制备二级结构及三维多孔结构的力敏功能层；光刻工艺制备叉指电极层。本发明制备的柔性传感器可实现全检测范围内的高灵敏度反馈，具有力稳定性强、可靠性高、制备工艺简单、系统信号响应迅速等一系列优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110866358B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201911101338.5
申请日：2019-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种基于实测温度数据的再流焊接工艺仿真模型修正方法，通过分析实测温度曲线数据与相应仿真的温度曲线数据的标准差，建立以实测曲线和仿真曲线对应节点温度的标准差最小化为优化目标、以温区温度及对流换热系数为优化变量的数值仿真修正模型。采用响应面法和多目标遗传优化算法方法优化上述模型，使得数值仿真模型结果与实测温度相符，从而得到修正后的数值仿真模型，通过一次实物试验的反馈调整就能提高后续仿真预测的准确性。本发明将有限元仿真和试验相结合的方法对再流焊工艺仿真模型进行修正，有效提高仿真的效率和精度。
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公开(公告)号：CN110826282B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201911102638.5
申请日：2019-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种基于加热因子的再流焊接工艺仿真模型修正方法，通过分析实测温度数据与相应数值仿真温度数据的在加热因子与超液相线时间上的差异，建立以加热因子、超液相线时间差异最小化为优化目标，以温区温度及对流换热系数为优化变量的数值仿真修正模型；采用响应面法和多目标遗传优化算法方法优化上述模型，使得数值仿真模型结果与实测温度相符，从而得到修正后的数值仿真模型，通过一次实物试验的反馈调整就能提高后续仿真预测的准确性。本发明将有限元仿真和试验相结合的方法对再流焊工艺仿真模型进行修正，有效提高仿真的效率和精度。
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公开(公告)号：CN112270098A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011203258.3
申请日：2020-11-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/28 , G06F111/04 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开一种热风再流焊工艺的稳健优化设计方法，首先通过建立精确的再流焊工艺温度场仿真模型，再通过确定目标以及约束条件，建立各噪声因素和设计变量对目标以及约束条件的灵敏度分析方法，筛选对加热因子影响较显著的噪声因素以及设计变量。接着通过对新的设计变量、噪声因素抽样重新获得样本点，构建预测目标函数以及约束函数的代理模型；采用基于响应面优化，获取最优方案确定解，验证代理模型构建的响应面的精度，对最优解进行稳健性评估；最后获取最稳健解，对最稳健解带入原仿真模型进行可靠性分析，验证稳健性，进而能够根据稳健性目标值进行工艺参数优化设计以保障工艺结果具有稳健性。
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公开(公告)号：CN111488714A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010276663.1
申请日：2020-04-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F30/23 , G06F115/12 , G06F119/18 , G06F119/14 , G06F113/08 , G06F119/08 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种热风再流焊喷嘴风速准确计算方法，获取铝合金板监测点的温度数据，理论或根据经验确定出各个温区理论风速值，利用数值仿真软件建立温度场数值仿真模型；继而分析实测温度数据与相应数值仿真温度数据的差异，获取设计参数、约束条件和目标函数，建立所述温度场仿真模型与多学科优化分析软件相结合的优化修正模型；采用试验设计抽样方法进行抽样，构建设计参数和仿真与实测温度差的欧式距离响应的响应面模型，并进行局部搜索，完成对响应面模型的修正，输出修正后的喷嘴风速。将数值仿真分析与和优化设计相结合，并根据实测温度数据对喷嘴速度进行修正，得到准确的热风再流焊喷嘴风速值，提高再流焊工艺仿真模型的准确性。
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公开(公告)号：CN105082128A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510599545.3
申请日：2015-09-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能适应各种极端环境的地下探测机器人，包括依次相连接的机械本体部分、检测系统、控制机构和智能处理系统，机械本体部分与控制机构连接，智能处理系统与检测系统连接。该机器人可以准确快速定位大范围内地下污染所在范围，随后对污染区域进行挖掘、处理并及时将污染物样品送至外围控制中心；具有越障功能，根据检测到的障碍物大小，可以在行走前进模式和飞行前进模式间自由切换。智能检测地下层的硬度、地下层中所含的各种成分及含量，及时将污染物样品送至外围控制中心。在不同的工况下，自动切换成多种不同的挖掘模式来挖掘，使能源得到充分利用，具有能源利用率高、工作效率高、智能化程度高、能够作到精确挖掘等优点。
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