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公开(公告)号：CN109190152A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810814543.5
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种减小功率循环-谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法，1）建立仿真分析模型；2）获取焊点热应力值；3）确定热应力值的影响因素；4）确定影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获取当前的迭代次数和最优适应值；11）对个体进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应值最优个体；13）种群更新后重新判断。该方法结合响应面和遗传算法减小功率循环-谐响应耦合加载下CSP焊点内的应力，具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期CSP焊点结构参数优化设计。
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公开(公告)号：CN109037113A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810940857.X
申请日：2018-08-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 本发明公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，包括微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构、被夹芯片XY方向夹紧自锁机构和支撑机构，微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构固定支撑机构的一侧上，被夹芯片XY方向夹紧自锁机构设在支撑机构的正中央。该装置设计微型电磨机准确上下、左右定位装夹机构，不仅可以在装置上装夹芯片，而且可以对芯片焊点打磨，保证打磨的质量。
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公开(公告)号：CN109002644A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810910703.6
申请日：2018-08-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法，该方法以多芯片组件中微流道直径、微流道结构、微流道冷却液进口流速作为设计参数，以有限元模型中最高温度作为目标值，设计了9组有效试验计算仿真，通过正交设计试验方法对试验结果数据做极差分析，得出优化组合及其影响因子的主次关系，在通过实验结果，可做出方差分析，得出对微流道散热性能的影响因子的显著性影响，该方法对其它互连结构优化设计也具有指导作用。
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公开(公告)号：CN108172557A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810120670.5
申请日：2018-02-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/46 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种蛛网式微流道散热装置，包括基板，其特征是，所述基板的底部设有均匀分布的呈蛛网状的流体微流道，基板的中心为流体微流道的中心位置，所述流体微流道由中心位置向外辐射，呈现为不同半径的圆圈状，流体微流道以中心位置为基准设有“米”字状的流体微流直通道，“米”字状的流体微流直通道将流体微流道均匀分成8个等分的对称分布的扇区，其中一个“米”字状的微流直通道的两端分别与设在基板底部的冷却工质进端口、出端口连接，所述流体微流道的内壁呈波浪状，热源放置在基板的中心位置上。这种装置结构简单、整体散热更加均匀，能够提高散热器的散热性能。
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公开(公告)号：CN108168748A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810251067.0
申请日：2018-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置，包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构；所述机架包括顶板以及支柱；所述顶板下方具有安装区间；所述板块位移高精度测量机构安装在安装区间内；所述被测底板XY轴向可控距离定位机构设置在板块位移高精度测量机构下方，用于在水平面上的XY轴方向定位被测底板。采用该弯曲应力测量的板块位移定位辅助测量精度高、装置结构简易、操作简单。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107832526A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711095568.6
申请日：2017-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法，步骤为：1）建立BGA焊点信号完整性分析模型；2）获取BGA焊点的回波损耗；3）确立BGA焊点信号完整性的影响因素；4）确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值；5）获取仿真实验样本；6）获得影响因素与回波损耗的函数关系式；7）进行方差分析；8）确立函数关系式的正确性；9）生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）对种群实施交叉操作；12）对种群实施变异操作；13）对种群实施进化逆转；14）选择最佳个体；15）种群更新后重新判断。这种方法结合响应曲面法和遗传算法优化BGA焊点回波损耗，具有优良的鲁棒性能、计算过程简单。
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公开(公告)号：CN108205081B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201810055406.8
申请日：2018-01-19
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，包括性第一印制电路板和与第一印制电路板的结构和设置完全一致的第二印制电路板，第一印制电路板上设有与SMA引脚数相同的引脚安装孔、根据引脚安装孔确定位置的SMA插针安装孔和SMA对准点，SMA插针安装孔和SMA对准点均能导电，在第一印制电路板的正面设有焊盘，焊盘上设置微尺度焊球，焊盘与SMA对准点之间设有连接引线，SMA引脚、插针由第一印制电路板的背面插入，所述第一印制电路板的边缘还设有定位孔；所述第一印制电路板正面与第二印制电路板的正面靠接。这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。
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公开(公告)号：CN108875219B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201810645866.6
申请日：2018-06-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06F17/18 , G06N3/00 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法，步骤为：1）建立COMSOL焊点仿真分析模型；2）获取焊点的热应力值；3）确立热应力值的影响因素；4）确立影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析，得到回归方程；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）将M个个体以随机组成M/2组配对个体，对每组配对个体中均进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应度值最优个体；15）种群更新后重新判断。该方法具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期BGA焊点结构参数优化设计。
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公开(公告)号：CN113291938A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110575435.9
申请日：2021-05-26
Abstract: 本发明提供了一种电梯优化调度系统及其调度方法，该优化调度系统由第一摄像头1、第二摄像头2、电信号传感器3、警示器4和中央处理器5组成。其中，第一摄像头1设置在电梯客舱的上方，用于获取电梯内的图像；第二摄像头2设置在各楼层的走廊中，用于获取包括电梯在内的一定区域的图像；电信号传感器3设在各楼层的电梯上下控制按钮内，用于获取电梯上下控制按钮信息；警示器4设在各楼层的电梯上下控制按钮旁，用于及时的发出警示铃声；中央处理器5与上述所有设备通过无线连接。利用该优化调度系统，可以使电梯智能实施减速决策，有效解决电梯空停或电梯满员后仍然停靠等问题。
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公开(公告)号：CN107832526B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201711095568.6
申请日：2017-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/27 , G06F30/39 , G06N3/12 , G06F111/06
Abstract: 本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法，步骤为：1）建立BGA焊点信号完整性分析模型；2）获取BGA焊点的回波损耗；3）确立BGA焊点信号完整性的影响因素；4）确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值；5）获取仿真实验样本；6）获得影响因素与回波损耗的函数关系式；7）进行方差分析；8）确立函数关系式的正确性；9）生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）对种群实施交叉操作；12）对种群实施变异操作；13）对种群实施进化逆转；14）选择最佳个体；15）种群更新后重新判断。这种方法结合响应曲面法和遗传算法优化BGA焊点回波损耗，具有优良的鲁棒性能、计算过程简单。
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