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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213560433U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022373226.X
申请日：2020-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K3/08
Abstract: 本实用新型涉及钎焊夹具技术领域，且公开了一种可调焊缝间隙的钎焊夹具，包括铝制底座、第一铜丝、第二铜丝、上搭接板、下搭接板、第一压紧块和第二压紧块，所述铝制底座的右侧开设有固定孔，所述第一铜丝通过固定孔设置于所述铝制底座的内部，所述第二铜丝设置于所述铝制底座的中间凹陷位置处，所述铝制底座的中心处凹陷处对称设有两个滑动块，两个所述滑动块均通过第一内六角螺栓固定设置于所述铝制底座的内部，且滑动块的侧壁将所述第二铜丝夹紧设置，所述上搭接板和下搭接板均位于所述铝制底座的内部，且上搭接板位于所述第一铜丝和第二铜丝的上方。本实用新型结构简单，能够保证钎焊间隙可调，从而便于通过试验确定最佳间隙。
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公开(公告)号：CN213560432U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022373196.2
申请日：2020-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及夹具技术领域，且公开了一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具，包括底座，底座的上端均匀开设有三个矩形槽，矩形槽内放置有沿同一轴线放置的第一下V形块和第二下V形块，第一下V形块和第二下V形块相向一侧之间放置有云母片，矩形槽位于第二下V形块远离第一下V形块的一侧内部放置有膨胀块，矩形槽内固定连接有位于膨胀块后侧的调节块，第一下V形块和第二下V形块内分别放置有第一直铜丝和第二直铜丝。本实用新型使得整个线性微焊点的高度便于调节，极大降低了钎料和助焊剂的添加难度，使得装载好的铜丝不易发生错位，采用云母片和膨胀块控制焊点高度，操作简单而且相同高度微焊点的一致性好。
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公开(公告)号：CN212812143U
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202021857785.1
申请日：2020-08-31
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及一种微焊点电迁移测试结构及制备夹具，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。
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公开(公告)号：CN214053584U
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202023029422.1
申请日：2020-12-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种能够快速简单的对锡基合金材料进行冷却，使锡基合金材料晶粒细化，提高锡基合金材料力学性能的锡基合金材料冷却模具。该锡基合金材料冷却模具，包括底座、合模体、紧固圆环、支撑架以及紧固螺栓；所述合模体包括两个拼接形成圆柱模具的半模；所述底座上设置有透气孔；所述透气孔内设置有与下凸台匹配的插槽；所述合模体下端安装在插槽内，所述紧固圆环安装在合模体的上表面；所述支撑架安装在底座下方，且沿圆周均匀分布；所述底座上设置有缺口和通孔。采用该锡基合金材料冷却模具结构简单，操作起来方便可行，操作人员无需特别进行培训；既满足易散热的要求，也易加工和维护。
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公开(公告)号：CN214472916U
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202022816837.7
申请日：2020-11-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置，通过使用所述制热结构和制冷结构抵持所述试样，装置通电后进行热迁移测试，记录相应温度后使用有限元电热耦合分析，可获取试样焊点的温度梯度，从而获得可靠稳定的微焊点热迁移数据；根据珀尔帖效应改变加载电流控制焊点冷热端的温度差，得到较大的温度梯度；还可以通过控制焊点的高度得到不同的温度梯度；同时外部使用所述加固板组件夹持固定，结构简洁，解决了现有技术中的热迁移装置结构复杂、温度梯度不易控制的技术问题。
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