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公开(公告)号：CN103579131A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310536503.6
申请日：2013-11-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/367
CPC classification number: H01L2924/3511
Abstract: 本发明公开了一种用于功率IGBT模块封装的无曲度基板，包括基板体，所述基板体的焊接面上设置有若干个呈凸起状的台面，所述基板体的散热面为平面，所述台面比基板体在应力作用下更容易变形。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作简便、能够提高IGBT模块可靠性等优点。
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公开(公告)号：CN101890605B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201010219958.1
申请日：2010-07-08
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体芯片焊接装置，应用于大功率高压半导体模块焊接。功率半导体芯片焊接装置包括：底板、绝缘元件固定框架、绝缘元件和半导体芯片固定框架，绝缘元件固定框架固定在底板上方形成绝缘元件固定工位，绝缘元件放置在绝缘元件固定框架上，半导体芯片固定框架固定在绝缘元件固定框架上，半导体芯片固定框架上分布有用于元件焊接的位置。该发明可以很好地解决现有技术存在的因半导体芯片、片状焊料及绝缘元件的相对位置移动造成的半导体芯片焊接位置不准确问题以及贴片电阻、片状焊料及绝缘元件相对位置移动而造成开路的技术问题，实现功率半导体芯片焊接封装准确定位。
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公开(公告)号：CN101890605A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010219958.1
申请日：2010-07-08
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体芯片焊接装置，应用于大功率高压半导体模块焊接。功率半导体芯片焊接装置包括：底板、绝缘元件固定框架、绝缘元件和半导体芯片固定框架，绝缘元件固定框架固定在底板上方形成绝缘元件固定工位，绝缘元件放置在绝缘元件固定框架上，半导体芯片固定框架固定在绝缘元件固定框架上，半导体芯片固定框架上分布有用于元件焊接的位置。该发明可以很好地解决现有技术存在的因半导体芯片、片状焊料及绝缘元件的相对位置移动造成的半导体芯片焊接位置不准确问题以及贴片电阻、片状焊料及绝缘元件相对位置移动而造成开路的技术问题，实现功率半导体芯片焊接封装准确定位。
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公开(公告)号：CN106856180B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201510900654.4
申请日：2015-12-08
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提出了一种焊接IGBT模块的方法，其包括以下步骤：步骤一：将拱形的基板展平并固定在平板上，所述基板的凸出面抵接于平板；步骤二：在所述基板的凹陷面上设置焊料以形成厚度均匀的衬板焊料层；步骤三：将衬板覆盖在所述衬板焊料层上；步骤四：将所述平板放置在水平的加热板上加热以使得所述衬板焊料层熔化，然后冷却所述衬板焊料层。采用本方法后能有效的控制基板拱度不规则变化，使模块封装后达到规定的基板拱度值，在焊接时不需要考虑焊接材料与封装工艺参数，基板拱度合格率提高。
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公开(公告)号：CN104942687B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201410113323.1
申请日：2014-03-25
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: B24B29/02
Abstract: 本发明公开了一种IGBT模块母排抛光的方法及抛光工装，该方法的步骤为：（1）通过计算得到模块上各个母排的抛光面面积大小和分布，同时利用模块上母排弯折后其抛光面与模块管盖间的距离；（2）依据步骤（1）的数据得到抛光工装；（3）直接将步骤（2）得到的抛光工装固定于母排上，将模块固定在支架上，利用抛光机对所有母排进行抛光作业。该工装是用来实施上述方法。本发明具有原理简单、操作简便等优点，大大简化了IGBT模块的母排抛光作业，降低了劳动强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104465549B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201410779614.4
申请日：2014-12-15
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/31
Abstract: 本申请公开了一种功率半导体模块，包括：相对设置的外壳上盖和外壳底座，所述外壳底座设置有多个定位凸台；设置在所述外壳上盖和所述外壳底座之间的整体定位装置，所述整体定位装置设置有与所述定位凸台的数目相同且位置相同的定位方格。本申请所公开的一种功率半导体模块的整体定位装置和定位凸台配合定位，就能保证将每个芯片置于合适的位置，因此可以利用机器，自动化地向定位方格中放置芯片，从而使得生产效率大为提高。
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公开(公告)号：CN104134614B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201410317374.6
申请日：2014-07-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊接方法，该方法包括：根据芯片的焊接位置，在衬板的相应位置处设置键合引线，以在衬板上确定出焊片和芯片的定位区域；将焊片放入定位区域中；将芯片放入定位区域中，使得芯片覆盖在相应的焊片上；采用预设焊接工艺进行焊接处理，使得芯片与衬板之间通过焊片形成的焊层实现电路互连。本发明通过键合引线来实现对焊片和芯片的定位，不再需要使用焊接工装，简化了芯片焊接流程，降低了芯片焊接的成本。
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公开(公告)号：CN106803488A
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201510834949.6
申请日：2015-11-26
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种功率模块焊接装置，包括用于将焊片定位安装于基板上的定位工装，所述定位工装包括安装本体及与焊片形状对应的焊片安装区，所述焊片安装区由安装本体围成，所述安装本体包括多组隔片，多组所述隔片沿基板的长度方向分段设置。本发明具有保证焊片有效定位、提高组装效率及焊接质量的优点。
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公开(公告)号：CN105633065A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410694909.1
申请日：2014-11-27
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率模块芯片电极连接结构，包括衬底，所述衬底上的芯片电极区设有用来实现芯片电极连接的端子排组件，所述衬底的芯片电极区通过芯片弹性连接组件完成芯片电极与端子排组件之间的弹性连接。本发明具有可降低芯片串并联过程中的杂散电感、降低组装成本、提高功率模块可靠性等优点。
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公开(公告)号：CN105428407A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510786049.9
申请日：2015-11-16
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L29/08 , H01L29/423 , H01L21/331
Abstract: 本申请提供了一种IGBT器件，包括：半导体结构，所述半导体结构包括漂移区，阱区、发射区，所述发射区顶面高出所述半导体结构的上表面，且底面与所述半导体结构的上表面的距离为0～1μm；位于所述阱区两侧的发射区之间且与所述发射区电连接的发射极，位于所述发射极两侧的栅区，所述栅区具有台阶部分和水平部分，所述台阶部分和所述水平部分为一体结构，所述栅区的水平部分覆盖所述发射区背向所述发射极一侧的阱区和漂移区，所述台阶部分覆盖至少部分所述发射区的顶面。该结构避免了栅区端部“鸟嘴”结构对器件阈值电压的影响，同时，缩短了关断电流在阱区的路径，减少了损耗，且最大程度的避免了闩锁效应。
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